军用电路板的一种防护方法

军用电子装备使用条件恶劣,对质量与可靠性要求高,为满足战备需求,提高装备的环境适应性能力,必须加强装备的防护能力建设.通过对电子装备核心基础部件印制电路板的防护设计实施和检验,探索出一种适应装备多品种小批量特点,手工实施印制电路板的防护涂覆,通过了环境测试和实际环境验证,是一种有效的印制电路板防护方法.     

印制电路板设计原则与电磁兼容措施

印制电路板（PCB）是电子产品的核心组件,其设计质量和效率对电子产品的性能和稳定性产生重大影响。现在电子设备的密度越来越高,电磁干扰和抗干扰能力成为影响PCB设计好坏的关键因素。首先,介绍了印制电路板设计的基本原则与流程;然后,阐述了环路最小规则、串扰控制规则、屏蔽保护规则、元器件布局分区规则、器件去耦规则和走线方向控制规则等布线规则;最后,探讨电磁干扰产生的原因、印制电路板的电磁兼容性设计和印制电路板设计的环境适应性,对于提高了PCB设计质量和设计效率,减少工程实践中调试中出现的各种问题,增加电路设计的稳定性具有一定的参考意义。     

信息产业部撤消四个标准工作组

根据《印制电路板组件非ODS清洗技术标准工作组》等四个工作组提出的申请，按照《信息产业部电子标准工作组管理办法》的有关规定，经信息产业部研究决定并下发文件，撤销以下四个标准工作组：印制电路板组件非ODS清洗技术标准工作组、电子元器件非ODS清洗技术标准工作组、液晶显示器非ODS清洗技术标准工作组、精密金属零件非ODS清洗技术标准工作组。     

印制电路板组件的维修工艺

随着电子装联工艺的不断发展，SMT技术在当代电子装联技术中的广泛应用以及插装式元器件组装密度的提高，印制电路板组件的维修和可靠性问题日趋突出，本简单介绍波峰焊接和表面贴装组件的维修工艺。     

探讨PCB 设计中的EMC

在军用电子设备的应用中,在同一种装备中会出现多种功能不同的电子分单元机箱,所以在抗住其它分设备的 电磁干扰的同时,也要使本身的设备不能干扰其他设备,所以必须在印制电路板设计中,考虑电磁兼容和电磁干扰问题。 本文以电磁兼容为题,展开了在印制电路板设计上的接地和去耦的作用,阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻 抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上 如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。     

PowerPCB在印制电路板设计中的应用

印制电路板（PCB）是电子产品中电路组件和器件的支撑件。它提供电路组件和器件之间的电气连接。因此．在设计印制电路板的时候。遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。     

印制电子综述（1）

文章叙述了印制电子的概念、用途,印制电子的市场趋势和相关技术,特别论述了印制电子和印制电路板的关系。     

手工制作高精度印制电路板

印制电路板是电子电路的载体。它不仅为电子元器件提供了固定和装配的机械支撑,而且实现了电子元器件之间的布线和电气连接。手工制作印制电路板方法很多,但怎样制作高精度的印制电路板是业余电子爱好者感到最头痛的事。下面我给大家介绍一种简单、快捷、     

小型快速电路板制版系统

印制电路板的制作，往往是电子爱好比较头痛的一件事，许多电子爱好为了制作一块印制电路板，往往采用油漆描板、刀刻、不干胶粘贴等业余制作方法，速度较慢，而且很难制作出高质量的印制电路板。印制电路板的制作甚至成为许多初学步人电子殿堂的“拦路虎”。     

印制电路板的制作方法

介绍了印制电路板的定义和分类,印制电路板的材料及其功能。从印制电路的基板制作、电路板的印制、化学腐蚀、钻孔、修板以及喷涂助焊剂5个步骤介绍了印制电路板的手工制作方法,对电子类的实践教学、科研与简单生产有一定的指导意义。     

军用印制板标准体系建设研究

军用印制板标准是保证军用电子装备高质量交付和高可靠应用的基石.文章基于印制板国际先进标准和国内相关标准的深入研究,分析了军用印制板标准体系的现状,探讨了军用印制板标准体系存在的突出问题,并为进一步的标准体系建设提出了思路和方向.     

表面电子元件的建模与分析

针对电子设备特别是手提电子设备对电子元件小型化、集成化的要求,提出了如何设计印刷电阻、印刷电容、印刷电感的方法,重点给出了计算印刷电路板电感的计算公式,并构建了其电路模型。实验证明理论计算值与实际值的一致性。     

接触式印刷电路板检测系统的实现

设计了接触式印刷电路板检测系统,利用3个轴的步进电机驱动针头运动,对印刷电路板的电子线路的质量进行检测,并对其原理和具体的实现作了分析.通过实际应用证明,弥补了其他方案的不足,提高了检测效率.     

印制电路板直接电镀技术

印制电路板（PCB）是绝大多数电子产品实现电子器件互联的基板。传统的印制板制造要用到化学镀铜等化学工艺。这些工艺中要用到一些对人体和环境有影响的化学品,同时要使用和排放大量的水,其中含有致癌物甲醛等各种化学物质,因而带来严重环境问题。为此,开发了替代这些对环境有严重污染的工艺的新技术,这就是印制板直接电镀技术。其关键是采用了导电聚合物来替代化学镀铜。     

印制电路板的抗干扰性设计

在电子工程技术不断发展的今天,印制电路板及抗干扰技术的设计在集成度的要求上越来越高.本文分析了印制电路板的含义及分类,通过讨论其设计,得出了印制电路板抗干扰性设计的原则,为同行提供参考.     

军用电子设备印制电路板的防护

阐述了军用电子设备中印制电路板腐蚀的主要原因.并介绍了印制电路板常用的防护工艺措施.     

场路结合法分析设备电磁辐照效应

电子设备机壳内部往往会内置多层印制电路板,外界电磁干扰很可能通过设备的外接导线进入设备内部进而对电路板造成损坏。针对这种情况,采用全波分析法获得受干扰设备的相关参数,利用该参数建立等效源模型;等效电路法分析内部电路板上电路的电磁特性。通过全波分析法和等效电路法相结合的方式来分析外界电磁干扰进入设备内部时所造成的影响,为处于高频电磁干扰环境中的电路工作特性研究提供新思路和参考。     

印刷电路板温度-应力耦合场有限元分析

温度和热应力是引起印刷电路板功能失效的重要原因,针对某电子设备的PCB。对其温度-应力耦合场进行有限元分析,找出了印刷电路最大可能的失效区域;采用DOE方法对元器件结构布局进行了优化设计,使离面正负最大变形量达到最小值,应力集中得到了改善,提高了PCB的使用寿命。     

三防漆及其去除技术的研究综述

三防漆涂覆于印制线路板及其组件的表面,可以有效地保护电路免遭恶劣环境的侵蚀、破坏,从而提高并延长它们的使用寿命,确保使用的安全性和可靠性。而在电子组装的返修工艺和失效分析中,将三防漆去除干净且不对组件造成损伤是十分重要的。主要介绍了三防漆的种类与性能,并分析总结了不同种类三防漆的去除工艺方法。     

浅析某型号LED电子显示屏的印制板电磁兼容性改进

LED电子显示屏有着特殊构造方式,它不可避免地会向空间辐射电磁波。文章通过对LED电子显示屏电路印制板进行分析,分别从走线原则、接地以及分割几点改进印制板的电磁兼容性,对LED电子显示屏进行电磁辐射实际的测量,分别将改进前和改进后的测量结果进行分析。