碘化浸金原理及研究进展

系统总结了国内外碘化浸金工艺取得的研究进展。从热力学、动力学、溶液化学等方面讨论了碘化浸金的反应机理,阐明不同工艺参数对碘化浸金浸出效果的影响规律;列举碘化浸金在浮选金精矿、含铜难处理金矿、含碳金矿、含金废料等不同类型物料浸金应用的研究结果,并对碘化浸出贵液回收的工艺进行总结,最后展望了碘化浸金工艺的发展趋势。     

硫氰酸盐浸金研究进展

硫氰酸盐是一种高效、稳定、环保的金矿物浸出剂。讨论了硫氰酸盐浸金机理,从电化学角度阐述了浸出过程发生的反应与可行性,总结了焙烧氧化、加压氧化、化学氧化等预处理方法对硫氰酸盐浸金工艺的影响,归纳了浸出工艺参数浸出剂、氧化剂、p H、杂质离子、硫脲在浸金过程的作用,概括了硫氰酸盐浸出贵液中回收金的方法。从应用、工艺、机理角度概述了硫氰酸盐浸金体系近年来的研究与发展,并提出存在的问题与不足,指出了硫氰酸盐浸金的研究方向。     

氰化浸出、氨预处理及氨氰浸出法处理富铜金矿（英文）

采用直接氰化浸出、氨预处理及氨氰浸出等方法处理含硫化铜的金矿。研究这些浸出体系中金和铜的溶解行为。当NaCN含量小于5g/L时,金的氰化浸出受到所含硫化铜的严重干扰,这与组分平衡计算结果一致。氨预处理可以消除铜的干扰,在后续的氰化浸出过程中,即使在剂量较小的情况下,金也可以获得较高的提取率。采用Box-Behnken试验设计研究了氨氰体系中NH3、NaCN和Pb(NO3)2的主要影响以及其相互作用。其中NH3和NaCN浓度是影响金提取率的主要因素,而Pb(NO3)2的影响有限。增加NH3的浓度可以提高金提取的选择性和提取率,同时降低氰化物的用量。统计研究结果表明试剂间的相互作用对金提取无重大影响。氨预处理和氨氰浸出法在含硫化铜的金矿的处理中具有广阔的应用前景。     

氰氨混合溶液浸取含铜硫化精矿中的金和银

研究了含铜硫化精矿中氰化浸取金和银时加氨和其它铜络合剂的作用,及其用于降低氰化物消耗的可能性。用计算程序分析了氰氨混合溶液中铜和其它金属离子的热力学平衡取向。实验研究表明钠溶液中加入氨和 EDTA 有协同浸取作用,金的浸取率从86%提高到99%。浸取时间可缩短,同时银的浸取率也大幅度提高,并能有效地降低氰的消耗量。     

难处理金矿非氰提金方法研究现状

简要叙述了难处理金矿资源现状,分别介绍了硫脲法、硫代硫酸盐法、卤素法、石硫合剂法等非氰提金方法的浸出机理及国内外最新研究状况,综合比较各种方法的优缺点,最后指出其今后发展方向。     

超声波强化氰化法浸金的研究

考察了超声波强化浸出过程中主要影响因素对金浸出率的影响。结果表明,超声强化手段在浸出过程中具有明显的作用。采用超声强化浸出5 h后最高浸出率为80.5%。功率适当时超声波促进了金的浸出,但是过大的超声功率反而降低了金的浸出率。保证足够的氰化钠用量是超声强化浸金的重要条件。超声强化浸出的主要作用机理是超声波破坏了矿料钝化的复盖层,加速了固液介面的流动和交换,从而加速了化学和电化学反应。     

石硫合剂法浸金的原理、稳定性及应用研究进展

总结了国内外近20年来在石硫合剂法浸金中取得的研究成果,详细讨论了石硫合剂法浸金的基本原理、开放体系中Sx2-及S2O32-的稳定性、添加剂Na2SO3及NaCl的溶金促进机理、Cu2+的催化作用及硫化铜沉淀的生成与返溶规律;列举了石硫合剂法在高硫、高砷、高铅等顽固金矿及废弃线路板中浸金的应用。与其它非氰浸金工艺相比,归纳了石硫合剂法浸金的优点。     

电镀软金用硫基无氰金配合物电解质研究进展

电镀金工艺中金氰化物([Au(CN)2]-)溶液在过程中会释放出剧毒的游离氰化物离子,严重危害到生产人员和自然环境的健康;此外,它们还会对光刻胶造成一定的破坏.近年来无氰电解质得到了发展.基于对50余篇文献的分析,本文比较了亚硫酸金([Au(SO3)2]3-)、硫代硫酸金([Au(S2O3)2]3-)和二者混合电解液,...     

含金硫酸渣硫酸盐化焙烧-氯化浸金研究

针对难处理含金硫酸渣进行了硫酸盐化焙烧-氯化(氯酸钠-氯盐)浸出试验研究,考察了氯酸钠用量、氯化钠用量、液固比、浸出时间、浸出温度、焙烧预处理等因素对金浸出率的影响。研究结果表明,在优化的试验条件:氯化钠用量为80 kg/t,氯酸钠100 kg/t,反应温度80℃,液固比为3,反应时间为4 h下,处理该含金硫酸渣可以得到91.44%的金浸出率。     

氨浸出混合铜矿石的表征及动力学(英文)

研究了含8.8%Cu和36.1%Fe的混合铜矿石的氨浸出动力学。矿物学表征表明,该矿石的含铁成分以菱铁矿为主,硫化矿以黄铜矿为主。研究了工艺参数,如搅拌速度、反应温度、氨浓度、矿石粒径、氧分压对氨浸出过程的影响。在标准的浸出条件下,即粒径125~212μm、反应温度120°C、NH3浓度1.29 mol/L、氧分压202 kPa,在2.5 h内Cu的浸出率达到83%。在使用较高浓度的氨和较小粒径的矿石时,Cu的浸出率能够达到95%。动力学研究结果表明,浸出过程为表面反应控制,估算出的活化能为(37.6±1.9)kJ/mol,氧分压与氨浓度的反应级数分别为0.2和1。     

焙烧氰化尾渣提金工艺研究现状

焙烧氧化过程中铁物相出现熔融或再结晶,对金造成二次包裹,使焙砂中部分金仍难以浸出,导致焙烧氰化尾渣金品位较高。破坏尾渣中铁氧化物对金的包裹可提高金的浸出率。综述了焙烧氰化尾渣主要提金工艺,包括直接酸溶法、还原焙烧法、氯化法、炼铁-电解法、硫酸熟化法和硫脲法等。直接酸溶工艺简单,金浸出效果较差;还原焙烧法金浸出率高,但工艺复杂、能耗大;氯化焙烧法对矿石适应性强,可综合回收有价金属,但基建及维护费用高;炼铁-电解法在富集金的同时可获得纯铁产品,对矿石有较高的要求;硫酸熟化法显著提高金银浸出率,与直接酸溶法相比,所需更高的温度与酸度;硫脲法反应速率快、选择性好,但生产成本较高。 关健词:有色金属冶金;氰化尾渣;铁氧化物;包裹金;提金     

某微细粒砷黄铁矿包裹金矿的非氰浸出研究

采用非氰浸化剂(石硫合剂)对含金为2.47 g/t的甘肃某微细粒砷黄铁矿包裹金矿进行浸出试验,研究预处理方式和浸出工艺对金浸出率的影响。结果表明,石硫合剂对金的直接搅拌浸出率低于30%,该矿属难浸金矿石;采用边磨边浸-搅拌浸出的方式,浸出率可提升至68.4%;增加碱式预氧化处理,可将金的浸出率进一步提升到80%以上。采用最优的工艺,边磨边碱式预氧化36 h,经石硫合剂搅拌浸出5 h,金的浸出率可达到91.5%。     

国内氰化法浸出金矿中金的研究进展

基于中国期刊全文数据库(CNKI),检索了2014~2018年氰化法浸出金矿中金的论文和专利,对国内相关研究进行综述讨论。文献分析表明,对贫金矿的开发是近年来研究的热点,有关氰化工艺、氰化条件、尾渣处理和贫液净化的研究较多,但氰化浸出条件之间的交互影响,以及脉石矿物对氰化浸出效率影响的相关研究较少。建议通过工艺完善、加强应用软件模拟等研究,不断完善金矿氰化浸出理论与实践,提高金矿资源的利用率。     

金基体多元素标准溶液的稳定性检验

为消除金溶液中基体的影响,配制了金基体多元素标准溶液,采用ICP-AES法对此标准溶液中Ag、Cd、Cr、Cu、Fe、Ni、Pb、Zn元素浓度进行稳定性测试,并利用线性拟合法进行数据分析。结果表明,金基体多元素标准溶液在12个月内浓度无显著性变化,证明溶液在避光和15~30℃环境下可以稳定贮存。     

萃取树脂吸萃金研究进展

萃取树脂是通过物理方式将萃取剂固定于某种适宜的多孔载体(如聚合物)上的吸附剂。它具有液液萃取和离子交换的优点。文章按萃取树脂的类型对其吸萃金的研究现状进行了综述。萃取树脂吸萃金离子的机理与溶剂萃取法相似,控制合适的条件可以实现金的有效分离。预计萃取树脂技术将为金分离开拓一条新途径。     

次氯酸钠浸金电化学及难浸金矿浸出实验研究

用恒电位仪测定了不同次氯酸钠浓度和pH的条件下金阳极溶解极化曲线,拟合得到自腐蚀电位(Ecorr)、自腐蚀电流密度(Icorr)以及线性极化电阻(Rp),并进行难浸金矿的搅拌浸出验证实验。结果表明,在不同浓度条件下金腐蚀速率先增大后减小,在浓度0.75 mol/L时金阳极开始钝化,浸出实验结果与电化学研究结果一致;不同pH实验条件下金的腐蚀速率随pH增加而逐渐增大,但pH超过12后浸出率稍有下降,浸金结果与电化学研究结论略有不同。     

脉冲镀金工艺研究进展

金镀层具有良好的耐腐蚀性、抗氧化性、导电性及延展性,广泛应用于精密微纳元器件制造。电化学镀金是实现微纳元器件镀金的主要工艺之一,主要分为直流镀金工艺和脉冲镀金工艺。相较于直流镀金工艺,脉冲镀金工艺可通过控制脉冲波形、频率、占空比及电流密度等脉冲参数,改变金属离子电沉积过程中的电化学极化和浓差极化,灵活调控镀层的物理化学性能。近年来,国内外在微纳元器件脉冲镀金工艺领域开展了系列研究工作,并取得了不错的进展。综述了电化学脉冲镀金的基本原理,描述了电镀金试验中金由离子形态转化为金属的过程。此外,还综述了占空比、频率、电流密度、脉冲导通时间、脉冲关断时间等脉冲参数对金镀层形成的影响,以及镀层性能评价方式;另外,介绍了无氰和有氰两大典型镀液获得金镀层的基本情况,分析了它们各自的优缺点,主要表现为有氰镀液稳定性好,所得金镀层较均匀,而无氰镀液的突出优势为无毒,但其稳定性有待进一步提高。最后,展望了脉冲镀金工艺的发展方向,可为发展新型脉冲镀金工艺及应用拓展提供有益的参考和启示。