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焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。文章简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术,例如焊膏喷印和3DAOI等。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。 相似文献
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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2007,6(3):67-68
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。 相似文献
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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2005,4(4):11-14
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。 相似文献
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提高焊膏印刷质量的工艺改进 总被引:1,自引:0,他引:1
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。 相似文献
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焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。 相似文献
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焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。 相似文献
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焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。 相似文献
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一些研究表明在SMT组装中出现的60%。以上的在线缺陷可以追朔到焊膏和印刷工艺。在再流过程中会产生15%左右的缺陷。根据这一事实,令人震惊的是根据资料记载在评估焊膏中还没有简单的工艺步骤。而本文却论述了这样一种简单的工艺步骤。通过使用设计的试验和与工艺度量标准相关的关键焊膏的测量,我们可以开发出一种焊膏评估步骤,其可以增加有关焊膏及其操作功能的信息,同时,减少了试验步骤。而仅使用12个模板印刷的PWB,我们能够生成重要的统计结果,使得我们能够根据焊膏的性能对其进行排序。通过调查研究得出的特性度量是在暂停前后的焊膏印刷量和清晰度、刮板抬起、坍塌、粘附、从开口的释放和焊点质量。除此之外,我们发现焊膏印刷量的这种反复变化这种准则可用作丝网印刷的步骤。 相似文献
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BhargavaAttada MandeepSinghOberoi 《中国电子商情》2004,(3):42-43
本文主要讨论可供制造商选择的替代锡/铅焊膏的各种方案,并分析其替代锡/铅焊膏的有效性及其市场影响。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2012,(6):59-59
全球市场的先进焊料供应商日本斯倍利亚(Nihon Superior)有限公司宣布,其SNIOOCP8lOD4免清洗无铅焊膏荣膺2012年焊膏材料类“全球技术大奖”。SNIOOC P810 D4是高可靠性的无铅焊膏,专为大幅减少大接合面积的气孔而研发,比如火功牢半导体组件及其基底之间。 相似文献
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在电子装配业中,焊膏的印刷是非常重要的一个工艺环节,而要使焊膏的印刷质量可控,一个关键步骤是焊膏图形的测量。传统的焊膏图形测量一般是选择几个抽样点,简单地测量一下焊膏的高度。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2012,(3):4-6
新品推荐一锡膏厚度检测设备新品专栏
SE500ULTRA^TM系列锡膏厚度检测设备SE500ULTRA^TM,其设计配置全新的超快传感器,为SPI检测速度确立了新基准。结合Cyber—Optics独特“一体化”扫描算法的传感器使SE500ULTRA^TMM的检测速度比其原先的SPI系统提高, 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2005,4(1):37-38
一、Solder Plus系列锡膏产品 Solder Plus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择,该系列无铅锡膏质量更稳定,成本更低,是焊锡丝的最佳替代品。使用Solder Plus锡膏,一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊,而且适用于任何焊接工艺,更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2005,4(2):34-34
SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择,该系列无铅锡膏质量更稳定,成本更低,是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏,一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊,而且适用于任何焊接工艺,更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。免清洗锡膏,省去了昂贵的清洗流程。在残留助焊剂可以被清除时可采用RA助焊剂配方和水溶性锡膏。并在近期新推出了具抗塌陷性, 相似文献
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焊膏和印刷技术是决定SMT产品质量的关键 总被引:3,自引:0,他引:3
焊膏印刷是SMT工艺流程的第一道工序,也是SMT质量的基础。通过分析 焊膏的组成成分和作用、焊膏印刷使用的模具和设备的作用及分类,结合笔者的实际生产经验,总结出一条从焊膏的选择、存储、使用到印刷模具和设备的工艺参数设置的焊膏印刷工艺流程。 相似文献