挂镀活塞杆镀层局部脱皮故障分析

0前言液压油缸活塞杆电镀为防护-耐磨性电镀镍/铬,镀层组成为半光亮镍/光亮镍/硬铬。由于其耐蚀性、耐磨性优异而被工程机械行业广泛应用。同时,由于挂镀具有操作简便、易实现自动化生产等优点,活塞杆电镀通常采用挂镀。但在实际批量生产过程中,其工艺条件控制是否适合现场操作环境,直接影响产品质量。挂镀中镀层脱皮是常见的故障。本文介绍了活塞杆挂镀半光亮镍/光亮镍/硬铬镀层脱皮的原因及预防对策,以期为同行提供参考。     

活塞杆镀镍层套铬时发花的原因分析及对策

0前言液压油缸活塞杆一般镀硬铬,对耐蚀性有较高要求的镀半光亮镍/光亮镍/硬铬。活塞杆镀镍层套铬时常出现发花现象,镀层表面无金属光泽,严重影响杆体的外观质量。造成镀铬发花的原因较多,如镀镍后活塞杆放置时间过长、镀镍后清洗不良、镀铬液中杂质过多等。本文重点介绍了活塞杆镀镍层套铬时发花的常见原因及解决方法,以期为同行提供参考。1工艺流程→→→→上料清洗除油活化镀半光亮镍     

电镀史话之三

已知的最早用于电铸镍溶液报导为1928年。 1937年始有镀黑镍溶液报导。 1941年有人提出在镀镍电解液中添加十二烷基硫酸钠作为防针孔的润湿剂。为了改进镀镍层的耐蚀性五十年代开始有双层镍用于生产(半亮镍+亮镍),此后又开发了三层镍     

镍层的补镀方法

在镀镍生产过程中,当镍层厚度不够或者产生局部未镀上等疵病时,可以采用补镀来解决。 镍易钝化,镀后间隔一段时间再在镍上补镀镍则更为困难。应先除去镍镀层表面所形成的钝化膜,然后在原镍层上镀一层铜,再进行补镀镍。 具体的工艺方法:首先将工件(已镀镍)在下列溶液进行阳极处理:硫酸750g/L,甘油60g/L,铬酐50g/L,草酸10g/L,温度:15～25℃,D_A=0.8～1.2A/dm~2,时间4～7s,经上     

光亮镀镍添加剂G84的应用

<正> 在现代电镀工业中,为了摆脱传统的繁重抛光工序和实现电镀工艺的连续自动化,往往采用光亮镀镍作中间镀层,使镀件经历镀铜-镍-铬或半亮镍-光亮镍-铬等几种镀层,达到防护、装饰性电镀光亮层的目的。因此,光亮镀镍层在现代电镍工业中,占有特殊的地位。为了获得满意的光亮整平性镀镍层,大都是采用在镍镀液中加少量添加剂,继而找出最佳的电镀工艺条件来达到听需的光亮镍层。文献或专利报道的那些添加剂,往     

高温除氢对镀金层表面可焊性的影响

以4J29可伐合金为基材进行镍/金/镍/金交叉电镀,采用声扫显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪、聚焦离子束等手段研究了高温除氢对镀金层表面可焊性的影响。提高除氢温度有利于减少封装外壳内部的氢含量,但会促使镀镍层中的镍元素向镀金层扩散。当除氢温度为150℃时,镀金层与镀镍层结合处检测出镍元素;当除氢温度达350℃时,镀金层表面检测出镍元素;当除氢温度达450℃时,镀金层表面的镍多达21.32%(原子分数),并发生氧化。高温除氢使得镀金层成分和结构发生变化,致使镀金层表面焊料流散性变差,焊接孔隙率增大,焊接可靠性下降。     

脉冲电流密度对纳米晶镍镀层结构及性能的影响

采用脉冲电沉积方法在黄铜基体上制备出致密、平整的纳米晶镍镀层。研究了脉冲电流密度对镀镍层的微观结构、硬度及耐蚀性的影响。结果表明:当脉冲电流密度为5A/dm~2时,镀镍层为(200)晶面择优;当脉冲电流密度增至10A/dm~2时,镀镍层变为(111)晶面择优;当脉冲电流密度继续增至20A/dm~2和30A/dm~2时,镀镍层变为(111)、(200)双向择优。随着脉冲电流密度的增大,镀镍层的晶粒尺寸略微减小,硬度逐渐增大,在3.5%的NaCl溶液中的耐蚀性下降。脉冲电流密度为5A/dm~2时所得镀镍层的耐蚀性最好。     

半光亮镍

半光亮镍在观代电镀实践中占有相当重要的位置.除了少数场合外,半光亮镀镍并不是为了获得半光亮的镍层,而是为了达到抗腐蚀的特殊要求.从这个意义上说,为了满足特殊的技术要求,特别是抗腐蚀的需要,半光亮镍的电位必须比全光亮镍的电位正些.这件事本身就提出:许多本来能使镍层产生整平和半光亮的添加剂,并不能沿用.因半光亮镍比无光镀镍具有较好的抛光性能,所以最初是用它米取代在瓦特液中沉     

电镀镍不合格品的处理

为减少工件报废率和经济损失,介绍了一种退除铜及钢铁基体上电镀镍层的工艺。该工艺包括除油、退铬(采用体积分数为50%的盐酸溶液)、退镍(在60～80°C下采用80～100g/L退镍粉 10～20g/LH2SO4溶液)和脱膜(采用质量浓度为100～200g/L的氰化钠溶液),适用于电镀镍不合格品的处理及含镍镀层工件的返修,具有退镍速度快、对基体无过腐蚀的优点。     

AZ31B镁合金复合镀镍层的制备及其耐蚀性研究

在AZ31B镁合金表面以化学镀镍/电镀镍两步法制备了复合镀镍层。采用SEM、XRD、划痕仪、电化学方法对复合镀镍层的微观形貌、成分、晶体结构、结合力、耐蚀性等进行了表征。结果表明:复合镀镍层结构致密、表面光亮、没有明显缺陷,与基体之间具有良好的结合力,且比单一化学镀镍层具有更好的耐蚀性。     

一种化学退镍剂的研制

以防染盐(间硝基苯磺酸钠)为氧化剂,研制了一种新型的化学退镍剂。通过正交实验获得了退镍剂的最佳配方为:80 g/L的防染盐,37.5 g/L的单乙醇胺,30 g/L的甘氨酸,4.5 g/L的硫代硫酸钠和0.03 g/L的十二烷基硫酸钠。讨论了退镍剂中各组分的作用。研究了温度对化学镀镍层和电镀镍层的退镍速度的影响,并通过XRD图解释了两者退镍速度的差异。     

印制线路板化学镀镍/浸金层均匀性的影响因素研究

研究了化学镀镍层磷含量、粗糙度、杂质和镀镍后间隔时间,浸金液温度以及线路板上焊盘(PAD)对金层均匀性的影响。结果表明,引起浸金层不均匀的原因主要有:化学镀镍层各部位的磷含量和表面粗糙度存在差异,化学镀镍层中存在杂质,化学镀镍与浸金的间隔时间过长而使镍层被氧化,浸金槽内各处液温度分布不均,线路板上各处PAD大小有差异。这些因素引起的金层不均匀问题多数可通过严格规范相关操作加以解决。     

脉冲电沉积纳米晶镍镀层的织构与硬度

采用脉冲电沉积方法在304不锈钢表面制备出具有不同织构的纳米晶镍镀层。采用X射线衍射仪对镀镍层的结构进行了表征,并用超显微微米压痕仪测量了镀镍层的硬度。结果表明:随着电镀时间的延长,镀镍层的晶粒尺寸变化不大,约为(14±2)nm;择优晶面由(111)向(200)转变;硬度由6070 MPa降至3 750 MPa。织构的变化显著影响镀镍层的硬度,随着织构系数TC(111)的降低,镀镍层的硬度逐渐下降。     

电镀镍层表面封孔工艺的研究

为降低电镀镍层表面孔隙率,提高其耐腐蚀性能,采用由多种缓蚀剂及表面活性剂复配而成的水基封闭剂对电镀镍层进行封孔处理,通过腐蚀试验及电化学试验研究封闭处理后镍层耐腐蚀性能。结果表面:处理后镍层表面形成一层光亮透明的吸附膜,封闭了镍层表面孔隙,降低了镍层孔隙率,提高了其耐腐蚀性能。     

镀镍层防钝化与可焊性

镀镍层防钝化与可焊性苏鹤林，张华（常州第二电子仪器厂，２１３０１５）１前言镀镍的线路板，由于镍层表面极易形成一层致密的钝化膜，给以后的焊接问题带来不少麻烦，虚焊很多，　且时间愈长愈明显。为了解决这个问题，我们增加了一道镀镍后处理工艺。　既可防止镍层的...     

占空比对纳米晶镍镀层结构及性能的影响

采用电沉积方法在黄铜基体上制备出纳米晶镍镀层,并研究了占空比对镀镍层微观结构、硬度及耐蚀性的影响。结果表明:低占空比下镀镍层的择优取向面为(111)晶面,高占空比下呈现出(111)和(200)的双择优取向;随着占空比的增大,镀镍层的晶粒尺寸逐渐增大;占空比为70%时所得镀镍层的硬度最高;占空比为20%时所得镀镍层在3.5%的NaCl溶液中的耐蚀性最好。     

用无机添加剂滚镀半光亮镍的工艺

机械木钟的钢制轴类零件,镀镍层质量既有外观要求,又有尺寸要求(镀层包括铜层和镍层总厚度为15～20微米).外观要洁白、光亮;零件头部与中间部位的镀层厚度要基本一致,但不能超过千分之五;镀层又要软而韧,便于加工.使用有机光亮剂滚镀镍,虽然光亮度好,但零件头部与中间部位的镀层厚度相差较大,镀层又脆,不便于加工.采用滚镀普通镍(暗镍),虽然零件头部与中间部位的镀层厚度能基本达到一致,镀层软,便于加工,但镀层外观的光亮度达不到要求.如何镀好轴类有尺寸要求的零件,采用无机添加剂滚镀半光     

缓冲镍层对轧辊毛化铬镀层耐蚀性的影响

在轧辊用9Cr2Mo钢表面电沉积凸包状毛化铬层,并在毛化铬层与钢基体之间引入缓冲镍层。采用扫描电镜表征了镀铬钢和镀镍/铬钢表面镀层的表面形貌和截面形貌。通过电化学测量和中性盐雾(NSS)试验研究了缓冲镍层的引入对毛化铬镀层腐蚀行为的影响。结果表明,镀镍/铬钢的电化学腐蚀倾向更小。NSS试验后,镀铬钢表面有大量腐蚀产物堆积,其主要成分为FeO和少量铬的氧化物。铬镀层中贯穿性裂纹的存在使得腐蚀介质可以渗透其内部并侵蚀钢基体,产生的腐蚀产物可通过裂纹扩散至镀层表面。相对而言,镀镍/铬钢中生成的腐蚀产物较少,主要为铬的氧化物。由此可见,缓冲镍层的引入通过隔绝腐蚀介质通道,有效抑制了腐蚀产物的形成,进而改善凸包状毛化铬镀层的耐蚀性。     

脉冲频率对纳米晶镍镀层结构及性能的影响

采用脉冲电沉积方法在黄铜基体上制备纳米晶镍镀层。研究了脉冲频率对镀镍层的微观结构、硬度及耐蚀性的影响。结果表明:直流电沉积制备的镀镍层表现为(111)晶面和(200)晶面的双择优取向,而脉冲电沉积制备的镀镍层仅在(111)晶面表现出择优取向;脉冲电沉积制备的镀镍层的硬度和耐蚀性均高于直流电沉积制备的镀镍层的;不同脉冲频率下制备的镀镍层的硬度没有显著差别,约为5 500 MPa;但不同脉冲频率下制备的镀镍层的耐蚀性存在差别,脉冲频率为0.1kHz时制备的镀镍层在3.5%的NaCl溶液中的耐蚀性最好。     

应用镍/铜胶体催化的环氧树脂化学镀镍

研究了利用镍/铜胶体活化的环氧树脂板的化学镀镍方法,给出了镀镍液的工艺配方:30g/LNiSO4·6H2O,10g/LCH3COONa,10g/LNaH2PO2·H2O,温度(80±2)℃,时间30min。探讨了用镍/铜胶体处理印制板时温度、时间和pH的影响,测定了化学镀镍层的剥离强度。实验结果表明,获得胶体溶液的pH为7.80,镍/铜胶体的粒径随酒石酸钠钾摩尔浓度的增加而减小,镀层的剥离强度为1.38kg/cm。