鼎芯、安捷伦协力推动中国3G射频产业

鼎芯通讯（Comlent）和安捷伦科技（Agilent Technologies）合作建立的亚太地区首个“TD-SCDMA RFIC示范实验室”正式落户上海浦东，这也是迄今为止该地区唯一的一个TD-SCDMA射频集成电路专项实验室。     

亚太首个“TD-SCDMA RFIC示范实验室”落户上海浦东

鼎芯、安捷伦协力孵化中国3G射频产业，鼎芯通讯（Comlent）和全球射频EDA工具与通信测试设备领域的领导性企业安捷伦科技（Agilent Technologies）今天联合宣布：两家公司合作建立的亚太地区首个“TD—SCDMA RFIC示范实验室”正式落户上海浦东，这也是迄今为止该地区唯一的一个TD—SCDMA射频集成电路专项实验室。     

亚太首个“TD—SCDMA RFIC示范实验室”落户浦东

鼎芯通讯和安捷伦科技日前联合宣布，两家公司合作建立的亚太地区首个“TD-SCDMA RFIC示范实验室”正式落户上海浦东，这也是迄今为止该地区惟一的一个TD—SCDMA射频集成电路专项实验室。     

鼎芯总裁陈凯荣获“2006中国信息产业年度新锐人物”称号

在刚刚在京落幕的中国信息产业年度盛会“2006中国信息产业经济年会”上，鼎芯通讯（上海）有限公司总裁兼CEO陈凯荣幸地荣获“2006中国信息产业年度新锐人物”这一殊荣。鼎芯通讯在即将过去的2006年中，在业界全速备战中国3G的前夜，以坚持不懈而卓有成效的努力取得了令业界为之瞩目和振奋的成绩：率先实现了自主研发TD射频芯片在TD—SCDMA网络上成功通话；10月，鼎芯的CMOSTD—SCDMA射频收发器和模拟基带芯片又被国际芯片业顶级技术大会ISSCC（国际固态电子电路大会）发布，认可其为世界一流水平，成为该大会接近53年历史上首次接受的来自中国本土企业的完整核心芯片方案!     

鼎芯射频芯片填补TD-SCDMA产业链最后空白

鼎芯通讯（上海）有限公司宣布，开始提供其自主研发的TD．SCDMA（以下简称TD）射频与模拟基带工程样片。此次推出芯片包括CMOS射频收发器（CL4020）和模拟基带（CL4520）芯片组。CL4020芯片设计的诸多挑战之一是DCoffset（直流失调），特别是要考虑支持HSDPA（高速下行分组接入技术）的情况。鼎芯采取了数字检测与环路抵消等诸多技术手段，     

鼎芯力推中国3G核心芯片填补产业链空白

鼎芯通讯（上海）有限公司，是中国3G标准TD-SCDMA产业联盟（TDIA）的主要芯片成员，日前宣布开始提供自主研发的TD-SCDMA射频与模拟基带工程样片。鉴于这是全球首款达到国际先进水平的CMOS TD-SCDMA射频芯片组，芯片设计业顶级技术峰会”国际固态电子电路大会”（International Solid State Circuit Conference，ISSCC）有史以来第一次发布来自中国大陆企业的完整核心芯片。鼎芯通讯CEO陈凯博士曾表示“在这个会议上发表论，被比喻为‘荣获国际芯片设计奥运金牌’，这是国际权威机构对我们开发出的全球第一枚单芯片CMOS TD-SCDMA收发器的认同。”     

中芯国际与安捷伦科技合作建立RFIC测试联合实验室

全球最大的芯片代工厂之一-中芯国际集成电路制造有限公司与全球最大的测试测量公司安捷伦科技共同宣布合作建立“中芯国际-安捷伦科技RFIC联合实验室”，旨在为中国的无线通信射频集成电路及其模块和移动通讯终端产品的研发、设计、流片、测试提供强有力的技术保障。该实验室的建立有助于提高RFIC设计公司的设计能力，缩短设计流片周期，提高芯片的一次性成功率，确保RFIC公司的产品可以尽快成功上市。[第一段]     

鼎芯成功开发出中国首颗射频芯片——“小灵通”收发器

鼎芯半导体近期宣布成功开发了用于PHS／PAS(俗称“小灵通”)手机终端的射频集成电路收发器和功率放大器(PA)芯片组，芯片参数和系统测试表现优异，在手机上通话质量清晰。鼎芯已为数家合作伙伴提供工程样片，以启动基于此射频芯片所开发的新手机的测试和认证工作。这是到目前为止，中国企业第一次提供国际公认最难设计的完整射频集成电路收发器工程样片，这标志着中国企业在无线通讯的核心技术和高端芯片设计领域取得了重要突破。     

国内第一颗完整射频IC问世

鼎芯半导体(Comlent），日前宣布成功开发了用于PHS／PAS(俗称“小灵通”)手机终端的射频集成电路收发器(RFIC transceiver)和功率放大器(PA)芯片组，芯片参数和系统测试表现优异，在手机上通话质量清晰。鼎芯已为数家合作伙伴提供工程样片，已启动基于此射频芯片所开发的新手机的测试和认证工作。     

安立首推TD-SCDMA系统仿真器，解决终端测试难题

通信测试仪器供应商安立公司（Anritsu）成功完成了在TD-SODMA系统仿真器和TD-SGDMA手机终端之间的语音通话，标志着中国3G标准的TD-SODMA终端测试难题终获解决。据悉，这次为TD-SODMA终端的研发和生产厂家提供的TD-SODMA系统仿真器由矢量信号源M05700A、发射机测试仪MSB609A和信令分析仪MD8470组成，主要用于实验室和生产线的信令模式下测试环境，并将极大提高其测试的效率和降低测试的成本，将TD-SODMA的产业化进程推进了一大步。     

中芯国际、灿芯半导体、浙江大学创办合作实验室

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）和IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）及浙江大学集成电路与基础软件研究院（以下简称“浙大”）近日宣布，共同创办IC研究合作实验室。     

电路仿真业务处理器

鼎芯半导体（Comlent）开发了用于PHS/PAS（小灵通）手机终端的RFIC收发器和功率放大器芯片组，PHS/PAS射频收发器芯片CL3110和功放CL3503芯片满足并超越RCR STD-28国际标准的要求，灵敏度高，可以帮助增加网络覆盖。射频收发器CL3110采用低中频（10.8MHz）的架构，内置VCO和小数分频PLL，无须外置SAW滤波器。CL3110和CL3503采用0.35um的Bi-CMOS工艺，     

Cadence为中国3G通信产品的开发助一臂之力

近日Cadence公司宣布将价值三千万美元的电子设计自动化(EDA)软件捐赠给东南大学移动通信国家重点实验室，为该实验室在中国3G通信产品的开发提供一流的设计工具。这份软件方案集中了Cadence全套数字、模拟、混合集成电路及PCB设计工具，涵盖了针对移动通信的从前端算法、射频信号仿真到后端物理版图实现的整个设计流程。参加捐赠仪式的有东南大学教授、移动通信国家重点实验室学术带头人兼国家863通信主题专家、国家第三代和后三代移动通信研究项目总体组组长尤肖虎教授，Cadence亚太区及中国分公司的负责人，东南大学副校长邹采荣教授…     

2010中国通信集成电路技术与应用研讨会征文通知

中国通信学会通信专用集成电路委员会和中国电子学会通信学分会拟定于2010年9月（具体时间和地点另通知）召开2010中国通信集成电路技术与应用研讨会。会议旨在探讨通信集成电路设计技术、产品与应用，促进集成电路在移动通信、光纤通讯、三网融合及物联网的深层次应用。届时，会议将邀请通信和集成电路领域的著名专家做学术报告，并就行业热点相关技术进行研讨。     

鼎芯推出中国首颗RF功放样片

鼎芯半导体(Comlent)日前宣布。开始提供中国第一颗基于硅BiCMOS工艺、用于1．9GHz的射频集成电路功率放大器(PA)工程样片。该功率放大器的目标市场包括欧洲DECT标准的数字无绳电话和PAS／PHS手机终端。基于此样片的DECT数字无绳电话整机系统已于2004年底开始设计和调试。预计系统认证工作将于近期完成。     

要闻

移动通信产品研究部分项目公开招标本刊讯信息产业部日前公布了经部长办公会议审定通过的国家移动通信产品研究开发部分项目中标单位名单。 康佳集团股份有限公司（包括中国科健股份有限公司参加）、深圳中兴通讯股份有限公司（包括北方华虹集成电路设计有限公司、宁波波导股份有限公司、厦门厦华电子股份有限公司参加）、中国电子信息产业集团公司（包括青岛海尔通信有限公司、ＴＣＬ特灵通移动通信有限公司、联想集团控股公司参加）、中国普天集团公司东方通信股份有限公司（包括华大集成电路设计中心、中芯微系统公司、北京邮电通信设备厂参加）等单位中标ＧＳＭ（ＧＰＲＳ）手机核心技术研究开发招标项目。 大唐电信科技股份有限公司、惠州侨兴旺世科技有限公司、深圳华为技术有限公司、深圳中兴通讯股份有限公司、中国普天集团北京邮电通信设备厂（包括东方通信股份有限公司参加）等单位中标ＣＤＭＡ基站核心技术研究开发招标项目 深圳市中兴通讯股份有限公司（包括中兴新大数据通信有限公司参加）、东方通信股份有限公司、电子科大科园股份有限公司（包括北京邮电大学国家重点实验室、康佳集团股份有限公司、中国计算机软件和技术服务总公司参加）、大唐电信科技股份有限公司、广州金鹏集团有限...     

中芯国际上海300mm芯片生产线成功投产

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际），于日前举行隆重仪式，庆祝其上海300mm芯片生产线一中芯国际八厂成功投产进入正式运营阶段。200多名关注、关心、支持和从事集成电路行业的贵宾出席了该仪式。     

中芯国际参加SEMICON China 2008

中芯国际集成电路制造有限公司于3月18日至20日在上海新同际博览中心参加了SEMICON China 2008展会，这是中芯国际连续第五年参加该展会。 在庆祝其20周年之际，SEMICON China 2008由半导体设备和材料协会（SEMI）以及中国电子商会（CECC）共同主办，同时由全球IC设计与委外代工（FSA）以及上海集成电路行业协会（SICA）共同承办的第三届年度设计专区也再次与SEMICON China联合举行。     

中芯国际应用安捷伦EDA软件提供0．18μm工艺全新设计工具集

中芯国际集成电路制造有限公司近日宣布其一套全新的ADS(高级设计系统)设计工具集投入使用，该工具集可帮助实现0．18μm技术工艺上的微波、射频、混合信号／射频、模拟及数字等集成电路的设计。该工具集包含了无源和有源元件，可应用安捷伦科技最新版本的ADS进行仿真。中芯国际此前与安捷伦科技密切协作，共同提高这套工具集在准确性与可应用性方面的性能，以提高设计精确性、高效性，以及缩短产品的设汁开发时间。     

中芯国际和卓胜微合作开发55纳米射频IP平台通过硅验证

中芯国际集成电路制造有限公司和卓胜微电子,中国知名射频IP公司共同发布:卓胜微电子的蓝牙射频IP已在中芯国际55纳米低功耗逻辑工艺上通过硅验证,并已集成到中芯国际的客户产品流片之中。验证成功的蓝牙射频IP是中芯国际和卓胜微电子合作开发的成果,也是中芯国际建立射频IP平台的重要里程碑。此IP已达到业内领先地位,可为双方共