管式结晶器电镀设备及其电镀工艺

本发明提供了一种方坯连铸机用的管式结晶器铜管内壁电镀设备和利用这种设备对管式结晶器进行电镀的工艺。该电镀设备包括镀液贮槽、过滤装置及相关的控制装置和连接管路，其电镀槽由作为电镀阴极的管式结晶器铜管、夹具密封盖、阳极钛篮组成，电镀工艺是将结晶器内表面脱油处理后，用含有氨基磺酸钴、钨酸钠、氯化氢、硼酸、十二烷基硫酸钠、     

一次误投料质量事故的处理

某厂有一条光亮镍铁合金电镀线，主要是对外加工电镀零件，镍铁槽液约２　８００Ｌ。平时技术人员非常注意镀液的日常维护与现场管理，因此产品质量一直很稳定，但在一次常规镀液大处理后，重新镀活时发现零件表面全部变黑并伴有黑色絮状物粘附于零件表面，而无镍铁镀层沉积，用小电流电解处理２ｈ，试镀仍无好转迹象，影响了生产的正常进行。１原因分析故障产生后，先分析了各操作步骤及细节，最后确认除在处理过程中补充了部分Ｈ３ＢＯ３及ＮａＣｌ外，所用其他材料都没有变动。其中所加Ｈ２Ｏ２及活性炭均是以前所用的材料；备用槽…     

镍和镍铁镀液中Ni^2＋,Fe^2＋和Cl^—浓度的快速测定

根据Ｎｉ＾２＋在汞膜电极上的电化学还原和Ｆｅ＾２＋、Ｃｌ－在铂电极上的电化学氧化特怀，采用ＤＺ－１Ｂ型电镀添加剂测定仪快速测定镍和镍铁镀液中Ｎｉ＾２＋、Ｆｅ＾２＋和Ｃｌ－的浓度，操作简便，快速，适用于民镀车间的镀液分析。     

Ni-Al2O3纳米复合电镀工艺的初步研究

初步研究了复合电镀各工艺条件：电流密度、镀液pH值和温度以及搅拌方式对Al2O3纳米微粒在镍基复合镀层中含量的影响。研究表明：电流密度增大不利于提高镀层中纳米微粒的含量；pH值增大也明显使复合量降低;镀液温度升高，镀层中微粒的复合量随之略有改变；电镀时，加强搅拌或适当改变搅拌方式，可以使复合镀居中的纳米微粒含量提高。还利用扫描电镜及能谱对Ni-Al2O3镀层表面进行了观察与分析。     

新型节银电接触材料的研究

研究出一种在普通镀银体系中添加合金成分及稀土胶体，用复合电沉积的方式改善银镀层电器性能的新方法，获得了一种硬度高、可焊性好、摩擦系数低、接触电阻稳定、抗烧蚀性能好、不易变色的新型节银电接触复合镀层。本文重点研究了镀液中各种因素对稀土共沉积量及镀层硬度的影响，确定了最佳工艺条件。工厂中试及生产产应用表明，该复合电镀工艺稳定，槽液维护容易。     

新型节银电接触材料的研究

研究出一种在普通镀银体系中添加合金成分及稀土胶体，用复合电沉积的方式改善银镀层电器性能的新方法，获得了一种硬度高、可焊性好、摩擦系数低、接触电阻稳定、抗烧蚀性能好、不易变色的新型节银电接触复合镀层。本文重点研究了镀液中各种因素对稀土共沉积量及镀层硬度的影响，确定了最佳工艺条件。工厂中试及生产产应用表明，该复合电镀工艺稳定，槽液维护容易。     

316不锈钢滤板上钯银合金的脉冲电镀

研究了氨性溶液中在３１６不锈钢滤板上脉冲电沉积钯银合金时，电镀条件对镀层组成，表观形貌和金相结构的影响。镀层由钯银合金和少量游离银组成，合金相具有面心立方结构，择优取向为（１１１）面，镀层银含量随平均电流密度或导通时间的增大而减少，提高镀液中银的浓度有利于获得高银含量镀层。银含量小于２６ａｔ．％的镀层外观光亮。研究证明钯银合金和银的沉积速率受控于银氨络离子的传质过程。确定了钯银合金选择渗氢膜的电镀     

中国专利：用于电子器件电镀的添加剂

摘要：本发明提供了一种电子器件电镀液用添加剂，该添加剂含有羟基链烷磺酸，将其应用于电子部件如半导体器件电镀时，不会出现电路与电路的绝缘变得有缺陷的问题。该添加剂含有作为主要组分的羟基链烷磺酸，且具有的碱金属相对于所述链烷磺酸的含量低于0．05％质量。使用该添加剂时对加入到镀液体系的其他组分如抗氧化剂、光亮剂、配位剂的加入和使用没有特别的限制。     

脉冲和直流电镀镍层磨损及腐蚀磨损性能研究

为了节约贵金属和获得功能性镀层，采用直流和脉；中电镀法在A3钢片上获得了镍镀层。结果表明，脉冲镀层在干摩擦和腐蚀液中的耐磨损性与直流电镀层相比有较大提高，尤其是梯形波脉冲电镀获得的镀层的耐磨性最好；X-射线衍射分析表明镍镀层在镀态及经过热处理后均为立方晶体结构，晶粒尺寸分别为11．3nm和14．1nm，热处理使镍镀层的晶粒尺寸长大。     

电镀金刚石工具中新型镀层的研究

提出了一种能很好地适应电镀金刚石工具要求的新型镀层即镍钴锰三元合金镀层，给出了新镀层的镀液配方，对比测量了镍钴锰镀层与目前广为采用的镍钴和镍锰镀层的硬度与韧性。结果表明，镍钴锰三元合金镀层具有比镍钴或镍锰镀层更高的综合机械性能和低得多的钴含量，更适合于制造电镀金刚石工具，是一种有发展前途的更新换代镀层。     

用基磺酸盐Sn-Pb合金电镀在带材电镀中的应用

１ 前 言 锡铅合金镀层作为可焊性及防护性镀层,已被广泛应用于机械工业和电子工业,镀层不易在铜、黄铜及其他基体上产生"锡须"（针状镀层）及低温下引起的"锡瘟"（晶型转变）,从而避免了电子元件的短路现象。甲基磺酸盐Ｓｎ－Ｐｈ合金电镀体系溶液稳定,毒性低,镀层质量优良,对操作者无害,同时具有沉积速度快和废水处理简单的优点。目前,该体系在国内已开始应用到带材电镀及其他电镀生产中,逐渐取代了毒性较大、废水处理复杂的氟硼酸体系,具有良好的应用前景。２　甲基磺酸体系在带材电镀时的镀液组成及 工艺条件 我们在带材电镀…     

电镀规范对Fe—Ni—P合金硬度和耐磨性的影响

研究了不同电镀规范的Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ合金层显微硬度和摩擦学性能。镀液中Ｆｅ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）浓度比增大或电流密度增加，镀层的硬度上，耐磨提高；槽液的ＰＨ值或温度增大，镀层的显微硬度下降，耐磨性降低。镀液ＮａＨ２ＰＯ２．Ｈ２Ｏ浓度为５ｇ／Ｌ时，镀层硬度和磨性最高。宜选用的工艺参数为ＰＨ值１．０－１．２，温度６０－７０℃，电流密度１０－２０Ａ／ｄｍ＾２。Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ非晶合金的耐磨性比Ｎｉ－Ｐ非昌合金高２     

使用“浮子”对筒状制件内腔的电镀

如想对筒状制件进行电镀,就会遇到难办的问题。首先,象图1那样把制件的开口固定朝上,就时常要倒出里面的镀液或其它处理过程当中的溶液,而且不仅会给废水处理带来麻烦,镀液还会大大被稀释掉。其次若想到象图2那样把制件开口朝下放呢,这时又会使产生的气体积存在简件内腔而使之镀不上。     

复合电沉积制备镍基纳米碳管复合材料的方法

一种复合电沉积制备镍基纳米碳管复合材料的方法，以能够沉积镍或者镍合金的各种常用镀液体系作为基础镀液，将经过常规钝化除杂处理的纳米碳管作为添加剂进入其中，构成能够沉积金属基纳米碳管复合材料的新型复合镀液，然后按照一般电镀／化学镀的操作方法，借助通电或者自发化学反应过程促使镍或者镍合金在一定的基体上沉积的同时，使纳米碳管与金属共沉积，制备镍基或者镍合金基纳米碳管复合材料。     

一种亚光电镀纯锡添加剂的研制及性能

镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺。镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力,已推广运用到多条印制线路板厂的甲基磺酸镀锡-甲基磺酸体系电镀生产线上。     

多层镀工艺用于钢芯钱币

加拿大皇家加拿大造币厂称，RCM多层镀工艺是一种独特的电镀工艺，利用这一工艺在钢制钱坯上交叉镀镍、铜薄层可制成高质量的、低成本的钱币或铜币。这一工艺对制币有许多优点。多层镀比其他造币工艺消耗的镍、铜或青铜少，而且比单层镀工艺快。此外，镍板与铜镍合金或不锈钢相比，更容易保持光泽。根据用户提供的标准，     

中国专利：一种以三元合金代替铬镀层的电镀工艺

本发明属于一种以三元合金代替铬镀层的电镀工艺所采用的配方成分包括：氯化亚锡、氯化钴、氯化锌、焦磷酸钾、代铬镀锌添加剂、代铬镀锌稳定剂；其pH值为8．5～9．5，温度20～45℃，电流密度0．～2．0A／dm^2，阳极为纯锡板。其具体操作流程为：在原件镀好镍的基础上，再在本发明的配方及原镀镍的工艺条件下，完成此无铬电镀。该工艺完全是在无铬条件下进行电镀，从根本上排除了铬的污染问题，有益于环保，具有较高的推广应用价值。     

镍—铁—磷非晶态合金电镀新工艺

报道了一种Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金电镀新工艺，讨论了镀层成分与工艺参数间的关系，解决了镀液因Ｆｅ＾３＋存在及ＰＨ值不稳定产生的问题，通过Ｘ射线衍和电子显微镜扫描检测结果表明在Ｈ３ＰＯ３体系中得到了含量在２０％－６０％，含磷量在８％－１６％的Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层。     

稀土铬复合电镀层的制备方法及应用

电镀层由混合稀土铬基相与硫酸盐和碳酸盐第二相组成。电镀工序由电镀前期、中期、后期3阶段构成，电镀时间均为4h，每个阶段内均进行反相与正相的交替操作；3阶段内正相操作时间分别为30，40，50min，反相操作时间除首次为1min外，其余均为3min；稀土铬镀层的厚度为0．3—0．4mm。镀液为：CrO3140-170g／L，H2SO41．5—2．0g／L，以混合稀土氧化物为主的可溶稀土添加剂2．0—2．5g／L，     

阴极移动中的共振现象

阴极移动中的共振现象郑州轻工业学院（４５０００２）冯绍彬，张华林阴极移动是电镀工艺中常采用的一种搅拌方式。从理论上讲，它可以减薄电极表面附近扩散层的厚度，促进液相中的传质过程，提高工作电流密度的上限，从而改善镀液的分散能力，防止高区“烧焦”；对于光亮...