恩智浦公司

恩智浦斥资一亿欧元在法国卡昂开设新的研发中心;恩智浦无线USB芯片获得USB-IF认证;恩智浦推出第五亿个RFCMOS手机收发器;恩智浦提升德国电子护照的安全性能[第一段]     

恩智浦SmartMX安全芯片超过5亿枚出货量缔造新纪录

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，其智能识别事业部已交付超过5亿枚SmartMX安全芯片，实现重大里程碑式突破。从2001年推出产品至今．恩智浦SmartMX芯片已被广泛应用于各类在硬件及软件层面具有高度安全要求的接触式和非接触式应用之中，应用领域涵盖支付和银行卡、门禁管理系统、公共交通基础设施．设备验证．以及诸如电子护照、驾照、居民身份证和医保卡之类的电子政务解决方案。     

恩智浦Plus CPU芯片高分通过独立安全评估

恩智浦半导体（NXP）宣布其PIUSCPU非接触式智能卡芯片（MFlPLUSxoyl）获得德国联邦信息安全办公室颁发的CCEAL4＋认证（证书编号：BSI—DSZ—CC—0586—2009）。此外,恩智浦Plus CPU芯片还顺利通过由德国波鸿鲁尔大学和比利时鲁汶大学顶级加密专家开展的独立安全评估,     

恩智浦与G＆D推出非接触式Fast Pay解决方案

5月6日,恩智浦半导体与支付卡、服务和智能卡解决方案供应商Giesecke＆Devrient（G＆D）推出恩智浦最新FastPay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G＆D全新非接触式支付系列产品。FastPay产品专门为北美的消费者设计,提供方便、快捷的非接触式支付解决方案,以替代现金支付并缩短交易时间。     

恩智浦与Giesecke ＆ Devrient推出非接触式Fast Pay解决方案

恩智浦半导体（NXP）与支付卡．服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke ＆ Devrient（G＆D）。宣布推出恩智浦最新Fast Pay接触式安全芯片以及基于该芯片的G＆D全新非接触式支付系列产品。Fast Pay产品专门为美国和加拿大的消费者设计。提供方便、快捷的非接触式支付解决方案．以替代现金支付并缩短交易时间。     

恩智浦针对非接触智能卡应用的突破性微控制器IC

恩智浦半导体（NXP）将推出其最先进的具备微控制器智能卡IC的MIFARE Plus。MIFARE Plus是恩智浦MIFARE芯片产品线的最新产品,MIFARE是应用在全球交通网络和门禁管理的非接触智能卡IC市场的领先技术。     

恩智浦半导体公司针对非接触智能卡应用推出突破性微控制器IC

恩智浦半导体（NXP Semiconductots,由飞利浦创建的独立半导体公司）日前在法国巴黎召开的CaneS 2008上推出其最先进的具备微控制器智能卡IC的MIFARE Plus。MIFARE Plus是恩智浦MIFARE芯片产品线的最新产品，MIFARE是应用在全球交通网络和门禁管理的非接触智能卡IC市场的领先技术。     

NXP非接触式MCU芯片提高德国国家交通票务系统效率

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布,VDV-Kernapplikations公司已选中其安全非接触式微控制器芯片一SmartMX以增强德国未来实施的电子交通票务方案。2012年之前,德国全国将要发售大约800万张非接触式卡,恩智浦将与卡片和嵌体制造商Cardag一起为这些卡片提供SmartMX芯片。该方案的目标是在全国所有交通运输网络上提供单一票务解决方案。     

恩智浦推出高性能、安全性的SWP-SIM安全元件

恩智浦半导体近日宣布推出一款革命性多尺寸并采用SWP—SIM的安全元件平台,首次将护照级安全功能、智能卡级高性能和多应用功能带入SIM市场。恩智浦SWP—SIM安全元件采用的SmartMX2技术是恩智浦在现有知名安全元件的基础上进行重大改进后的新一代产品,后者已有约15亿件广泛应用在电子政务、金融和交通应用等领域。     

恩智浦SmartMX安全芯片出货量缔造新纪录

<正>恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布,其智能识别事业部已交付超过5亿枚SmartMX安全芯片,实现重大里程碑式突破。从     

区域动态

国民技术芯片获国际EMVCo认证通过国民技术股份有限公司的Z32D1024智能卡芯片日前通过了国际EMV组织的认证,标志着该公司安全芯片技术水平达到了国际公认的高等级水平。目前,全球共有包括InsideSecure、恩智浦、三星、意法半导体、Atmel、英飞凌、瑞萨电子、Mikron和国民技术在内的9家厂商的芯片通过认证,而国民技术是中国第一家也是唯一一家获得该认证的芯片厂商。     

NXP与Giesecke＆Devrient推出非接触式Fast Pay解决方案

NXP与Giesecke＆Devrient（G＆D）宣布推出恩智浦最新Fast Pray非接触式安全芯片以及基于该芯片的G＆D全新非接触式支付系列产品。Fast Pay产品专门为美国和加拿大的消费者设计,     

活动荣誉

恩智浦半导体环保技术每年减排5亿公斤二氧化碳恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其已售出2.5亿枚荧光灯驱动芯片,这标志着恩智浦     

携手合作

恩智浦携手INTRINSIC-ID共同提高芯片安全标准半导体安全解决方案供应商恩智浦与半导体知识产权(IP)及服务供应商新秀Intrinsic-ID公司联合宣布,双方已就在恩智浦新一代SmartMX安     

创新日谈创新恩智浦整合多重技术

生活中的各种不便捷、不舒适以及带来不安全感觉的种种,都成为恩智浦整合多重技术和产品,并在创新目上大秀前沿解决方案的有力理由——这些方案不仅来自智能卡相关的应用,还有恩智浦引以为荣的汽车电子、节能照明等应用。     

恩智浦公司

恩智浦半导体SAA7164系统级芯片提升新Loewe液晶电视的下一代数字录像（Digital Recording＋）功能,恩智浦半导体完成并购科胜讯的机顶盒业务,恩智浦推出全球首个全集成、带有HDM11．3接口调节功能的芯片     

黑龙江大学-恩智浦半导体物联网联合研发中心在哈尔滨揭牌

黑龙江大学（Heilongjiang University）和恩智浦半导体（NXPI）宣布正式启动位于哈尔滨的物联网联合研发中心,以进～步强化黑龙江大学和恩智浦半导体在物联网领域的创新应用研发能力。研发中心将全面基于恩智浦的智能识别技术产品产品,包括基于SmartMX架构的CPU卡芯片,非接触式读卡器芯片以及RFID芯片,开发系列创新型物联网终端及系统解决方案。     

业界动态

持卡人网银转账应采用安全认证方式;我国启动信息安全管理体系认可工作;第三届制造业信息管理和信息安全年会召开;Aladdin推出软件智能卡和一次性密码认证解决方案;恩智浦推出世界首款行业标准NFC芯片。     

黑龙江大学与NXP启动物联网联合研发中心

黑龙江大学和恩智浦半导体（NXP）宣布正式启动位于哈尔滨的物联刚联合研发中心,以进一步强化二者在物联网领域的创新应用研发能力。研发中心将全面基于恩智浦的智能识别技术产品产品,包括基于SmartMX架构的CPU卡芯片、非接触式读卡器芯片以及RFID芯片,开发系列创新型物联网终端及系统解决方案。     

新一代NFC功能手机即将问世

恩智浦半导体电信设备及中兴通讯股份有限公司（ZTE）近日宣布双方携手合作,将恩智浦近距离无线通信（NFC）PN544技术应用到中兴手机中。中兴通讯计划将NFC芯片整合到其发展迅速的全球智能手机和非智能手机中,