基于刻蚀工艺的IC关键面积计算模型与实现方法

在IC的制造过程中,由于工艺的随机扰动,过刻蚀和欠刻蚀造成了导线条的宽度和线间距的变化.论文在分析过刻蚀和欠刻蚀对IC版图影响的基础上,提出了基于工艺偏差影响的IC关键面积计算新模型和实现方法.模拟实验表明模拟结果与理论分析是一致的.     

基于刻蚀工艺的IC关键面积计算模型与实现方法

在 IC的制造过程中 ,由于工艺的随机扰动 ,过刻蚀和欠刻蚀造成了导线条的宽度和线间距的变化 .论文在分析过刻蚀和欠刻蚀对 IC版图影响的基础上 ,提出了基于工艺偏差影响的 IC关键面积计算新模型和实现方法 .模拟实验表明模拟结果与理论分析是一致的     

一种改进的VLSI关键面积计算模型和方法

从故障机理上研究了现有的     

一种改进的VLSI关键面积计算模型和方法

从故障机理上研究了现有的关键面积计算模型 ,改进了其开路 /短路关键面积计算模型的故障核 ,从而得到适用于一般版图图形结构的关键面积计算方法 .这对计算 VL SI关键面积、指导版图优化设计和提高 IC成品率有重要意义 .     

真实缺陷的矩形模型及其关键面积计算

在集成电路(IC)中,为了进行有效的成品率估计和故障分析,与光刻有关的缺陷形状通常假设为圆模型.然而,真实缺陷的形状多种多样.本文提出一种真实缺陷的矩形模型及与之相关的关键面积计算模型,该模型既考虑了真实缺陷的形状又考虑了IC版图布线的特点.在缺陷引起故障概率预测方面,仿真结果表明新模型比圆模型更接近真实缺陷引起的故障概率.     

一种改进的考虑划痕的关键面积计算模型和方法

关键面积计算对于集成电路成品率的准确预测有着重要的意义。为了得到精确的结果,关键面积计算需要根据缺陷形状的不同选择适当的缺陷模型。针对化学机械研磨引入的划痕,提出了一种线性缺陷模型来计算其关键面积。在此基础上进一步考虑了线端效应的影响,对考虑划痕的关键面积计算模型提出了改进。实验结果表明改进后模型的计算结果更为准确。     

基于关键面积的冗余集成电路成品率分析

利用关键面积的思想分析了冗余电路的成品率,并给出了其计算模型.实例模拟表明,与传统的成品率分析方法相比,该模型预测IC成品率具有更高的精度.     

基于关键面积的冗余集成电路成品率分析

利用关键面积的思想分析了冗余电路的成品率,并给出了其计算模型.实例模拟表明,与传统的成品率分析方法相比,该模型预测IC成品率具有更高的精度.     

基于线性规划的关键面积最小化方法

随着集成电路(IC)技术的不断发展,尤其在90nm和65 nm技术节点,集成电路制造业的投资剧增而随机成品率却在下降.为了提升随机成品率,需要在布线或后布线阶段减小关键面积.文中提出一种基于线性规划降低关键面积的方法,使关键面积在一组条件约束下,通过版图中一些特征量的变化,建立起一个线性规划模型,然后求其最优解,进而得出关键面积的最小值.该方法的优点是把一个版图优化问题转化为数学问题,使问题更精确化,从而为成品率的优化提供了一条新途径.     

集成电路关键面积研究方法的发展与挑战

研究方法进行了综述与分析,讨论了Monte Carlo方法、多边形算子方法、Voronoi图方法的优缺点;对亚波长光刻阶段关键面积研究面临的挑战进行了分析与探讨.     

一种快速计算和优化关键面积提高成品率的方法

成品率驱动设计(DFY)已经成为集成电路设计的必然趋势。基于随机缺陷的DFY设计的主要目标是通过优化版图的关键面积来提高成品率。针对版图局部修改后关键面积的重新计算问题,提出了一种快速计算关键面积的方法,不仅能快速比较各种修改方案的优劣,还能利用计算速度的优势,快速得到最优的设计修改方案,极大的降低了DFY设计的计算时间成本,提高集成电路产品的成品率。     

基于IC互连线开路故障的Y/R模型

在半导体制造业中,IC的成品率和可靠性(Y/R)是倍受关注的两个问题.研究表明它们之间存在着显著的相关性.为了表征这种相关性,本文从缺陷造成互连线开路的机理出发,分析了成品率关键面积和可靠性关键面积,提出了IC成品率与可靠性关系模型.通过模拟实验给出了该模型的有效性验证.     

开路缺陷的软故障关键面积研究

从软故障的产生机制出发,研究了软故障的作用模式.为了计算软     

开路缺陷的软故障关键面积研究

从软故障的产生机制出发,研究了软故障的作用模式.为了计算软     

矩形缺陷轮廓的成品率模型

现有成品率及关键面积估计模型中,假定缺陷轮廓为圆,而实际缺陷轮廓为非规则形状.本文提出了矩形缺陷轮廓的成品率模型,该模型与圆模型相比,考虑了缺陷的二维分布特性,接近真实缺陷形状及IC版图布线和成品率估计的特点.比较了新模型与真实缺陷及其圆模型引起的成品率损失,表明新模型在成品率估计方面更加精确,这对成品率精确估计与提高有重要意义.     

基于红外图像处理技术的建筑外窗缺陷面积计算研究

将红外热成像与图像处理技术结合应用于建筑外窗缺陷的检测,提出一种外窗缺陷检测和面积计算方法。通过外窗缺陷检测实验,利用压差法进行外窗空气渗透检测,求出渗透的缺陷面积。将红外热成像仪采集的外窗红外图像进行图像的预处理、外窗缺陷的检测以及检测后的面积计算,并建立外窗缺陷红外图像检测模型。结果表明:利用加权平均法进行灰度化处理,中值滤波进行降噪处理、图像锐化和直方图均衡化进行图像增强处理,处理效果明显,可作为外窗红外图像的预处理方式;Roberts算法对预处理后外窗红外图像的检测与实验值差异最小,检测信息更接近实际缺陷位置;将处理方法和检测模型与建筑整体气密性检测结合,能够在现场对外窗气密性能等级进行初步判定。     

基于断层扫描思想的曲面面积计算方法研究

根据实际工程应用对物体的表面积信息的需求,基于CT断层扫描的思想,提出了用断层边界信息计算曲面面积的新方法。首先,针对椭球面、圆锥面和球面,给出了与理论结果相吻合的数值计算结果。其次,针对实际的鸡蛋表面积,使用细铜丝围出物体每一个断层面的边界形状,对其成像,通过图像边缘检测技术提取每一断层面的边界数据,利用海伦公式计算出实际鸡蛋的曲面面积。实验表明,该方法实用、简单且计算精度高,满足实际工程应用的需要。     

基于离散模型的IC可靠性与成品率关系

集成电路的可靠性和成品率是制约半导体制造发展的两个主要因素.如何表征可靠性和成品率之间的关系是一个非常重要的问题.本文利用一种离散的成品率模型导出了二者的关系式,该关系式不仅考虑了线宽、线间距等版图的几何信息同时还考虑了与工艺有关的缺陷粒径分布等参数.通过模拟实验给出了该模型的有效性验证.     

基于多种图像分割方法的法医损伤面积计算

目的：本文通过多种图像分割技术将损伤区域准确地标记出来,并计算出法医图像的损伤区域面积。方法：利用图像分割方法分割目标和背景,然后用数学形态学处理来消除分割带来的空洞和毛刺,最后通过比较4种基于区域分割的方法,给出了计算法医损伤面积的最佳方法。结果：迭代阈值、最大类间方差法和K-均值聚类3种分割方法都能较好地实现损伤图...     

不同电镀面积计算方法探讨

电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的控制.在电镀生产过程中,电流密度和电镀面积是决定孔铜厚度的两个关键参数,通过这两个参数,可以利用法拉第定律来理论计算电镀铜层的厚度.但在实际运用过程中,对于全板电镀使用拼板面积(板件尺寸长x宽)做为电镀面积,而对于图形电镀使用外层线路图形面积(拼板面积减去干膜覆盖面积)做为电镀面积,往往出现实际孔铜厚度与理论计算相差甚远,这是因为没有考虑到板件上孔对电镀面积的影响.板件厚度和孔数量对实际电镀面积影响很大,本文讨论了三种电镀面积的计算方法,确定了最合适的电镀面积计算方法,并在实际生产过程中进行验证.