EVG公司在SEMICON China 2014展示新的技术解决方案

正全球领先的晶圆键合及光刻设备供应商EV Group(EVG)日前宣布,为加强中国半导体市场的实力,将在中国推进批量制造工艺解决方案并在上海开设区域总部。中国目前是世界半导体3D IC集成和先进封装技术开发与生产的重点地区,抗蚀剂处理是这些制造技术中一种基本的加工程序。为了取得成功并确保在全球的竞争力,对于中国的制造厂家来说,与拥有设备、技术和专有工艺技术的主要供应商合作,保持其制造能力迅速地由工艺开发向大批量制造过渡便显得十分重要。EVG150XT系统是EVG公司最新推出的产     

EV Group公司为STMicroelectronics提供采用硅通孔（TSV）技术制造图像传感器的300mm设备

几百万欧元定单表明EVG在三维互连领域赢得的有效空间EV Group（EVG,奥地利）,先进的半导体制造和封装、MEMS、绝缘体上硅（SOI）、以及新浮现的纳米技术市场领先的晶圆键合和光刻设备供应商,近日宣布收到来自STMicroelectronics（ST）定购300mm键合、光刻和光致抗蚀剂处理设备的订单。     

信息动态

<正>SEMICON China 2011——EVG推出EVG620HBL HB-LED全自动光刻系统EVG(Semicon China 2011,Booth 3101)为大批量制造高亮度发光二极管(HB-LED)、复合半导体及动力电子设备,推出了EVG620HBL——全自动光刻机系统。在经过实践验证的EVG光刻机平台基础上,成功打造了这款新型光刻系统,经优化后它带来     

Heptagon用300mm晶圆（圆形硅晶片）生产高耐热透镜

业界消息,奥地利EV Group（EVG）宣布,为形成手机用相机模块的高耐热镜头,芬兰Heptagon Oy采用了EVG的光刻机（MasK Aligner）“IQ Aligner。”Heptagon的高耐热透镜使用高功率输出LED,在200mm的晶圆上形成了600个以上的透镜。EVG高级副总裁Hermann Waltt表示,Hep-tagon采用的是支持300mm晶圆的装置,该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡Hepta—gonMicro—Optics Pte。     

产品介绍：EVG501晶圆键合机

EVG公司最近完成了其晶圆键合组合项目-向市场推出其新一代研发用晶圆键合系统-EVG501。重新设计的这一产品为研发机构和大学提供了质优价廉的的晶圆键合工艺技术。     

EVG集团在“SEMICON中国2004”博览会上介绍新产品

为全球提供圆片键合设备和光刻设备的EVG集团在不久前举行的“SEMICON中国2004”博览会上介绍了该公司最新一代EVG150全自动圆片喷雾涂胶系统。该改进后的系统提高了胶的涂覆能力，特别适用于圆片表面复杂的图形结构的涂覆，为微机电系统、先进的圆片级封装、化合物半导体     

中国超细电子玻纤技术取得突破

Maskless Lithography公司近日首次公开推出全新的可提高印制电路板生产门槛的直写数字成像技术。这种MLI-2027直写光刻系统首次在业内同时实现高精度、高生产效率和高成品率,并采用标准的“非激光直接成像”抗蚀剂。Maskless公司同时还宣布Sanmina-SCI公司通过在洛杉矶的工厂中对Maskless MLI-2027设备进行测试、验证和认证后,购买了该公司的首台产品。     

干法腐蚀的抗蚀剂系统研究

本文讨论了干法腐蚀工艺中作掩蔽的抗蚀剂和抗蚀剂系统.分析了在以等离子体为主的干法腐蚀工艺中增强抗蚀剂耐腐蚀能力、降低抗蚀剂腐蚀速率的几种方法.通过实验表明,等离子腐蚀前对抗蚀剂进行等离子体辐照的抗蚀剂处理技术,非常适合于目前国内半导体工艺3～5μm微细加工的需要.     

EV Group Executive Outloo

EV Group2008形势如何？您对2009市场有何期望？ 2008年对于EVG公司来说是又一个增长年,业绩成长了15．20％,尤其扩大了在纳米压印光刻、3D／TSV封装领域的市场占有率。尽管2009年整体宏观经济和环境预计将更复杂和具有挑战性,特别影响在汽车制造与消费类产品市场中,但我们期待有更多新颖的技术,例如后部照明的（英国标准协会）图像传感器或者采用更高功能密度的移动电话,这都将带动EVG在三维集成电路封装设备（例如,光刻以及永久和临时晶圆键合）的市场占有率将会继续成长。     

EV Group Executive Outlook

EV Group2008形势如何？您对2009市场有何期望？ 2008年对于EVG公司来说是又一个增长年,业绩成长了15．20％,尤其扩大了在纳米压印光刻、3D／TSV封装领域的市场占有率。尽管2009年整体宏观经济和环境预计将更复杂和具有挑战性,特别影响在汽车制造与消费类产品市场中,但我们期待有更多新颖的技术,例如后部照明的（英国标准协会）图像传感器或者采用更高功能密度的移动电话,这都将带动EVG在三维集成电路封装设备（例如,光刻以及永久和临时晶圆键合）的市场占有率将会继续成长。     

新产品与新技术（4）

一种喷墨打印内层抗蚀图形技术新系统麦德美公司(MacDermid)生产出一种喷墨打印抗蚀油墨,品名CircuitJetTM,作为内层图形制作的抗蚀剂。这项技术是与最新的喷墨设备相配合,油墨有高解像度及UV固化。应用CircuitJetTM喷墨印制内层抗蚀图形,省去了照相底版、贴抗蚀膜或涂膜、曝光、显影等工序。该新产品和整个系统在IPC2007年2月的洛杉矶展览会上有展出。     

EVG在中国的第一套“低温键合系统”落户中科院上海微系统与信息技术研究所（SIMIT）

EV Group-欧洲著名的微细加工与制造设备公司，近期在中国科学院上海微系统与信息技术研究所（SIMIT）成功安装了中国第一套微电子品圆“低温键合系统”。为此，SIMIT和EVG公司于2005年12月13日联合举办了“微细加工和制造技术研讨会”。     

用工艺法校正邻近效应:理论与应用

电子束曝光时,由于抗蚀剂层和衬底中电子散射的作用,使抗蚀剂产生不希望的曝光,这种现象就是邻近效应。它导致图形特征尺寸与设计值的差异。这是采用电子束曝光方法制作高分辨率集成电路器件的主要限制。我们采用计算机模拟法研究了邻近效应,并且探索了能改进图形保真度的工艺处理方法。有两种方法能使邻近效应大大减小,即小束径法和多层抗蚀剂技术。这两种方法已经在HP电子束曝光系统上实际试验过。     

公司与新品介绍

<正>EVG770GenⅡ纳米压印晶圆步进机EVG公司推出EVG770GenⅡ步进机,一种新型旗舰解决方案-纳米压印光刻机(NIL)。实现一种独特的分步重复压印方法,EVG770GenⅡ解决了大面积光学用途和高分辨率纳米光学及纳米电子学特征图形的复制。     

公司与新品介绍--EVG770 Gen II纳米压印晶圆步进机

EVG公司推出EVG770 Gen II步进机,一种新型旗舰解决方案．纳米压印光刻机（NIL）。实现一种独特的分步重复压印方法,EVG770 Gen II解决了大面积光学用途和高分辨率纳米光学及纳米电子学特征图形的复制。     

正性抗蚀剂系统的边缘锐度和分辨率

本文推导出了抗蚀剂的优值用以估计抗蚀剂组成与工艺条件的各种组合的相应分辨率。抗蚀剂在显影过程中的溶解速率与曝光能量的函数关系的测量。对计算抗蚀剂的优值提供了充足的数据。该方法易于在市售抗蚀剂的组成及其最佳工艺条件之间进行迅速的比较,也运用于电子束和 X—射线复印及负性抗蚀剂,当应用于负性抗蚀剂时,溶解速率的测量方法稍有不同。     

关于EV Group

EV Group于1980年建立，EV Group是面对全球提供产品的供应商，主要产品包括片半导体硅片键合机（Wafer Bonder）、紫外对位曝光系统（Aligner）、光刻胶镀胶设备、清洗及检测系统，主要应用于半导体行业，微机电系统和纳米压印等技术领域。EV Group在硅片焊接市场（特别是S01焊接）拥有统治地位，在高级封装的平板印刷技术。微机电系统和纳米技术方面也处于领先地位。EV Group独一无二的三“I”策略，发明-创新-实施（Invent．Innovate—Implement）由垂直的基础构架支持。使得EV Group能快速回应新技术的发展。同时把新技术应用于生产制造的挑战中并加快大量生产的进度。EV Group总部设在Sch？rding。奥地利（Austria），EV Group的运作通过一个全球客户支持网络，     

英国高氏SP2112碱溶性抗酸蚀剂常见故障及对策

故障原囚对策(1)抗蚀剂在氯化铁(FeCI::)过硫酸按[(NH;):S:O、]成氯化铜CoCI:中破坏掉,铜受到侵蚀,可能以针孔或侧蚀形式出现。a.抗蚀剂烘烤不足b.由于预清洁不当,对铜 缺乏附着力。c.抗蚀剂膜太薄d.抗蚀剂过于稀释a.在红外线烘炉内,于120℃ 烘烤3分钟。b.使用化学的或机械的清理 法。C.改用网眼较粗的丝网。d.减少稀释剂的用量。溶剂 过量会使抗蚀剂膜层软化。(2)抗蚀剂难以除去,或颜料残留物留在表面土。b.腐蚀与除抗蚀剂操作间 隔时间太长。C.碱溶液太浓。a.遵照所推荐的烘烤时间和 温度。b.腐蚀后尽快除去抗蚀剂。d.抗蚀剂留在腐蚀…     

一种基于元胞自动机的显影模型

本文利用元胞自动机的方法建立电子抗蚀剂显影模型,阐述了用该模型确立电子抗蚀剂显影后轮廓的方法,在结合相应的能量沉积模型和显影速率模型后,给出了电子抗蚀剂最终显影轮廓的模拟结果,并用ZEP520电子抗蚀剂进行实验验证.     

EVG集团为工程衬底和电源器件生产应用推出室温共价键合技术

正EVG 580ComBond集成先进的表面处理工艺,确保在无氧条件下键合并提高效率EVG集团,微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场上领先的晶圆键合和光刻设备供应商,日前宣布推出EVG 580ComBond-一款高真空应用的晶圆键合系统,使得室温下的导电和无氧化共价键合成为可能。这一全新的系统以模块化平台为基础,可以支持大批量制造(HVM)