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采用正交试验方法研究了镀液组成对氮化铝(AIN)陶瓷表面化学镀铜镀速和表面粗糙度的影响.经过直观分析和方差分析,评价了各组分对化学镀影响的显著程度,优化了镀液组成.试验结果表明,CuSO_4·5H_2O和Na_2EDTA对镀速有显著影响;KNaC_4H_4O_6、CuSO_4·5H_2O和Na2EDTA对镀后表面粗糙度有显著影响;AIN陶瓷表面化学镀铜液的最优工艺参数为:CuSO_4·5H_2O 24 g/L,Na_2EDTA 30 g/L,KNaC_4H_4O_6 20 g/L和HCHO 15 mol/L.在最优工艺条件下,镀速为7.350 μm/h,镀后表面粗糙度为1.03 μm,所得镀层表面平整,铜晶粒大小均匀. 相似文献
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为了提高铁的耐蚀性,在镀锡铁基体上进行了化学镀铜的研究。系统地研究了柠檬酸-酒石酸二元配位体化学镀铜体系中各因素对镀速的影响。结果表明,柠檬酸-酒石酸二元配位体系的镀速大于柠檬酸单配位体系的镀速。随着CuSO4.5H2O、柠檬酸、酒石酸、次磷酸钠浓度的增大,以及随着pH和温度的升高,镀速均先升高后降低。化学镀铜液的最佳组成为:CuSO4.5H2O 12 g/L,柠檬酸40 g/L,酒石酸40 g/L,次磷酸钠20 g/L,抗氧化剂1 g/L,硼酸10 g/L,表面活性剂0.1 g/L。最佳温度为55~60℃、pH为1.25~1.76。在最佳条件下,铜的镀速为5.06μm/h,获得的镀层表面光亮平滑,结晶致密,耐蚀性良好。铜锡镀层之间、锡镀层与铁基体之间的结合力优良。 相似文献
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配位剂的选择是化学镀镍技术的关键之一。以镀速和镀层中磷的质量分数为评价指标,研究乳酸与EDTA两种配位剂复配对化学镀镍的影响。结果表明:单独使用一种配位剂难以同时满足化学镀镍工艺对镀速与镀层中磷的质量分数的要求;使用双配位剂体系可以兼顾镀速与镀层中磷的质量分数这对矛盾,在乳酸20g/L,EDTA 8g/L的条件下,镀速为17.1μm/h,镀层中磷的质量分数为10.5%。 相似文献
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研究了聚乙二醇改性对聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜化学镀铜的影响。主要工序为:依次用1#、3#、5#金相砂纸打磨PET薄膜,在紫外光下用聚乙二醇改性接枝,以及化学镀铜。镀液的组成与工艺条件为:CuSO4·5H2O 16g/L,Na2EDTA 14g/L,NaKC4H4O6·2H2O 19.5g/L,NaOH 14.5g/L,HCHO 15mL/L,温度40℃,时间30min。红外光谱图表明PEG-6000被成功接枝在PET薄膜表面。分别采用X射线衍射仪、扫描电镜分析了化学镀铜后PET薄膜的结构和表面形貌,并测试了PET薄膜的结合力、厚度、导电性等性能。结果表明,PET表面的化学镀铜层纯度高;与未改性PET基铜镀层相比,改性的PET基铜镀层结晶更细致、光亮;镀铜层的厚度、电导率、背光等级及其与PET薄膜之间的结合力分别为1.21μm、1.9×105S/cm、10级、16.1N/cm,可用以生产挠性电路板(FCB)。 相似文献
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研究了配位剂CH3COONa和NH4Cl对GH202合金酸性化学镀镍镀速和镀层磷含量的影响,分析了化学镀过程中镍离子和次磷酸根离子的消耗量。镀液的组成和工艺条件为:NiSO4·7H2O 80 g/L,NaH2PO2·H2O 24 g/L,H3BO3 8 g/L,CH3COONa·H2O 6~15 g/L,NH4Cl 3~6 g/L,pH 5.0,温度85°C,时间2 h。随镀液中CH3COONa含量增加,沉积速率先增大后减小,镀层磷含量则在6.19%~10.45%范围内呈小幅波动。随镀液中NH4Cl含量增大,沉积速率变化不大,但镀层磷含量减小。随化学镀时间延长,镀液中镍离子和次磷酸根离子的消耗速率均减小。镀液中CH3COONa与NH4Cl的较优质量浓度分别为12 g/L和6 g/L。采用该体系化学镀所得Ni–P镀层表面平整,厚度约为50μm,磷的质量分数为6.19%,结合力良好,综合性能基本满足GH202合金表面预镀镍层的要求。 相似文献
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以沉积速率、镀层中磷的质量分数、孔隙率和硬度为评价指标,研究了乳酸、丙酸单独作配位剂及两者复配时镀层及镀液的性能。基础镀液配方及工艺条件为:NiSO_4·6H_2O 28g/L,NaH_2PO_2·H_2O 23g/L,CH_3COONa·3H_2O 20g/L,十二烷基硫酸钠8mg/L,硫脲2mg/L,pH值5.0±0.2,温度(80±2)℃,时间1h。结果表明:单独使用乳酸或丙酸作配位剂时,无法获得性能良好的化学镀低磷镍-磷合金镀层;只有将两者复配使用,才能获得理想的化学镀低磷镍-磷合金镀层。最佳的复配方案为乳酸18mL/L+丙酸10mL/L。此时,镀层中磷的质量分数为3.81%,沉积速率为16.31μm/h,孔隙率为0.70个/cm2,硬度为2 946MPa。 相似文献
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酸性化学镀Ni-Cu-P工艺及性能研究 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了酸性化学镀Ni Cu P镀液的pH值对镀层性能和镀速的影响。采用酸性镀液体系,通过正交实验,确定了化学镀Ni Cu P的工艺配方为:0 3g/LCuSO4·5H2O,25g/LNiSO4·6H2O,30g/L柠檬酸钠,20g/L络合剂,40g/L缓冲剂,25g/LNaH2PO2·H2O,0 16g/L稳定剂,θ80~85℃,pH值5~6,t为2h。通过X射线衍射实验研究了镀层的晶型结构,并对化学镀Ni Cu P镀层与Ni P镀层的极化行为进行了研究。结果表明:所得的化学镀Ni Cu P镀层为非晶态结构;其外观光亮,耐硝酸腐蚀时间大于800s,孔隙率为9级,镀速为8μm/h;Ni Cu P合金镀层比Ni P镀层具有更优异的耐蚀性能。 相似文献
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SnO_2超细粒子的复合化学镀铜的研究 总被引:5,自引:0,他引:5
探讨了黑碳钢表面上的 Sn O2 超细粒子的复合化学镀铜工艺。研究了镀液的温度、p H值、镀液中 Sn O2 微粒含量等因素对复合化学镀铜性能的影响 ,并检测了复合镀层的抗氧化性、耐磨性及镀层和基体的结合力。用扫描电子显微镜观察镀层表面 Sn O2 微粒的分布及生长情况 ,并与镀铜前测得的微粒粒径作比较 ,从微观结构分析添加 Sn O2 微粒对镀层性能的影响。用 XRD对镀层进行定性分析 ,确认 Sn O2 微粒已成为复合镀层的组成成份 相似文献
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配位剂在化学镀镍-磷合金工艺中具有不可替代的作用。以柠檬酸为化学镀镍-磷合金主配位剂,采用温度80~85℃进行施镀,以沉积速率、孔隙率为评价指标,通过实验考察乳酸、丁二酸、氨三乙酸和甘氨酸四种辅助配位剂对化学镀镍的络合作用,在此基础上对乳酸、丁二酸两种辅助配位剂进行复配,以求更好的沉积速率和耐蚀性。结果表明,在乳酸的体积分数为0.016,丁二酸的质量浓度为6 g/L时,复配效果最佳,沉积速率达到14.29μm/h,镀层孔隙率仅0.32个/cm2,镀层表观形貌平整、致密。 相似文献
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研究了化学镀铜溶液中稳定剂对铜沉积速率的影响,着重考虑主配位剂、副反应的抑制剂、甲醛捕获剂对化学镀铜的影响。结果表明,在基本配方8 g/L CuSO4.5H2O,3 g/L HCHO2,8 g/L EDTA7,.5 g/L NaOH,工艺参数pH=12.5,温度50℃,时间40 min的基础上,各种稳定剂的适宜用量为6 mL/L CH3OH、8 mg/L K4Fe(CN)6、6 mg/L 22,’-bipy。在最佳工艺下得到的镀层外观红亮,表面平整,晶粒细致,化学镀铜液稳定。 相似文献
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Marta Izquierdo Carmen Gabaldón Paula Marzal 《Journal of chemical technology and biotechnology (Oxford, Oxfordshire : 1986)》2013,88(4):606-614
BACKGROUND: The applicability of biosorption for the treatment of metal plating wastewater is adversely affected by the presence of complexing agents. To investigate this limitation on the removal of copper(II) onto peat, batch and column experiments were carried out using EDTA as the model complexing agent. The influence of pH and copper(II):EDTA mass ratios were evaluated for copper(II) concentrations between 5 and 100 mg Cu(II) dm?3. RESULTS: EDTA negatively affected the copper(II) uptake of peat for pH > 5. Batch and column experiments showed that copper(II)‐EDTA complexes were not sorbed by peat. The leaks of copper(II) detected from the beginning of the column operation matched the copper(II)‐EDTA concentration in the feed solutions. To overcome the interference of EDTA, a novel approach based on the combination of peat + activated carbon was proposed. Nearly complete removal of copper(II) was maintained over 70 h in the treatment of a solution containing 20 mg Cu(II) dm?3 with 11% of copper(II)‐EDTA complexes. CONCLUSION: A new mass transport model coupling copper(II) speciation in the feed and mass transfer rate‐controlled process simulated the copper(II) breakthrough curves in the presence of EDTA and could be used to successfully predict the breakthrough point. This work demonstrated that biosorption can also be applied for the treatment of wastewater containing complexing agents with the proper combination of sorbent materials. © 2012 Society of Chemical Industry 相似文献