试析PCB设计中的电磁兼容问题

现阶段,电磁兼容问题是电子设备开发设计过程中,备受设计人员关注的关键性问题,妥善处理电磁兼容问题对于提升电子设备（系统）的整体可靠性具有重要的作用。基于此,文章将在简要电磁兼容的基础上,对PCB设计中的电磁兼容设计要点进行分析,对电磁兼容设计的常见问题及处理方法进行探究。以期增强PCB设计中的电磁兼容问题处理能力,进一步提高我国PCB的设计水平。     

基于电磁兼容的PCB设计

随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。这里介绍了PCB设计中的电磁兼容和产生电磁干扰的原因。从PCB的布线技术方面分析研究了改善PCBEMC性能的方法,以降低系统级和设备级在正常工作中的电磁影响。     

产品的PCB阶段的电磁兼容EMC设计

本文介绍了在单板PCB设计过程中的一些EMC设计注意要点,并列举了一些实际的例子进行说明.     

PCB的电磁兼容与设计

本文分析了PCB(印制电路板)工作中的电磁干扰,继而从PCB的分层、布局、布线等方面提出相应的抗干扰措施,以保证电子设备的正常工作.     

关于PCB电磁兼容设计中的电源和接地探讨

本文从电源和接地在电磁兼容中的干扰出发,对电磁兼容设计的处理对策进行了探究,希望为PCB电磁兼容设计中的电源和接地工作提供积极借鉴和建议。     

PCB电磁兼容设计对整机性能的影响

介绍了电磁兼容、电磁干扰;着重介绍了电磁兼容设计中,解决自我兼容性问题的手段与措施,对PCB设计中的布局与铺地的重要性,以及需遵循的基本原则进行了较全面的阐述。通过实践案例说明PCB设计对整机性能,再次提醒读者关注PCB的布局与铺地问题。     

集成电路中的电磁兼容（EMC）设计

介绍了集成电路的EMC 问题和EMC 设计方法,重点论述了在集成电路研制过程中,在电路、版图、封装设计 各个阶段EMC 设计的要点。     

PCB的设计和电磁兼容

电磁兼容性(EMC)是指电气和电子系统、设备和装置，在设定的电磁环境中，在规定的安全界限内以设计的等级或性能运行，而不会由于电磁干扰引起损坏或不可接受的性能恶化的能力。它包含两个主要领域：——辐射性和抗干扰性：随着电子信息技术的发展，印制电路向高密度精细线宽’线问距发展．导线与导线之间的间距愈来愈小。随信号传输速度加快．线与线之间的耦合或干扰作用将会带来杂信或错误信号发生．其严重性和危害性很大．其涉及的范围很宽，如射频干扰、静电放电、电     

基于电磁兼容技术的PCB静电防护设计

文章阐述了静电放电的工作机理以及静电放电给电子设备或产品所带来的危害。通过实例分析得出电磁兼容性测试中静电放电试验在PCB设计中的重要性。探讨在PCB设计中,如何提高电路的抗静电放电性能以及需要采取的抗静电防护措施。     

PCB板时钟电路的电磁兼容设计

为了研究PCB集成电路板中时钟引起的电磁兼容问题,采用了仿真数值计算的方法,对时钟电路的电磁兼容设计时几种主要影响因素进行分析研究,确定了在PCB集成电路板设计时的时钟选择原则,以及时钟电路电磁兼容设计时的具体对象和内容,通过优化时钟设计的布局和布线来达到提高了PCB板电磁兼容设计。最后提出了可以有效切断PCB板上时钟干扰传播途径的几种措施,为工程技术人员提供一种解决相关问题的思路。     

数字电路PCB的电磁兼容设计

根据自己的工作实践,简述了数字电路的常见干扰及产生原因,详细地叙述了数字电路在布PCB(Print-ed Circuit Board)时电源线干扰抑制、地线干扰抑制、反射干扰抑制、串扰抑制的实现,以及多层板的结构及布线原则。     

高速PCB板的电磁兼容设计

以某一嵌入式系统核心PCB板设计为例，介绍了电磁兼容的基本概念及一些高速PCB板设计的基本知识，着重分析了无高频器件时高速PCB板设计中存在的电源系统干扰、地线噪声干扰和信号线阀的串扰等电磁干扰，并分析了这些电磁干扰产生的主要原因，从PCB总体设计和元器件布局、布线等方面考虑，对可能存在的这些干扰，提出了防止和抑制方法以及一些提高PCB板电磁兼容性的具体措施；在工程实践中证明这些方法和措施有效可靠。     

射频电路PCB板的电磁兼容性设计

从PCB布局、PCB布线（电源线、地线、时钟线及信号线的最优化布线原则）和补铜箔等几个方面讨论了在PCB设计中如何抑制射频干扰及实现系统电磁兼容性的方法，实践证明，该方法在抑制电磁干扰方面是比较有效且非常经济的。     

集成电路的电磁兼容测试

近年来,集成电路的频率越来越高,集成的晶体管数目越来越多,集成电路的电源电压越来越低,加工芯片的特征尺寸进一步减小,越来越多的功能,甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中,这些发展使芯片级电磁兼容显得尤为重要。现在,集成电路生产商正努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范,降低电磁发射和增强抗干扰能力。     

PCB的电磁兼容设计

文章基于对电磁兼容（EMC）的介绍,主要研究了电子设备载体印刷电路板的设计过程中的几点注意事项,研究的重点为走线方式、接地、分割、旁路和去耦以及天线效应。     

汽车电子PCB的电磁兼容设计

对PCB进行电磁兼容设计的目的不仅能保证线路板上的电路正常工作,而且要减小线路板的电磁辐射和对外界干扰的敏感度。文章对PCB上电磁干扰的产生机理进行分析,并给出了一些抗干扰措施,最后用实例来简要说明PCB布线对电磁兼容性能的影响。     

PCB设计中的电磁兼容问题

文章介绍了印制电路板(PCB)设计中经常遇到的一些电磁兼容性问题,包括电磁能量的各种耦合方式,并讨论了共模电流辐射的产生原因和抑制方法。     

探讨PCB 设计中的EMC

在军用电子设备的应用中,在同一种装备中会出现多种功能不同的电子分单元机箱,所以在抗住其它分设备的 电磁干扰的同时,也要使本身的设备不能干扰其他设备,所以必须在印制电路板设计中,考虑电磁兼容和电磁干扰问题。 本文以电磁兼容为题,展开了在印制电路板设计上的接地和去耦的作用,阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻 抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上 如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。     

集成电路振动试验夹具的设计与测试方法综述

详细地介绍了集成电路振动试验夹具的设计和测试方法,包括母夹具的结构类型,夹具的总重量、大小、 材料和结构等夹具设计的原则,以及测试夹具性能的方法.