我国镀锡钢板供需预测

镀锡钢板在我国很长时间沿用“马口铁”名称。１９７３年全国镀锡钢板会议上已正名为镀锡钢板。镀锡钢板具有良好的耐蚀性和可焊性，外表美观，容易涂漆，为传统的包装材料。主要用于食品罐头。多年来，镀锡钢板与铝、塑料、玻璃、镀铬钢板及纸板等材料相竞争。镀锡钢板强度高，刚性好、密封严，保存时间长，不易破裂，便于运输，加工性好，是玻璃罐重量的１／３倍，比铝罐便宜１０％～１５％；缺点是比其它几种材料贵，不便回收。目前，镀锡钢板在食品罐头方面仍占有很重要的地位。２０００年前我国镀锡板的消费量将逐年增长，进口量将逐年…     

马口铁基板生产的技术难点介绍

介绍了近3年国内引进或新建电镀锡生产线的概况，以及电镀锡基板在冶炼成分和夹杂物控制、热轧工艺、冷轧工艺、退火工艺方面的难点，并对河北钢铁集团衡水薄板有限责任公司的电镀锡基板连退生产线提出了建议。     

内电解电镀工艺探索

介绍一种内电解镀技术，如汽车水箱钢板镀锡、管乐器铜镀镍、制冷件碲化铋镀锡等，其特点是常温、不用电。     

电镀锡钢板生产工艺技术及其新发展（待续）

本文第一部份简要说明电镀锡钢板的发展历史，概要介绍国内外主要生产厂生产镀锡原板采用的钢种及成分，系统阐明近年来镀锡板基本生产工艺，包括炼钢、热轧、冷轧、连续退火和电镀锡。     

基板金相结构对镀锡板锡层特性及其结合力的影响

采用金相显微镜、扫描电镜和电化学分析方法,研究了基板金相结构对镀锡板锡铁层特性和锡层结合力的影响.结果表明,晶粒细小的镀锡基板获取的镀锡层较为粗糙,且镀锡层存在明显的孔隙;随着镀锡基板晶粒的增大,镀锡层的孔隙减少,且镀层均匀致密;晶粒粗大的镀锡基板沉积锡层的自腐蚀电位明显大于晶粒细小的镀锡基板表面镀锡层;晶粒粗大的镀锡基板表面沉积锡层的结合力较好.     

首钢京唐1 420 mm电镀锡机组工艺装备特点

首钢京唐1 420 mm电镀锡机组装备水平和工艺设计达到了当今世界一流水平，是我国目前运行速度最快的高速电镀锡机组。介绍了首钢京唐公司1 420 mm电镀锡机组的工艺流程，前处理段和后处理段的工艺特点；着重分析了MSA电镀锡工艺绿色环保、锡泥含量低、电耗低、操作窗口宽的特点；对比分析了可溶性阳极和不可溶阳极的优缺点，以及其采用全感应软熔工艺的优点。目前，该机组已成功生产出DR材、K板等高端产品。     

首钢京唐1 420 mm电镀锡机组工艺装备特点

首钢京唐1 420 mm电镀锡机组装备水平和工艺设计达到了当今世界一流水平，是我国目前运行速度最快的高速电镀锡机组。介绍了首钢京唐公司1 420 mm电镀锡机组的工艺流程，前处理段和后处理段的工艺特点；着重分析了MSA电镀锡工艺绿色环保、锡泥含量低、电耗低、操作窗口宽的特点；对比分析了可溶性阳极和不可溶阳极的优缺点，以及其采用全感应软熔工艺的优点。目前，该机组已成功生产出DR材、K板等高端产品。     

镀覆方法对电子引线结构和可焊性的影响

讨论了热浸镀和电镀对电子引线镀锡层外观，表面成分，界面结构和可焊性的影响，提出了保持良好可焊性的镀锡层的厚度。     

甲磺酸盐光亮镀锡铅合金工艺研究

研究了甲磺酸体系光亮镀锡铅合金工艺中各因素对镀层质量的影响，同时对镀锡铅合金的厚度、施镀阻挡层对镀层可焊性的影响作了阐述。     

镀锡钢板耐蚀性与恒电流阳极溶解电位-时间曲线的关系

在恒电流条件下，将镀锡钢板作为阳极在稀盐酸中用高电流密度电解。测定其电位E随时间t变化的曲线和相应的dE／dt-t微分曲线，从中抽取与镀锡钢板合金层致密程度和耐蚀性有关的参数，用支持向量机算法(support vector machine，SVM)和主成分分析(principal component analysis，PCA)及Fisher法等模式识别算法总结这些参数和镀锡钢板耐蚀性标准测试方法所得的合金-锡偶合电流值(alloy-tin couple value test，ATC值)的对应关系．据此找出耐蚀优级镀锡钢板E-t曲线判据和优化产品耐蚀性的工艺条件．结果表明：可在此基础上建立监测和优化镀锡钢板耐蚀性的快速测定方法．     

甲基磺酸盐电镀锡的镀层性能

在电镀锡镀种中存在许多缺点,如:氟硼酸盐系列对环境污染严重;硫酸盐电镀液不稳定,镀液容易变浑浊,工作温度范围小。本工作对目前最流行的硫酸盐电镀锡产品和甲基磺酸盐电镀锡产品进行镀层性能测试,比较它们的抗氧化能力、结合力、可焊性和耐腐蚀性等。结果表明甲基磺酸盐电镀锡镀层质量优于硫酸盐电镀锡工艺。甲基磺酸盐电镀锡镀液比较稳定,对环境污染小,成分简单,适合未来电镀锡工业发展方向。     

铜板带热镀锡工艺研究

通过调控T2紫铜板带热镀锡工艺中的镀锡温度与镀锡时间,得到不同厚度的铜锡化合物层(Cu_6Sn_5),并利用扫描电子显微镜确定Cu_6Sn_5层的厚度,研究了当镀锡时间和温度中一个变量发生改变时Cu_6Sn_5层厚度的变化规律。结果表明:当热浸镀锡时间一定时,Cu_6Sn_5层的厚度随着温度的增加而增加;当镀锡的温度低于某个温度时,Cu_6Sn_5层的厚度与热浸镀锡时间的关系不大;当热浸镀锡温度为280℃、镀锡时间为4～6 s时,Cu_6Sn_5层的平均厚度为4.25μm,最接近国外生产的铜板带热浸镀锡产品的Cu_6Sn_5层厚度。     

基于熵模型镀锡银钎料钎焊性能的定量表征

以BAg50CuZn钎料和BAg34CuZnSn钎料为基材，采用镀覆扩散组合工艺制备了两类镀锡银钎料，利用综合热分析仪、润湿试验炉、万能拉力试验机测定镀锡银钎料的熔化温度区间、润湿面积及钎焊接头抗拉强度，建立了钎料润湿熵和接头强度熵的数学模型，并与熔炼合金化制备的相同Sn含量的传统钎料进行对比. 结果表明，与相同Sn含量的传统钎料相比，镀锡银钎料的润湿熵值更小、强度熵值略高. 同等Sn含量条件下，镀锡银钎料和传统钎料润湿熵值的变化趋势，与对应钎料在316LN不锈钢表面的润湿面积随Sn含量的变化趋势基本一致，强度熵值的变化趋势与对应钎料钎焊316LN不锈钢接头的抗拉强度随Sn含量的变化趋势几乎吻合；润湿熵和强度熵的模型在一定程度上可定量预测镀锡银钎料的钎焊工艺性和接头力学性能.     

食品包装用镀锡薄钢板的腐蚀机理研究进展

镀锡薄钢板由于高强度、高阻隔性及优越的加工使用性能,在食品包装材料中占有非常重要的地位,当内容物腐蚀性较强时,其缺点之一是会发生腐蚀失效。本文综述了食品环境中镀锡薄钢板的腐蚀行为,探讨了食品包装用镀锡薄钢板和有机涂层涂覆的镀锡薄钢板的腐蚀机理。镀锡薄钢板的腐蚀过程与内容物p H值、溶解氧含量以及腐蚀性离子种类密切相关。可为镀锡薄钢板采取合适的表面处理措施以及设计新型有机涂层材料提供科学依据。     

电镀锡/镀铬两用机组的工艺流程

介绍了国内某大型钢铁企业冷轧厂的电镀锡/电镀铬共用机组生产线。该机组采用"先镀铬、后镀锡"的工艺布置,入口、出口各有一套圆盘剪,入口段圆盘剪用于镀锡产品切边,出口段圆盘剪用于镀铬产品切边。该机组的镀锡、镀铬工艺流程为同类设备的设计选型提供了参考。     

西德Kickner冶金厂电镀锡白铁皮的生产

电镀锡和热镀锡一样,用于提高0.16～0.5毫米厚的冶轧带钢的表面质量。镀锡表面具有突出的防止任何形式的腐蚀作用。各种工业需要这种防腐蚀的带材,以便生产有关制品。现在,电镀锡白铁皮已约占全部白铁皮生产量的95%。电镀锡设备(带材镀锡速度     

甲基磺酸盐电镀锡工艺及镀液性能

甲基磺酸盐电镀锡工艺能克服硫酸盐和氟硼酸盐电镀锡工艺镀液不稳定的缺点,而且对环境友好。通过正交试验确定该工艺最佳配方,在最佳条件下进行电镀锡液试验,结果表明甲基磺酸盐镀锡液具有较高的抗氧化和宽温施镀能力,镀液的深镀能力、均镀能力高。     

电泳测定酸性镀锡液中胶粒电荷符号

电泳时酸性镀锡溶液中的胶粒在电泳管中向阳极迁移，说明胶粒荷负电，用带正电荷的凝絮剂可使胶粒团聚，陈化１个月的酸性光亮镀锡溶液中的大部分胶粒在电泳时不移动，用正带电荷的凝絮剂不能使黄色胶粒团聚。     

镀锡薄钢板在NaCl溶液中的腐蚀行为(英文)

应用电化学阻抗谱技术研究镀锡薄钢板在0.5mol/LNaCl溶液中的腐蚀过程,结合SEM、SPM、XRD、XPS技术表征腐蚀产物的形貌和腐蚀产物的结构。结果表明:腐蚀过程中镀锡层的电阻Rc值基本不变而电荷转移电阻Rct值下降了2个数量级,表明镀锡层基本没有发生腐蚀而基底金属碳钢则不断遭到腐蚀。镀锡薄钢板在0.5mol/LNaCl溶液中的腐蚀类型主要是对镀锡层缺陷处暴露的基底金属碳钢的腐蚀,其腐蚀产物主要是γ-FeOOH。     

罩退材镀锡基板白斑缺陷的改善措施

作为镀锡基板的冷轧钢板强度高、耐腐蚀、极薄且表面质量要求极高,镀锡后用于制罐及包装食品。未镀锡的罩退材镀锡基板是以罩式炉方式进行退火的冷轧薄板,在实际生产中带钢表面极易出现白斑缺陷。本文对罩退材镀锡基板表面白斑缺陷形成的原因和生产过程进行分析,发现过量的氧、碳是造成白斑缺陷的主要原因。结合电镀锡基板罩式退火及平整实际生产过程,对白斑缺陷产生的根源:残碳、残油(含碳元素)、残铁(铁屑)、氧进行分类控制,找到了有效控制白斑缺陷的方法,确定了可用于现场的管控措施,有效减少带钢表面白斑缺陷,为类似问题的解决提供了参考技术方案。