覆铜板生产设备创新与改进

覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。     

JIS C6471—1995挠性印制线路板用覆铜板试验方法

1 适用范围 本标准规定挠性印制线路板用覆铜板(以下称覆铜板)的试验方法。 注1 本标准引用的标准,见附表1。 注2 本标准相关的国际标准,如下:     

无卤型覆铜板试验方法JPCA—ES01-2003

1 目的本标准通过测定覆铜板中氯、溴的含量,判断是否属无卤型产品。2 适用范围本标准适用于有机系覆铜板及其材料。但样品必须除去铜(铜箔或镀铜)。3 分析方法采用燃烧瓶燃烧式离子色谱法。3.1 样品包括刚性板材和挠性板材。加工尺寸和数量,分别按表1和表2规定。3.2 装置和器具(1)离子色谱仪(可定量测定10mg/L的氯、溴);(2)电子天平(称量精度0.1mg);(3)钳子、小刀、镊子、乙烯手套、纱布等;(4)定量用滤纸(约3mm×10mm的长条,用于包试样和作引火线);(5)燃烧瓶(A:容量500mL)、装有白金筐(B)的硬质玻璃塞(C),如图1所示。(6)氧气(纯…     

SF6气体泄漏的原因分析及检漏方法应用

本文分析了SF6设备常见的泄漏原因,对检漏过程中重点部位进行了分类,介绍了常见的5种检漏方法,重点介绍了红外检漏。     

"6 σ"在电子产品设计中的应用"

介绍了产品质量改进和新产品设计中实施6 σ技术的基本步骤,通过简单的电子电路设计,说明6σ技术在电子产品设计中的应用.     

基于Simulink手持式激光甲烷遥测仪标定方法仿真分析与试验研究

围绕目前市场上手持式激光甲烷遥测仪测量误差大、测量精度低的问题,建立了基于可调谐半导体激光吸收光谱技术(TDLAS)的CH₄积分浓度遥测仿真系统,并根据仿真结果进行了手持式激光甲烷遥测仪标定试验与相关测量分析。通过CH₄积分浓度遥测仿真系统,开展了吸收峰峰值拟合标定法和吸收峰积分面积拟合标定法两种标定方法的仿真试验。通过对同一组积分浓度的两种标定方法试验数据的仿真测量和分析,结果表明积分浓度与吸收峰积分面积的线性相关性为0.999 99,高于积分浓度与吸收峰峰值的线性相关性0.999 88,同时采用吸收峰积分面积标定法的测量误差范围为-0.26%～0.86%,远小于吸收峰峰值拟合标定法的测量误差范围-1.22%～1.16%。根据仿真结果采用吸收峰积分面积拟合标定法对遥测仪进行标定试验和相关测量分析,结果表明该标定方法的平均误差为4.35%,误差范围为-2.89%～7.20%,比市场现有遥测仪的误差范围(±10%)缩小了5.65%。研究结果表明,选用吸收峰积分面积拟合标定法能够显著提高遥测仪的检测精度,缩小测量误差范围。     

几种无证书数字签名方案的安全性分析及改进

通过对Liu-Au-Susilo(2007)、Goranlta-Saxena(2005)、Cao-Paterson-Kou(2006)、Yap-Heng-Goi(2006)和Je Hong Park(2006)提出的无证书数字签名方案进行分析,指出了这几个方案中所存在的公钥替换攻击,并给出了攻击方法.列举出这些方案安全性分析中所存在的缺陷,为避免这些缺陷,利用了Castro-Dahab(2007)的无证书数字签名方案的一般模式和分叉引理对原方案进行改进,改进后的方案是可证安全的.