碱性无氰镀锌工艺试验研究

以ＤＥ为添加剂的碱性无氰镀锌小型试验,得到了适合工业化生产应用的工艺配方．重点试验了氧化锌浓度、添加剂浓度、温度以及电流密度对镀层质量的影响;探讨了该镀液在稳定性、导电性、深镀力及镀层结合力和耐腐蚀性能,并与氰化镀层性能进行比较     

2—巯基噻唑啉和咪唑在无氰碱性镀锌中的作用

运用阴极极化法，旋转圆盘电极法和赫尔槽试验研究了２－巯基噻唑啉、咪唑在无氰碱性镀锌中的作用。结果表明：２－巯基噻唑啉在高电流密度区增大了阴极极化，并在一定浓度范围内具有正整平能力；而咪唑在低电流区有去极化作用，高电流区有增大极化作用，因而，它们对镀液的分散能力都有很利。     

代氰剂：成功替代有氰镀锌工艺的重大突破

电镀行业清洁生产要从源头着手抓起,就必须解决在电镀工业中危害最严重的使用氰化物和六价铬问题。氰化镀锌所用氰化钠占氰化电镀总用量的70％左右,取代该工艺是当务之急,嘉兴市巨大工贸有限公司2003年开发出LYH03代氰剂创新产品,实现了无氰镀锌和三价铬纯化工艺。经多年验证,受到了采用这一工艺的诸多电镀企业的青睐,被称为电镀工业的一次“革命”。本文介绍了已经获得国家发明专利权的LYH03代氰剂及镀锌津的制备的无氰碱性镀锌工艺。     

镀锌液中无氰测锌法：硫氰酸盐—正丁醇萃取法

在稀盐酸的介质中，锌（Ⅱ）与硫氰酸盐络合形成硫氰酸合锌络阴离子，用正丁醇萃取锌络合物，把锌（Ⅱ）反萃于水中，在ＰＨ值为５－６的条件下，用ＥＤＴＡ标准溶液滴定锌。     

陶瓷无氰电镀的研究

本文研究以轴面陶瓷为基体的无氰电镀，实验结果表明镀层紧密细致、结合力强、耐腐蚀、硬度大。具有装饰功能特性。     

无氰电镀锌新工艺试验研究

通过两种添加剂的碱性无氰镀锌小型试验,得到了适合工业化生产应用的工艺配方.以镀锌速率、外观状况、抗腐蚀性作为衡量标准,经四因素正交试验,获得比较好的试验条件.以此试验条件,重点试验了氧化锌加入量、温度、电流密度、NaOH/ZnO比以及添加剂浓度对镀锌速度的影响.     

碱性镀锌添加剂的合成及其电镀性能的研究

本文合成了两种高分子聚合物作为碱性镀锌的添加剂，并对它们和一些较添加剂的电镀性能进行了测试和比较。     

无氰电镀金镍合金的研究

金的耐蚀性、导电性及化学稳定性是电子元件、精密仪表和装饰等行业所需求的。但金的价格昂贵,硬度和耐磨性均较差。电镀工作者为得到金基合金把精力放到新电镀溶液的研究和开发上。 60年代后期发展起来的金镍合金,既保持了金的优点,又提高了金的硬度及耐磨性,减     

装饰性无氰仿金镀的研究

本文研究了无氰仿金镀的新配方及工艺条件,并着重利用电化学方法的测试,探讨工艺规范对仿金镀层影响的理论依据。总结出本配方的特点,可为开发新工艺,创造经济效益,提供良好的途径。     

碱性镀锌常见故障分析

碱性镀锌工艺由于得到的镀层结晶细密，深度能力和分散能力好，较液稳定，废水易处理而得到广泛应用，但该工艺免许温度范围窄，工作时有刺激性气体。笔者根据几年来工作中遇到的问题，对碱性链锌工艺中常见的故障及排除方法进行了总结。     

机械镀锌工艺实验研究

经理论分析与实验研究 ,初步研制成功了机械镀锌的关键技术 -镀液促进剂工艺配方 ,为进一步完善该配方的研究提供了基础     

无氰仿金电镀的研究

报导了一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺．总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响，由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂，因此本工艺具有阳极溶解性能良好，允许电流密度高，在规定的阴极电流密度下仿金镀层色泽逼真，镀层光亮等优点．     

无氰碱性镀锌

自从无氰铵盐镀锌在我厂投产四年多来,一直存在着镀层易变色,设备腐蚀严重等主要问题,直接影响了生产的进一步发展,针对这一问题,我们查阅了全国各地及国外的有关情况和资料,着手对无氰碱性镀锌进行了研究和摸索,根据资料介绍的配方我们做了多方面的试验,都存在着脆性大,分散能力差,并且操作范围比较狭窄,甚至温度只能控制在20℃以下而未能满足质量要求。对一般常用的添加剂也曾设法改进,但效果均不佳。在毛主席革命路线指引下,在批林批孔运动中我们迎着困难上,经过多次的摸索与分析,终于在一大堆因     

无氰电镀铜新工艺试验研究

以环保酸性浸镀铜工艺和含有复合添加剂的碱性无氰电镀铜工艺结合的小型试验,得到了产品合格并适合工业化生产应用的工艺配方.通过六因素正交试验,以镀铜速率、外观状况、抗腐蚀性作为衡量标准,获得了比较好的试验条件,重点研究了镀液温度、电流密度对镀铜速度的影响.     

无氰仿金镀的阴极行为的研究

通过镀仿金层试验及阴极极化曲线的测定，对焦磷酸盐体系镀液中主盐浓度和副络合剂的影响作初步研究。     

首饰无氰仿金电镀的研究

论述首饰的无毒仿金电镀工艺，研究了镀层磨损的铜基体旧首饰镀前处理、预镀镍、酸性光亮镀铜、光亮镀镍及Cu—Zn—Sn三元合金仿金电镀工艺．并对影响镀件色泽的主要因素(镀液成份、操作条件等)进行实验探讨，找出较好的工艺条件。     

无氰镀银工艺研究

本文研究了实验室条件下无氰镀银的方法和应用及防银层变色方法,以得到性能优良的抗硫层。通过实验可知,以硝酸银作主盐、磺基水杨酸和咪唑作络合剂、醋酸钠和碳酸钾作导电介质,常温下,电流密度0.1～0.2A/dm2,电镀时间10～20min等条件下电镀,可获得结合紧密、外观平整、光滑的银白色镀银层。     

无氰镀铜工艺设计

为了取消氰化物镀铜,实现清洁生产,对钢铁零件无氰镀铜工艺进行了研究,探讨了辅助络合剂及相关参数对镀层性能的影响,并检测了镀层性能。小规模试验和批量生产表明,本工艺具有镀液成分简单、稳定性好、温度控制要求范围宽、操作简便等优点。     

脉冲无氰电镀在硅基RF-MEMS滤波器中的应用及优化

针对硅基RF-MEMS带通滤波器制备过程中金层电镀沉积工艺,基于亚硫酸金盐无氰电镀液,并结合脉冲电镀技术,通过对电流密度、占空比、正负脉冲时间比、脉冲频率、温度、搅拌速率等相关工艺参数进行优化组合,实现了所设计的硅基双层自屏蔽式RF-MEMS带通滤波器制备与测试,也为相关RF-MEMS器件制备提供了工艺指导.