抛光废渣轻质陶瓷砖热稳定性的研究

本文研究了陶瓷抛光废渣制备轻质陶瓷砖热稳定性的影响因素,得到了热稳定性最佳的轻质陶瓷砖配方,为提高轻质陶瓷砖热稳定性提出了新的思路。     

电解锰渣制备陶瓷砖

为减少电解锰渣对环境的污染,降低重金属锰的毒性,研究了以电解锰渣为主要原料制备陶瓷砖.首先利用CaO-Al_2O_3-SiO_2三元系统相图获得初始配方,然后用正交试验法确定最优配方.在最优配方中,电解锰渣的质量分数高达40%.采用较低温度快速烧成工艺,烧成温度为1079 ℃,烧成时间为30 min.制得的陶瓷砖"主晶相"为普通辉石与锰钙辉石,吸水率为1.86%,主要性能指标符合GB/T 4100-2006<陶瓷砖>中的BⅠb类标准.实验结果显示,重金属锰出现在锰钙辉石的晶格中,成为其晶体结构的组成部分,完成了对锰的解毒.     

抛光渣体系发泡陶瓷的发泡性能研究

以工业上成熟的抛光渣体系配方制备发泡陶瓷,探讨了烧结温度对其发泡性能的影响。同时,与外加发泡剂的抛光渣体系发泡陶瓷试样的显微结构、线收缩和体积膨胀率进行了对比分析,探讨了孔结构对发泡陶瓷试样强度和热稳定性的影响。研究发现,抛光渣具备一定的发泡能力,自身可发泡形成尺寸为10~200 μm(1 160~1 220 ℃)的球形气孔结构,孔壁的结构较致密。其对烧结温度十分敏感,在1 180~1 200 ℃范围内,发泡陶瓷试样的体积膨胀了2倍。外加SiC发泡剂能显著提高抛光渣体系发泡陶瓷试样的发泡能力,使其气孔尺寸增加10倍左右,但气孔形状不规则,孔壁结构中存在微小气孔。研究结果表明,外加发泡剂后,抛光渣自身发泡形成的壁孔结构使发泡陶瓷气孔率增加,强度损失较少,导热系数降低,且壁孔结构中的气孔分布不均匀,使发泡陶瓷的热稳定性降低。     

利用工业废渣制备轻质陶瓷砖的研究

本文对现今陶瓷行业废弃物处理和城市污泥处理的问题展开了调查,并利用工业废渣研制轻质陶瓷砖。通过重点研究废渣组成及均化后的变化,得到了稳定的废渣原料,重点解决了利用废渣生产轻质砖的关键工艺技术问题,并得到了性能优越的轻质陶瓷砖。     

陶瓷抛光废料对多孔陶瓷砖气孔形成过程影响的研究

本文以陶瓷抛光废料为主要原料,研制了以石英和莫来石为主晶相的多孔陶瓷轻质砖,采用XRD、显微镜分析了陶瓷抛光砖废料对其气孔形成过程的影响,探讨了影响其气孔形成的主要因素。研究结果表明,陶瓷抛光砖废料由于含有机物和无机盐,可作为成孔剂,在400-700℃温度范围,有机物分解形成小气孔,随着温度的升高,以钙镁碳酸盐为主的无机盐在900℃左右分解,所形成的气孔由小变大;影响多孔陶瓷轻质砖气孔形成的主要因素是原料配方和烧成制度。     

抛光废料制备隔热保温陶瓷砖

抛光废渣产生量大,回收利用率低,研究大量利用抛光废渣的新途径不仅能解决抛光废渣的处理问题,也将带来巨大的经济效益。本文分析了利用抛光废渣制备隔热保温陶瓷砖的背景、废弃原料处理、抛光渣发泡原理、制备工艺、性能影响因素等。     

烧成工艺对花岗岩基轻质隔热材料性能的影响

以花岗岩废料、黏土、长石为主要原料制备了花岗岩基轻质隔热材料。研究了不同烧成工艺制度(烧成温度、保温时间、升温速率)对该隔热材料性能的影响,确定最优烧成制度,制备出表观密度小、抗压强度高、常温导热系数小的高性能隔热材料。结果表明,以5 ℃/min从常温升至1 000 ℃,再以3 ℃/min升至1 200 ℃并保温30 min,在此烧成工艺制度下制备的隔热材料试样的表观密度为0.6 g/cm³,常温抗压强度18.11 MPa,常温导热系数为0.2 W/(m·K),综合性能最好。     

烧结温度对锰渣制备多孔陶瓷材料的性能影响

以电解锰渣、废玻璃、高岭土、碳粉为原材料,在不同的烧结温度下制备多孔陶瓷材料,研究了烧结温度对多孔陶瓷材料性能的影响。通过XRD、SEM、压缩强度测试、孔隙率测试对样品的物相形貌及性能进行了表征,结果表明烧结温度为900℃的样品,综合性能最好,其抗压强度为11.98 MPa,孔隙率为59.1%。     

对轻质砖在烧成过程中鼓泡问题的探讨

本文主要探讨利用抛光废渣工业化生产轻质砖时,产品容易产生鼓泡缺陷的问题。讨论了鼓泡产生的原因,并通过试验确定了影响鼓泡的主要因素。结果表明:水分含量、砖坯厚度、细粉含量是影响轻质砖鼓泡的主要因素。     

制备工艺对BNBT陶瓷介电性能的影响

BNT(BaO-Nd2O3-TiO2)系统陶瓷是一种介电性能优良的陶瓷材料.在BNT中添加一定量的Bi2O3,可以得到介电性能更优的BNBT(BaO-Nd2O3-Bi2O3 -TiO2)陶瓷.该文分别研究了球磨时间、烧结温度和保温时间对BNBT陶瓷介电性能的影响.结果表明:当球磨时间为10 h、烧结温度为1160 ℃、保温时间为9 h时,BNBT陶瓷的介电性能为:介电常数ε=99.8281,介电损耗tanδ=2.65×10-4,介电常数温度系数αε≤±30 ppm/℃.     

利用陶瓷抛光废料制备高强轻质建筑材料的研究

本研究以陶瓷抛光废料为主要原料,辅以长石、球土、石英等,通过大量的探索性实验,确定了制备轻质建筑材料的基础配方.在此基础上,通过正交实验优化原料配方和工艺参数制备了高强轻质建筑材料.在球磨时间42rmin、烧成温度1170℃、保温时间15 min、添加剂含量5.5wt％时,制备出体积密度0.81 g/cm3、抗压强度14.25MPa、吸水率9.30％、导热系数0.30 W/m ·K的高强轻质建筑材料.     

五氧化二磷对磷渣微晶玻璃烧结行为的影响

用烧结法制备了以磷渣为主要原料的徽晶玻璃,用正交实验、X射线衍射分析等研究了影响磷渣微晶玻璃烧结行为的因素.结果表明:影响磷渣微晶玻璃烧结因素的主次顺序为烧成温度、五氧化二磷(P2O5)含量、玻璃颗粒尺寸和烧成时间.在烧成温度、玻璃颗粒尺寸和烧成时间不变的情况下,P2O5含量对玻璃的烧结行为有显著的影响.当玻璃中P2O5的含量(质量分数,下同)小于1.8%,烧成温度低于1000℃时,微晶玻璃的主晶相β-CaSiO3,此时微晶玻璃表面凹凸不平.当玻璃中P2O5的含量大于3.6%,烧成温度高于1100℃,烧成时间显著增加,微晶玻璃的主晶相为Na2Ca2Si3O9,微晶玻璃表面粗糙不平.P2O5的最佳含量为1.8%～3.6%,最佳烧成温度为1000～1050℃,最佳烧成时间为60min时,可得到表面光滑平整的微晶玻璃.     

以陶瓷抛光渣为辅助骨料制备瓷砖粘结剂的研究

以陶瓷抛光废渣为辅助骨料制备瓷砖粘结剂,具有重要的经济意义和社会环保意义。本文通过实验研究了抛光废渣和胶粉添加量对水泥砂浆拉拔强度的影响。并研究了抛光废渣添加量对水添加量的影响。结果表明,抛光废渣对水泥砂浆拉拔强度有显著的影响。当胶粉添加量为2 wt%、抛光废渣的添加量为25 wt%时,样品的各项性能指标最优。     

烧结工艺对硼泥玻璃陶瓷显微结构和性能的影响

以硼泥为主要原料对制备玻璃陶瓷工艺进行研究,实验中发现烧结温度和烧结时间对析晶相的成分影响较小,但玻璃陶瓷的表面形貌影响较大;当烧结温度高于析晶温度时,对晶体尺寸影响更大;根据不同烧结温度和烧结时间对玻璃陶瓷结构影响,找出适合的最佳烧结温度和烧结时间,其值为781℃,时间为4h。     

陶瓷砖抛光废渣回收利用及产品的性能研究

本文通过对陶瓷玻化砖抛光废渣进行性能分析,最终实现废渣回收利用来生产新型陶瓷建材的目的。还对其产品性能进行了研究,以及对其产品的应用前景加以综述。     

工艺参数对无压烧结AlN瓷的影响

论述了对外加３ｗｔ％Ｙ２Ｏ３的ＡｌＮ瓷在制备过程中，研磨工艺，排胶制度，生坯密度，保温时间等一系列工艺参数的确定春对导热率的影响，提出为不使ＡｌＮ的机电热性能经，同时导热率又能提高，应采取的方法和措施。     

堇青石蜂窝陶瓷烧成工艺的研究

本文研究了堇青石蜂窝陶瓷的性能随烧成温度和保温时间变化的规律;通过对试样进行Ｘ－射线衍射分析（ＸＲＤ）和扫描电镜观察（ＳＥＭ）,探讨了烧成温度和保温时间对堇青石蜂窝陶瓷性能的影响机理。     

制备工艺对PZTBCW压电陶瓷性能的影响

制备了Ba(cul/2Wl/2)O3改性FZT压电陶瓷，研究了烧结温度制度和烧结气氛对材料性能和显微结构的影响，结果发现在温度1150℃，氧化铅气氛，密封烧结条件下材料的压电性能最好。同时讨论了极化场强和极化温度对材料压电性能的影响，测试结果显示在极化强度为3kV／mm，极化时间为15min下材料的压电性能最容易显现出来，过高或过低的极化强度和极化温度都不能制备出理想的压电陶瓷材料。     

烧结工艺对石英质多孔陶瓷性能的影响

以石英砂为主要原料,采用液相烧结法,经半干压成型制备石英质多孔陶瓷.采用SEM对多孔陶瓷的显微结构进行表征.探讨了烧结温度、保温时间对多孔陶瓷孔隙率及断裂强度的影响.结果表明:随着烧结温度升高,保温时间延长,石英质多孔陶瓷的孔隙率下降、断裂强度不断增大;最佳烧结温度为1250℃,最佳保温时间为30 min.在最佳烧结工艺条件下,制备得到高孔隙率陶瓷,孔结构单一且孔径分布较窄,平均孔径大约为12.41μm.