高纯氰化金钾的电解制备法

介绍了一种先进的高分子聚合物膜电妥制备高纯氰化金钾工艺及纯化工艺。     

低品位金生产氰化金钾的研究

研究了氯化金钾生产新工艺，当提高沉淀雷金的ＰＨ值，加入适当的螯合剂并严格控制ＫＣＮ加量时，能有效地除去低品位金中的杂质，生产符合英国ＢＳ５６５８：１９７９标准的氰化金钾。     

仿金电镀实用工艺

本工艺经逐步摸索筛选而成,并经小试、中试,直至大批量生产验证。该工艺具有常温、低电流、能耗小、槽液稳定等优点,并能获得良好的18k 金色泽。     

电镀仿金稀土添加剂的研制

１前言稀土元素在金属表面处理领域中已得到越来越广泛的应用。近年来,由于人们生活水平的不断提高,高雅朴实、美观而耐用的仿金工艺品和装饰品越来越受青睐。如仿金灯具、家具、小五金、电风扇、钟表、建筑装璜材料及首饰等。多年来,人们一直使用传统的仿金电镀工艺,...     

铝件仿金镀工艺试验

铝件仿金镀工艺试验杨旭江，张虎贵州航空工业集团１４３厂（邮编５５０００９）１前言铝件装饰镀覆工艺是较早且成熟的工艺，其工艺要点在于镀覆前处理，一般常采用二次浸锌或阳极氧化作为前处理方法。作者在对一批要求仿金装饰镀的铝件试加工时，采用予镀镍作为其前处理...     

高海拔地区难处理金精矿的细菌氧化预处理及氰化浸金

针对高海拔地区某难处理金精矿含砷高的特点,采用细菌氧化预处理工艺,考察在一定工艺条件下,Fe, S, As脱除率及金的氰化浸出率,并对金精矿及氧化渣、氰化渣进行了分析. 结果表明,Fe, S, As脱除率均达85%以上,金氰化浸出率为88.09%,说明对该类矿物采用细菌氧化预处理工艺具有可行性. 机理分析表明,细菌氧化金精矿是通过直接与间接协同作用机理;氧化酸液中和主要是将液相中砷以化学性质稳定的砷酸铁沉淀除去,将重金属离子等以氢氧化物沉淀去除.     

关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择

氰化电镀工艺有害环境及健康,逐渐淘汰。本文阐述了当今国内外镀金方法,分析了氰化、无氰镀金工艺的优缺点,为厂印制板插头电镀硬质金工艺方案作出合理选择,并在生产中得到成功应用。     

乳化液膜提金的研究——氰化浸出贵液中提金及回收氰化钠的工艺研究

本文提出了一种从氰化浸出贵液中提金及回收氰化钠的新工艺流程,建成了10t/d 处理量的自动分散乳化液膜连续逆流分离装置。研究了载体、内相试剂、相比(乳液与原料液体积之比)、外相pH 及分散颗粒大小等影响因素,提出了连续逆流分离装置的操作参数。实验证明:用该工艺流程能有效地从含金1～3 mg/L 的氰化浸出贵液中,将金富集浓缩50倍,同时使排放液中的游离氰根离子浓度低于0.5mg/L,达到国家排放标准。根据中试试验结果,进行了经济估算,证明液膜法较经济合算。     

含金硫精矿氧化焙烧-氰化浸金工艺生产实践

介绍了云南某含金硫精矿的组成及性质,以该硫精矿为原料采用“3+2”二转二吸工艺,“ⅢⅠ-ⅤⅣⅡ”换热流程生产硫酸,通过氧化焙烧使含金硫精矿伴生的有色金属富集,焙砂通过水洗氰化工艺回收金、银后,氰化尾渣再用于钢铁生产。氧化焙烧-氰化浸金工艺金、银、铁、硫的回收率分别可达80%,50%,95%,99%,实现了含金硫铁矿的资源化、综合化利用。     

印制板H2O2—H2SO4粗化液稳定剂及粗化工艺研究

介绍含ＨＤ－１型稳定剂的印制电路板Ｈ２Ｏ－Ｈ２ＳＯ４粗化液的组成及操作条件。着重讨论ＨＤ－１型稳定剂的性能、粗化效果及其影响因素。     

化学镀金工艺

发明了一种可以连续操作的化学镀金溶液,镀液由金氰化物、碱金属氰化物、还原剂、碱金属氢氧化物、晶粒调节剂及稳定剂组成。金盐可以由钾或钠的二氰金盐( Au2 + )和四氰金盐( Au4+ )中选择一种。金的质量浓度为0 .5～2 0 g/L,最好为1～5 g/L。碱金属氰化物为氰化钾或氰化钠,质量浓度为0 .5～2 0 g/L,最好为0 .5～5 g/L。还原剂可以使用碱金属硼氢化物和烷基氨基硼烷如二甲氨基硼烷,其质量浓度为1～5 0 g/L,最好为2～2 5 g/L ,用锂、钠或钾的氢氧化物调节p H为1 3以上。晶粒生长调节剂可以采用铅、铊、砷等的金属化合物,例如氧化铅、醋…     

H2O2—H2SO4粗化蚀刻液中H2O2浓度的快速测定

根据Ｈ２Ｏ２－Ｈ２ＳＯ４粗化蚀刻液中的Ｈ２Ｏ２与过量Ｆｅ＾２＋离子的定量氧化还原反应，用伏安法测定剩余Ｆｅ＾２＋离子在铂电极上极氧化峰电流，求算Ｈ２Ｏ２的浓度。方法简单，快速，适用于印制电路板生产现场监控。     

硫铁矿烧渣制取FeSO4·7H2O研究

在实验室中进行了硫铁矿烧渣制职FeSO_4·7H_2O的研究,本法是先将原科还原处理,便Fe~(8+)转化成Fe~(2+),再用废硫酸浸取,浸取液经过滤、结晶,干燥后得到FeSO_4·7H_2O。本法浸取率高,成本低。     

氰化镀金暂缓淘汰,镀金企业正常生产

2013年2月16日国家发改委第21号令──《国家发展改革委关于修改〈产业结构调整指导目录(2011年本)〉有关条款的的决定》,对《产业结构调整指导目录(2011年本)》有关条目进行了调整,第三十五条淘汰类一、落后生产工艺装备(十七)其他第1项含氰电镀工艺(电镀金、银、铜基合金及予镀铜打底工艺,暂缓淘汰)修改为含有毒有害氰化物电镀工艺(氰化金钾电镀金及氰化亚金钾镀金(2014年);银、铜基合金及予镀铜打底工艺(暂缓淘汰))。     

连续电镀工艺参数优化对镀金层耐硝酸腐蚀性能的影响

硝酸蒸气测试实质是全面检验电镀后端子金沉积层对其基材的防护能力,而防护能力的高低决定于金的沉积厚度和金沉积层的致密性。通过使用自主研发的镍镀液以及新的金镀液,实现了基材的填平,提高了金沉积层的致密性。配合各段(主要是镀金后)采取的防护措施,使端子在金膜厚度不超过32μm的情况下能够通过2 h硝酸蒸汽测试,满足了某跨国公司客户提出的对于端子质量的高要求。     

铝及铝合金化学浸镀仿金工艺研究

为了拓展铝及铝合金的应用范围,采用二次浸锌+碱性化学镀镍+酸性化学镀镍+化学浸镀仿金的组合工艺,开发了一种新的铝及铝合金化学浸镀仿金工艺,探讨了主要成分和工艺条件对仿金镀层质量的影响,确定工艺条件如下:SnSO48~10 g/L,CuSO41.2~1.5 g/L,配位剂(酒石酸或柠檬酸)10~15 g/L,H2SO410~20 mL/L,XT-08B稳定剂10~12 mL/L,氢氟酸40~50 mL/L,氟化铵1~2 g/L,温度15~35°C,时间10~15 min。所得仿金镀层色泽典雅纯正,结合力好,工艺操作简便,对环境污染小,耐蚀性可与电镀仿金层媲美,具有较好的应用前景。     

塑料无氰仿金电镀工艺的研究

采用焦磷酸盐为络合剂研究出一种塑料无氰仿金电镀工艺。研究了镀液成分、添加剂及工艺条件对仿金镀层外观的影响,并对仿金镀层的性能进行了测试。结果表明：该工艺镀液稳定、易于维护,所得镀层光亮、结合力好、抗变色能力强。     

信息

无氰化学镀金液本研究介绍了一种无氰化学镀金液。特别需要指出的是,该镀金液中的金离子是可以稳定地沉积在金属基体表面的,且获得的镀层结合力好、表面很均匀。该化学镀金液包含至少一种水溶性金化合物、至少一