环氧树脂基覆铜板耐热老化性研究

利用Arrhenius方程的老化动力学模型研究了环氧树脂基覆铜板的耐热老化性能。研究结果表明,固化体系、阻燃体系以及主体环氧树脂的结构直接影响覆铜板的耐老化性能。酚醛树脂固化体系覆铜板的耐热老化性优于双氰胺固化体系,磷系阻燃的覆铜板耐热老化性优于溴系阻燃体系,配方中添加具有刚性结构的环氧树脂有利于提高覆铜板的耐热老化性。     

覆铜板的发展及其对环氧树脂的新要求

本文介绍了覆铜板的组成、加工技术和发展及其对环氧树脂的新要求。对涂树脂铜箔、积成法多层覆铜板、环保型覆铜板和无卤阻燃树脂也进行了简要介绍。     

含磷环氧树脂体系研究进展

详细介绍了反应型含磷阻燃环氧树脂体系的研究状况及其在覆铜板中的应用,并指出了含磷环氧树脂的发展方向。     

FR-4覆铜板专用环氧树脂的研究与合成

本文主要介绍FR-4覆铜板专用环氧树脂EX23-A80的研制、合成工艺的选择和制成FR-4覆铜板的性能。     

环氧树脂覆铜板（CCL）耐热老化的研究

采用不同温度的加速老化试验方法，分别以拉伸强度、弯曲强度为指标，评估了环氧树脂覆铜板的热指数。结果表明，按照拉伸强度为指标，环氧树脂覆铜板的热指数为141℃；按照弯曲强度为指标，环氧树脂覆铜板的热指数为135℃。     

含磷环氧树脂及其在无卤阻燃覆铜板中的应用研究进展

针对含磷环氧树脂在覆铜板无卤阻燃及其它方面的广阔应用前景,简述了含磷阻燃剂的阻燃机理,详细介绍了反应型含磷阻燃环氧树脂体系的研究状况,并指出含磷环氧树脂的发展方向。     

高性能覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系

简要介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚和环氧树脂分别作为覆铜板基材的优缺点;PPE/EP是具有最高上临界温度的体系,详细讨论了PPE的分子量和用量、相容剂以及改性PPE对PPE/EP体系相容性的影响。采用PPE/EP体系制得的覆铜板(如RG-200)比传统的FR-4覆铜板的介电性能和耐热性能均有大幅度的提高。     

聚苯醚/环氧树脂体系在覆铜板中的应用

介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求、聚苯醚 /环氧树脂体系性能的控制参数及其对体系性能的影响     

高性能树脂基覆铜板的研究进展

对高性能新型环氧树脂、双马来酰亚胺、氰酸酯等热固性树脂及聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等热塑性树脂基覆铜板的近况及发展进行了综述。对用于覆铜板的新型环氧树脂体系、环氧固化体系、环氧改性剂的应用进行了重点阐述,并指出发展覆铜板的关键是加强高性能树脂基体的研究,即研制具有高耐热性、优异介电性能、阻燃环保性、能阻挡紫外光和具有自动光学检测功能等特性的树脂是今后的发展方向。     

新一代绿色无卤化覆铜板的研制开发

讨论阻燃体系对树脂阻燃性的影响,通过对阻燃体系配方的优化,研制出综合性能比传统环氧树脂覆铜板更好的新一代绿色无卤化覆铜板。该无卤化覆铜板完全符合环保要求,而且由于添加了氢氧化铝,大大降低了生产成本。     

环氧树脂在新型多层印制电路板上的应用

本文主要综述了日本近年在积成法式多层板所用环氧树脂的品种、性能和应用技术等方面的现状与发展。     

高锰酸钾溶液粗化环氧树脂板的研究

在不同的微蚀温度、时间条件下,研究了高锰酸钾微蚀溶液对环氧树脂层压板和3240型环氧树脂板(基板)微蚀作用的影响。通过基板表面形貌的观察和对化学镀铜层与基板间粘结强度的测定,研究和比较了高锰酸钾体系和传统的铬酐-浓硫酸体系对两种基板的微蚀效果。结果表明,经过高锰酸钾溶液处理后,环氧树脂层压板和3240型环氧板粘结强度分别可达到5.88 N/cm和2.35N/cm,远远高于传统的铬酐-浓硫酸处理后镀铜层与基板的粘结强度;同时,使用高锰酸钾溶液可以减小环境污染,且操作简单易行,它作为新型的微蚀体系有望取代传统的铬酐-浓硫酸微蚀体系。     

Effects of the surface state of plastics on adhesive strength in electroless plating

Adhesive resins with high adhesive strength and high heat resistance have been studied in developing a novel iron-core printed circuit board with high mechanical strength and high heat radiation capability. A reticular pattern formed on the surface of an adhesive resin composed of nitrile rubber, phenolic resin and epoxy resin. It caused blisters in the plating or reduced the heat resistance of the printed board. This pattern was formed as a result of phase separation of epoxy resin or phenolic resin from the nitrile rubber. Using a high-molecular-weight epoxy resin led to high adhesive strength and high heat resistance, without phase separation. The relationships between the composition of adhesive resins and their characteristics were discussed on the basis of the state of their surface after being roughened by chemical etching. © 1996 John Wiley & Sons, Inc.     

氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用概况

综述了氰酸酯树脂及氰酸酯改性环氧树脂在高性能印刷电路板中的应用。论述了氰酸酯改性环氧树脂的机理与性能。以改性树脂基体制备的覆铜板介电性能明显得到提高，能满足高频使用的条件。     

国外FR-4基板材料用环氧树脂的发展

本文对近年来国外ＦＲ－４基板材料所用的环氧树脂在几个方面的技术进展作一探讨和综述。其中包括：（１）分子量分布的改进;（２）紫外光遮蔽性和自动光学检测技术;（３）绝缘可靠性;（４）适应环境保护要求的品种。     

低εr、低tgδFR—4印刷电路基板的研制

本文采用氰酸酯改性环氧树脂体系,使之改性的环氧树脂体系介电性能 提高（低εr、低tgδ）。用此改性的树脂体系试制了高性能FR－4印刷电路基板,性能测试结果表明,该印刷电路基板较通用FR－4印刷电路基板介电性能优异以外,其它性能均达到了FR－4同类制品的技术标准要求。     

One-component epoxy adhesive for repair of cell phone board

The development of a one-component epoxy adhesive for cell phone board repair was described. The most important goal of this study is to obtain long storage stability in conjunction with the curing reaction process at a relatively low temperature of 95 °C. Bisphenol-A type, bisphenol-F type, and NBR-based epoxy resins were used as the basic resins. Dicyandiamide (DICY) was used as a curing agent, and 2-methylimidazole (2MI) was used as an accelerator. 2MI was encapsulated using a copolymer of methacrylic acid and dodecyl methacrylate to achieve latent curing performance. After mixing the epoxy resin with DICY and encapsulated 2MI, this curing system showed excellent storage stability with almost no viscosity increase for 2 months at 20 °C, and full curing was achieved at 95 °C for 50 min. We determined the optimum formulation of the epoxy adhesive for adhesion of a cell phone board after the measurement of physical properties.     

我国特种环氧树脂生产和研究进展

介绍了我国环氧树脂的生产消费概况,分析了溴化环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂和双酚A酚醛环氧树脂等特种环氧树脂的生产和研究进展,提出了我国发展环氧树脂的见解.     

聚氨酯改性环氧树脂胶黏剂的研究与应用进展

简要介绍了环氧树脂胶黏剂的特性,指出聚氨酯改性环氧树脂的主要目的是提高其韧性。分别论述了几种常用的聚氨酯增韧改性环氧树脂胶黏剂的方法,包括端胺基／端羟基／端异氰酸酯基／端环氧基聚氨酯预聚体增韧改性环氧树脂,聚氨酯环氧树脂接枝共聚改性环氧树脂以及聚氨酯互穿聚合物网络增韧环氧树脂,其中详细介绍了聚氨酯互穿聚合物网络增韧环氧树脂技术。同时,对国内聚氨酯改性环氧树脂胶黏剂的主要应用进行了介绍,并指出了我国目前聚氨酯改性环氧树脂胶黏剂的不足和发展方向。     

木质素在环氧树脂合成中的应用进展

综述了木质素在环氧树脂合成中的应用进展。木质素用于环氧树脂合成的主要方式有三种:与通用环氧树脂共混;直接与环氧氯丙烷反应;经过酚化、氢解、丙氧基化和酯化等化学改性,再进行环氧化合成制备环氧树脂。木质素用于环氧树脂合成有利于实现木质素的高值化利用。