焊膏印刷工艺的控制

在表面安装工艺中，焊膏印刷是一道关键的工序，膏印刷工艺的控制曩着组装板的质量。漏版、焊膏与印刷机是组成焊膏印刷工艺的三项基本内容，三方面相互联系，决定着整个工艺的品质，从焊膏的理化特性、漏版的设计制造以及焊膏印刷机工艺参数的优化设定等方面对焊膏印刷工艺的控制作了初步探讨。     

工艺参数对焊膏印刷性能的影响

1．绪论 焊膏印刷是SMT工艺的关键工序之一     

SMT焊膏印刷的质量控制

表面安装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其控制直接影响着组装板的质量,通过对焊膏的特性,模板设计制造,以及印刷设备工艺参数的优化设定等,对焊膏印刷质量的控制作初步探讨。     

如何实现高质量的焊膏印刷

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量,介绍提高焊膏印刷质量的一般要求。     

如何实现高质量的锡膏印刷

锡膏印刷是ＳＭＴ生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本介绍了提高锡膏印刷质量的一般要求。     

如何实现高品质的焊膏印刷

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求。     

焊膏印刷工艺的控制

在表面安装工艺中,焊膏印刷是一道关键的工序,焊膏印刷工艺的控制影响着组装板的质量。模板、焊膏与印刷机是组成焊膏印刷工艺的三项基本内容,三方面相互联系,决定着整个工艺的品质。本文从焊膏的理化特性、模板的设计制造以及焊膏印刷机工艺参数的优化设定等方面对焊膏印刷工艺的控制作了初步的探讨。     

如何实现高质量的焊膏印刷

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一 ,其控制直接影响着组装板的质量。主要介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求。     

如何实现高质量的焊膏印刷

焊膏印刷是SMT生产中的关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了提高焊膏印刷质量的…般要求。     

焊膏印刷中影响质量的因素

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因，同时提出部分纠正措施和建议。     

一种丝网印刷间距调整系统的设计

设计了一种用于丝网印刷机的印刷间距调整系统,能够对丝网印刷间距进行实时精确调整,并在丝网印刷机中验证了该系统能够提高印刷品质,稳定工作。     

Printed Microfluidics

Microfluidics has become an important tool that is useful for a wide range of applications. A drawback for microfluidics is that many of the techniques that are commonly used to fabricate devices are not widely accessible, not scalable to high‐volume manufacturing processes, or both. Recently, a number of printing strategies that were originally developed for other applications have been applied to microfluidic device fabrication. These techniques, which include inkjet printing (IJP), screen printing (SP), and solid wax printing (SWP), are proposed to have a transformative effect on the field. Here microfluidics and printing, are introduced and a list of favorite examples is provided that highlights the accessibility and scalability that the combination is bringing to the field.     

一种新型焊膏喷印技术

焊膏印刷是SMT/表面组装技术的核心工艺,其加工质量的优劣关系到后序组装、回流焊、封装及产品整体性能。文章首先介绍了通过金属箔掩模版、激光打孔不锈钢掩模版进行焊膏丝印的技术,并介绍了国外研发成功的一种焊膏喷印新技术。同时,对两种工艺技术的原理、特点和优势进行了详细比较。当前微电子业界焊膏网印过程中,一般大量使用丝网印刷来获取高质量的焊膏图形,但多种硬件参数、操作员个人经验因素等综合因素会影响到最终加工效果。比较而言,焊膏喷印方式自动化程度高,可有效缩短焊膏图形最终加工结果与焊膏喷印软件中预计效果间的差距。     

电子标签（RFID）天线的印制技术

文章主要介绍了电子标签(RFID)天线的几种印制工艺。重点讲述了一种新兴的印制工艺——直接印刷法,阐述了这种工艺的工艺流程、特点。直接印刷法具有工艺简单、成本低和环境污染少等优点,将是电子标签(RFID)天线制造工艺的发展主流。     

胶粘剂及其涂覆工艺

在波峰焊及回流焊过程中使用胶粘剂,以保持SMD（表面贴装器件）在PCB上的位置及方向。胶粘剂必须能适应使用高温焊接料及助焊接、清洗剂时的环境,还不能影响电路的性能。因此,选择合适的胶粘剂与涂敷工艺是非常重要的。     

证卡磁性油墨网版印刷中要注意的问题

文磁性油墨在证卡印刷中的应用广泛,文章主要探讨证卡磁性油墨丝网印刷中的相关技术问题和操作技巧。     

Influence of non‐uniform fine lines in silicon solar cell front metal grid design

While it is well known that the typical printed silver fingers on a silicon solar cell have profile striations, bottle‐necks, and line breaks, the impact of these imperfections have not been assessed in calculations of front grid related power losses. This study uses detailed finite element modeling to show that when the realistic effects of non‐uniform line conductance is accounted for; the simulated cell efficiency can be significantly lower than under the assumption of uniform lines, becoming closer to measured trends. The study also explores the incorporation of additional interconnecting fingers to the parallel grid finger in the H pattern, concluding that they are typically of no benefit to improving the cell efficiency. As an auxiliary observation, it was found that the efficiency calculated by simple ohmic power loss formulae is typically underestimated by 0.1–0.2% absolute, a margin that should be accounted for in cell optimization and analysis. Copyright © 2015 John Wiley & Sons, Ltd.     

嵌入式控制系统LCD驱动问题研究

文章讨论液晶（LCD）显示驱动问题。液晶显示模块一般由控制器、驱动器和显示屏组成,不同型号的显示模块只要使用同一型号的控制器,驱动程序基本相同。液晶显示控制器根据结构可分为TN、STN和TFT几种,根据功能则有字符型和点阵型之分。字符型LCD只能显示西文字符和笔划较少的汉字,功能较少,价格低廉,编程容易;点阵型LCD功能强大,可以显示较复杂的汉字和各种曲线。虽然LCD产品型号繁多,功能各异,但其驱动程序还是有规律可循。本文就液晶显示驱动规律谈自己的工作体会,供同行参考。     

可印刷电子技术（6）

概述了应用高功能厚膜印刷技术形成电池和有源元件,以及可印制电子中使用的各种印刷技术。