车载电子设备机柜布线工艺设计

对电子机柜传统的走线方式进行了分析、解剖，提出了新的走线方案模式，从工艺角度对机柜走线结构进行了改进设计，使之更适合于车载机柜的布线要求。     

机载电子设备机柜布线工艺设计

时电子机柜传统的走线方式进行了分析、解剖，提出了新的走线方案模式，从工艺角度时机柜走线结构进行了改进设计，使之更适合于机栽机柜的布线要求。     

电磁干扰与电子通信设备机箱机柜的结构设计研究

由于电子通信设备的电磁兼容和散热问题,给电子设备机柜机箱的设计提出了不同一般机电产品的要求,加强研究电子设备机箱机柜的结构,解决机柜内电子器件的良好散热,防止电路模块间的电磁干扰,是保证电子设备正常稳定连续运行的重要手段.     

美国海军光电设备向沿海用型发展

冷战结束后,美海军作战重点从公海转移到沿海区域。文另简介了沿海作战的特点,主要论述了一些适于沿海作战的光电设备,包括舰用光电设备、空中沿海光电侦察设备以及激光武器的研制情况。     

机载电子整机的布线工艺设计

电子整机的布线设计对整机可靠性有着重要的影响。针对结构复杂、布线空间受局限的机载电子整机,从工艺角度提出了一种新颖的布线板布线设计方法,使布线工艺更能适应机载电子整机连接紧凑、可靠、维修方便的要求。     

军用光电设备

本文概述了光电设备及共特点，军用光电设备的发展。叙述了军用光电设备的主要内容，论述了光电设备在现代战争中的地位和作用，最后论述了光电设备的发展趋势。     

某军用电子机柜随机振动仿真分析

为验证某军用电子机柜振动可靠性,本文采用ANSYS Workbench有限元软件对其结构动力学特性进行了研究。首先进行了模态分析,在此基础上进行了随机振动的加速度PSD(Power Spectral Density)分析,得到了机柜的应力分布云图、形变云图和功率谱密度响应曲线。分析表明:该型电子机柜的设计满足总体设计要求。     

铜布线及其设备

介绍 Ｉ Ｃ 铝布线所存在的问题，采用铜布线替代铝布线是发展趋势，并就世界主要半导体公司已经和正在推出的多种铜布线 Ｉ Ｃ，以及相关设备作一简介。     

电子整机三维自动布线技术研究

电子整机的快速布线是影响整机快速制造的瓶颈之一。本文采用三维加权网格,对电子整机三维模型进行网格划分,描述了布线空间。运用基于网格的迷宫算法和最小斯坦纳树生成法,进行线缆敷设的线路搜索,并加入Rubin优化算法改善搜索速度。结合实际工程经验和规则,以自行开发的电子整机三维布线系统(3DRS)验证了该算法的可行性。     

倒装芯片凸点制作方法

倒装芯片技术正得到广泛应用，凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制作方法，包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2－Jet法、金属液滴喷射法等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。可以看到要使倒装芯片技术得到更广泛的应用，选择合适的凸点制作方法是极为重要的。     

铝合金化学镀Ni-P合金层退镀工艺探讨

介绍了一种化学镀Ni-P合金层的退镀溶液配方，对Ni-P合金层退镀液对金属基体的腐蚀量进行了测定，并对退镀反应的机理进行了初步的探讨。     

电子控制器灌封胶特性与应用工艺

洗衣机、洗碗机等电器设备中使用的电脑板要求具有良好的抗湿热特性，目前一般采用对电脑板及其上元器件用灌封胶密封起来的方法。在介绍电子控制器灌封胶使用特性的基础上，根据实践经验着重阐述了使用灌胶机对电子控制器进行灌封的具体工艺流程及应注意的问题。     

DNC技术在柔性制造中心的开发与应用

DNC技术是目前制造业的先进技术，是数控技术、通信技术、计算机网络和数据库等技术的综合应用。通过新一代DNC系统在柔性制造中心的实施，阐述了系统信息集成、制造信息管理理、设备状态在线浏览及远程监控等功能的实现与应用。     

带电插拔的金手指设计

介绍一些设备中采用金手指连接器的电路板带电热插拔的设计方法,通过对与电源、地和信号线相对应的金手指的长度加以区别和限制,便可以很好地解决带电热插拔的问题;又提出了一种新的设计工艺,可以满足对长短不一的金手指镀金的特殊要求。     

CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析

介绍有限元中的2D－Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用，利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布，通过模拟表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法。     

微量混合稀土对SnAgCu钎料合金性能的影响

通过向Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料合金中添加微量的Ce基混合稀土，研究了不同稀土含量对SnAgCu合金物理性能、润湿性能及力学性能的影响，同时对显微组织进行了分析。试验结果表明，微量的混合稀土可以显著提高SnAgCu钎料接头在室温下的蠕变断裂寿命，尤其是当稀土的质量分数为0．1％时，其蠕变断裂寿命可以达到Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料的7倍以上。通过对SnAgCuRE钎料合金物理、工艺及力学性能的测试，显微组织分析表明，随着稀土含量的增加，钎料的组织逐渐细化，但同时，稀土化合物的数量增多，对钎料的力学性能产生不利影响。综合考虑，最佳的稀土质量分数为0．05％－0．5％，不宜超过1．0％。     

单面电路板通孔再流焊接技术

从理论和实用的角度，阐述了SMD和通孔插装混合安装的高密度组装的电子产品在大规模流水生产中使用再流焊工艺的可行性，并对相关设备作了简单的介绍。     

无铅波峰焊接工艺的响应曲面优化法优化研究

利用响应曲面法(RSM)优化无铅波峰焊接工艺,通过前期的部分因子实验设计筛选出了显著因子,分别是助焊剂量、浸锡时间和轨道倾角.实验结果表明:提取的最佳条件是助焊剂量为77.5μg/cm2、浸锡时间为2.3 s和轨道倾角为6.3°.利用最佳操作条件可使波峰焊接缺陷率在10×10-4以下.     

高密存储介质磁性纳米颗粒薄膜与纳米超晶格结构研究进展(英文)

钴基合金和铁基合金磁性纳米颗粒薄膜和纳米超晶格结构,由于具有较高的矫顽力和各向异性能,较小的粒子尺寸分布和能形成“单域”结构等特性,从而成为颇有潜力的高密存储介质。最近几年,人们竞相研究其制备方法,其中主要包括真空淀积法、液相化学合成法和离子注入法等,采用各种措施来提高存储介质的热稳定性和其他磁学性能,并取得巨大进展。