铁粉表面置换镀铜的动力学

通过对硫酸铜溶液中铜置换包覆铁粉的研究，发现置换速率明显受到温度、搅拌速率、初始铜浓度以及溶液pH值的影响。置换速率随温度、搅拌速率和初始铜浓度的增加而增加。溶液pH值在弱酸性时，有利于置换反应的进行。该体系的置换反应机理符合扩散控制机理。动力学数据服从一级反应速率的规律。     

铁粉表面置换镀铜的动力学

通过对硫酸铜溶液中铜置换包覆铁粉的研究,发现置换速率明显受到温度、搅拌速率、初始铜浓度以及溶液pH值的影响.置换速率随温度、搅拌速率和初始铜浓度的增加而增加.溶液pH值在弱酸性时,有利于置换反应的进行.该体系的置换反应机理符合扩散控制机理.动力学数据服从一级反应速率的规律.     

贮氢合金表面置换镀铜工艺及电化学性能研究

为了提高MH-Ni电池负极贮氢合金电极的电化学性能,同时降低生产成本,减少污染,采用表面置换镀铜技术对贮氢合金粉末进行表面处理.通过循环伏安曲线、交流阻抗、放电曲线的测试,系统研究了pH值、Cu2 用量、添加剂含量等工艺条件对贮氢合金电化学性能的影响.确定了置换镀铜最佳工艺条件为:每处理1g贮氢合金,需0.01 mol/L H2SO4酸洗液25 mL,Cu2 的加入量为0.05 g,CuSO4溶液的pH值1.5～2.0,添加剂A的浓度为12 mg/L.结果表明,通过控制适宜的工艺条件可获得均匀、细致、光亮的置换镀铜贮氢合金,显著提高了贮氢合金电极的电化学性能.     

酸性光亮镀铜添加剂的合成

近年来,国内外对酸性光亮镀铜十分注意.它有电镀效率高,成本低,原料易得,无公害等优点.选择恰当的添加剂,能使镀层无脆性、结合力好,镀液稳定性、扩散性良好,并有很好的平整光亮作用,能革除抛光工艺.采用此工艺,可建立自动化连续化的生产线,提高生产效率5~6倍,大大降低成本.但以前所使用的添加剂还不能满足生产上的要求,故合成新型的添加剂成为当务之急.据了解,中国科学院计算技术研究所与北京大学化学系合作,引用国外资料合成了三种添加剂,效果良好.我们对这三种添加剂及其中间原料的合成方法进行了研     

酸性镀铜有机添加剂的研究

研究了有机添加剂在酸性电镀铜工艺中的作用和效果,并与使用较多的2种国内和国外染料体系酸铜添加剂的阴极极化曲线、镀液的深镀能力、镀层表面形貌作了对比.结果表明,本研究所用的无染料酸铜有机添加剂深镀能力、铜镀层光亮面积与国外添加剂基本相当.其阴极极化曲线也与国外酸铜添加剂的阴极极化曲线形状相似,峰值电位和峰值电流密度相近,极化值近乎相等.     

陶瓷颗粒表面镀铜对陶瓷颗粒增强铁基复合材料性能的影响

在不同类型和尺寸的陶瓷颗粒表面化学镀铜,研究了镀铜对陶瓷颗粒增强铁基复合材料力学性能的影响。结果表明:对于不同粒度的陶瓷颗粒,需要调整络合剂柠檬酸纳的加入量以制备出质量合格的镀铜层。在碳化硅(Si C)、碳化钛(Ti C)和氮化钛(Ti N)三种陶瓷颗粒表面镀铜,都能改善相应的铁基复合材料的机械性能。对于拉伸强度最高的Si C颗粒增强铁基复合材料,Si C颗粒镀铜后性能提高的幅度不是最大;而Ti N颗粒镀铜后,Ti N颗粒增强铁基复合材料拉伸强度的提高最大。这个结果表明,铁基复合材料的界面缺陷是决定性能的关键。研究还发现,强化粒子的含量比较高时镀铜对性能的改善更显著。镀铜使性能改善的机理是,铜在界面处呈现包敷形貌,当粒子团聚接触时能提供粒子间的金属连接。显微组织观察表明,镀铜后界面缺陷显著减少。     

无染料酸性镀铜添加剂的发展状况

综述了无染料酸性镀铜添加剂MN系列的发展状况及几类无染料添加剂的优点和不足,比较了无染料系列添加剂与有机染料系列的性能差异,对目前最好的无染料添加剂系列EPI进行了简要的介绍,并展望了未来添加剂的发展方向.     

印制线路板酸性镀铜组合添加剂的工艺性能

目前,酸性镀铜难以满足高端PCB生产需要,在酸性电镀溶液中加入组合添加剂FX-203制备电镀铜层,采用霍尔槽法、电化学、SEM和XRD等研究了该添加剂对镀层质量、镀液性能的影响。结果表明：随着FX-203加入量的增大,镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小。该体系适宜的工艺条件：75g／L CuSO4·5H2O,180g...     

酸性镀铜添加剂及其工艺的发展回顾

酸性镀铜作为一种装饰性电镀工艺早已被广泛使用，其镀层光亮、韧性好、强度高、其体系易于实现工业控制。酸性镀铜添加剂经过长期的发展与完善，已形成成熟的体系，主要包括整平剂、延展剂、表面活性剂、光亮剂等。本文就酸铜电镀添加剂及发展历史作了一些讨论。     

添加剂对氯化物体系电镀铁镀层表面形貌的影响

以铝片为基底,研究了不同添加剂对氯化物镀铁体系镀层形貌的影响。实验发现,糖精主要起柔韧剂作用,可避免镀层开裂;强还原剂抗坏血酸主要稳定镀液中的Fe2+,避免Fe3+对镀层性能的影响,同时抗坏血酸也在一定程度上对镀层有整平作用;十二烷基硫酸钠可提高镀液对镀层的浸润性能,有利于电镀过程的传质,同时使电镀过程中产生的氢气快速逸出,形成致密平整的微观表面。通过将上述添加剂加入到氯化物镀铁体系,使镀层致密光亮,铁晶粒均匀、细小致密,镀层性能优良。     

影响碳纤维表面镀铜速率的因素

在碳纤维表面先化学镀铜再电镀铜可获得具有一定厚度且均匀的铜镀层.研究了甲醛、配位剂、稳定剂等用量、pH值、温度、电流密度、电解时间等对碳纤维增重率的影响,确定了镀铜的最佳配方,并用扫描电镜验证了镀铜效果.结果表明,最佳化学镀铜配方为16 g/L CuSO-4·5H-2O,25 g/L EDTA·2Na,15 g/L酒石酸钾钠,15 g/L NaOH, 5 mg/L 2,2′-联吡啶,15 mg/L K-4Fe(CN)-6,6 mL甲醛(分析纯).本法既较好地解决了碳纤维束的黑心问题,又可获得较厚的镀层,且镀层与碳纤维的结合更牢.     

钢铁基材置换镀铜中硫脲缓蚀剂的效用

在电镀或化学镀中，为了获得良好的镀层性能，通常的方法是选择适合的配位剂。从降低基底材料与镀层金属离子接触几率的角度出发，研究了硫脲缓蚀剂在钢铁基材置换镀铜中的应用效果。结果表明：在弱酸性条件下，适量缓蚀剂能阻止钢铁基材与铜离子的接触，对基材的阳极溶解过程起到抑制作用，从而降低了置换反应速率，可在钢铁基材上形成细致光亮，结合力良好的镀铜层。、     

有机添加剂对钢丝镀铜层塑性的影响

适量的有机添加剂能提高阴极极化，细化镀层晶粒和改善镀层的塑性。本文讨论了有机添加剂对钢丝镀铜层塑性的影响，并通过正交试验获得了镀层具有良好塑性所需最佳添加剂的加入量。     

改进酸性光亮镀铜添加剂某些性能的研究

目前,光亮酸性镀铜系指在硫酸盐镀铜液中,联合使用某些聚合物、有机染料或较复杂的含硫、含氮的有机化合物,直接镀取镜面光亮、高度整平和柔性良好的铜镀层。七十年代以来,不论从添加剂的合成、工艺的研究、机理的探讨,我国许多同行作了大量工作,仅已发表的文章、资料或研究报告就有数十篇。总的看来,使用的有机     

碳化硅颗粒表面磁控溅射镀铜膜的研究

采用直流磁控溅射方法,在SiC颗粒表面成功地沉积了金属铜膜.利用场发射扫描电子显微镜(FESEM)、能谱仪(EDS)和电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP-AES)等测试仪器对其表面形貌和组份进行了表征.重点讨论了不同的沉积条件对薄膜结晶的影响,并用X射线衍射仪(XRD)对其进行了表征.结果表明,溅射镀膜时,通过控制SiC颗粒的运动方式,可以在其表面镀上均匀、连续和致密的金属膜.溅射时间越长或溅射功率越大或温度越高,都有利于薄膜结晶.     

酸性镀铜溶液中高量铁的快速测定

针对EDTA测定酸性镀铜液中高量铁存在的不足,利用铁(Ⅲ)与EDTA和H2O2形成三元配合物的显色反应,光度测定酸性镀铜溶液中的高量铁.优选出最佳测量波长,研究了酸度、EDTA和H2O2浓度以及干扰元素对测定的影响.铁(Ⅲ)含量介于0～0.4 mg/10 mL遵守比尔定律,方法简便快捷,且具有良好的选择性.     

基于自组装技术的单晶硅表面镀铜工艺

本研究在单晶硅基底表面自组装制备了3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)自组装薄膜,并在此基础上进行化学镀和电镀研究,最终得到了致密均匀的铜膜,镀层与单晶硅基底通过配位键连接,粘结力强。利用循环伏安(CV)法探索得到了最佳电镀工艺参数为:电流密度1.56A/dm2,电镀时间600s。借助接触角测试仪测定了不同试样表面的润湿性,通过X射线能谱仪(EDX)、扫描电子显微镜(SEM)对镀层的元素含量和表面形貌进行了表征。获得的铜镀层致密均匀并呈现金属光泽。     

添加剂对传感器用PCB环氧树脂板真空蒸镀铜层参数优化及结构的影响

为了提高传感器用PCB环氧树脂板的表面性能,利用次磷酸钠体系在其表面进行真空蒸镀铜.选择苯亚磺酸钠(SBS)与聚乙烯亚胺(PEI)作为添加剂来分析其对镀铜层性能的影响,获得更适合真空蒸镀铜工艺的添加剂.研究结果表明:在65℃下持续沉铜0.5 h,综合沉积率以及板面颜色,确定最优含量PEI为16～28 mg/L,SBS为...     

聚乙烯亚胺添加剂对碱性镀铜电沉积行为的影响

为了研究碱性镀铜中添加剂对铜电沉积行为的影响,采用一种新型柠檬酸碱性镀铜工艺制备了铜镀层,研究了聚乙烯亚胺添加剂在新型柠檬酸盐碱性镀铜中的作用机理.运用SEM,XRD和电化学方法对镀液、镀层进行了分析.结果表明:聚乙烯亚胺有利于获得较宽的电流密度范围和均匀细致的镀层,使铜镀层表现出(111)晶面的择优取向,铜的沉积为侧向生长;聚乙烯亚胺优先吸附在阴极高电流密度处,并对铜沉积产生较强的阻化作用;铜电沉积的初期行为服从扩散控制和三维连续成核方式生长规律.     

钛合金表面磁控溅射离子渗镀铜的烧蚀特性研究

针对一定条件下钛合金的易燃以及在双层辉光离子渗铜中铜源极易熔的问题,采用了磁控溅射的技术,在Ti6Al4V的表面进行铜元素的渗镀,形成的Ti-Cu阻燃合金层以提高其阻燃性能.研究溅射功率、溅射时间、工作气压等工艺参数对铜渗镀层厚度的影响后,发现0.6 Pa的工作气压、180 W的溅射功率、3 h的溅射时间为优化工艺参数.XRD结构分析表明,Ti6Al4V样品表面形成了含CuTi2相的合金层;激光烧蚀实验表明,钛合金渗铜层的阻燃性能提高了2倍以上,但表面纯铜薄膜层对阻燃性能没有帮助.