巯基-苯基聚倍半硅氧烷的合成

以巯丙基三甲氧基硅烷和苯基三甲氧基硅烷为原料,在甲醇作溶剂、浓HCl作催化剂的条件下水解缩合制备了巯基聚倍半硅氧烷和巯基-苯基聚倍半硅氧烷,并利用FTIR和GPC对合成产物进行了表征。结果表明:当苯基单体添加量为20%时,所制备的巯基-苯基聚倍半硅氧烷中均含有一定量的巯基和苯基,在引入部分苯环增加折光率的同时也保持了产物拥有进一步反应的活性巯基,且相对分子质量较大,分子量分布较窄。     

聚苯基倍半硅氧烷研究进展

分别介绍了梯型、笼形聚苯基倍半硅氧烷及其共聚物的结构、性质和合成方法,重点综述了苯基倍半硅氧烷共聚物研究进展,并对苯基倍半硅氧烷材料的发展趋势进行了展望。     

聚二甲基硅氧烷-梯形苯基倍半硅氧烷共聚物的制备

探讨了用羟基硅油(PDMS)和苯基三甲氧基硅烷(PTMS)合成聚二甲基硅氧烷-梯形苯基倍半硅氧烷共聚物的反应条件,通过IR、1H-NMR确定了目标产物的结构.     

梯形聚苯基倍半硅氧烷的新型制备方法

以苯基三氯硅烷为原料,利用经过改良的热平衡缩合法,得到产物梯形聚苯基倍半硅氧烷(Ph-T)。借助傅立叶红外、X射线衍射和核磁共振硅谱等方法,确定了产物具有规整的梯形分子结构;以热重分析测定了其耐热性,在空气中失重5%时温度为530℃,具有优良的耐热性能。     

桥联聚倍半硅氧烷纳米带的制备

依照文献以L-丙氨酸为手性源合成了一阴离子型两亲小分子化合物,利用圆二色谱研究了该化合物在水中的自组装行为,同时通过溶胶-凝胶复制法,以该手性阴离子型两亲小分子化合物的自组装体作为模板,以(3-胺丙基)三甲氧基硅为结构助剂,以倍半硅氧烷为硅源制备了桥联聚倍半硅氧烷纳米带,并利用扫描电镜、透射电镜和圆二色谱方法研究了该纳米带结构。透射电镜和圆二色谱表征结果表明,1,4-亚苯基桥联聚倍半硅氧烷和4,4′-亚联苯基桥联聚倍半硅氧烷的结构为中间有间隙的双层纳米带,且在纳米和埃的尺度下具有手性。     

含有POSS的嵌段聚合物的制备及热性能

以单官能团笼状结构倍半硅氧烷(POSS)为引发剂,氯化亚铜/2,2-联吡啶为催化体系,甲苯为溶剂,采用原子转移自由基聚合法(ATRP)制备了大分子引发剂POSS/PMMA和POSS/PMMA-PS嵌段聚合物。通过核磁共振(1H-NMR)、X射线光电子能谱(XPS)和凝胶渗透色谱(GPC)表征了大分子引发剂和嵌段聚合物的结构,实现了POSS在聚合物中的单分散。此外,热重分析(TGA)结果表明,POSS/PMMA和POSS/PMMA-PS嵌段聚合物的分解温度与纯聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)相比分别提高了60℃和151℃。     

笼型八聚环己基倍半硅氧烷的合成及表征

以甲基异丁基甲酮和无水乙醇为混合溶剂,浓盐酸为催化剂,环己基三乙氧基硅烷水解缩聚高产率地合成了笼型八聚环己基倍半硅氧烷．讨论了影响反应的各个因素,得到了反应的最佳条件,当单体浓度为0．45mol／L,水和催化剂的用量与单体的摩尔比约为3左右时,反应具有较高的产率,且高温有利于八聚体的形成和缩短反应时间．合成化合物用元素分析、FTIR、^1H、^13C、^29Si NMR和MS进行了表征,证实其结构式为（c-C6H11）8Si8O12热性能分析结果表明该化合物具有较高的热稳定性．     

含氟聚倍半硅氧烷改性植物油基聚氨酯

以可再生、环保型环氧大豆油为起始原料,合成出植物油基聚氨酯,并通过溶液互混方式,将不同质量的含氟聚倍半硅氧烷(OF-POSS)引入到植物油聚氨酯基体中,制备出聚氨酯(PU)/POSS纳米复合材料,并探讨聚倍半硅氧烷对聚氨酯热稳定性和力学性能的影响。热重分析结果表明,在PU的2个热降解阶段,初始分解温度都随POSS含量的增加呈现先上升后下降的趋势,DSC结果同样显示,玻璃化转变温度(Tg)随POSS含量的提高,表现出相同趋势。这种规律可能源于含氟POSS与聚氨酯硬段间的氢键作用以及纳米粒子之间的团聚作用。同时从扫描电镜图中可以看到,随POSS含量的增加,断面的不平整度增大,粒子间的团聚愈发严重。力学测试结果表明POSS的加入能一定程度上提高材料的拉伸强度。     

笼形氯化氨丙基聚倍半硅氧烷/聚乳酸杂化材料的制备及性能

采用溶液共混法制备了笼形氯化氨丙基聚倍半硅氧烷/聚乳酸(OCAPS/PLLA)杂化材料,研究了OCAPS对PLLA热性能和力学性能的影响.结果表明,PLLA与OCAPS之间形成了氢键,OCAPS在PLLA基体中具有良好的分散性;随着OCAPS质量分数由0增至15%,OCAPS/PLLA杂化材料的玻璃化转变温度(Tg)由54.1℃升至54.5℃,熔融温度(Tm)由149.0℃降至147.6℃,OCAPS的加入没有改变PLLA的热分解温度,但使PLLA的储能模量由2206MPa降至1203MPa.     

二步法合成乙烯基八聚笼型倍半硅氧烷

采用正硅酸乙酯和四甲基氢氧化铵为原材料,合成了八聚四甲基铵基笼型倍半硅氧烷;采用二甲基乙烯基氯硅烷对其进行乙烯基取代,得到含乙烯基的八聚笼型倍半硅氧烷。采用核磁共振硅谱29Si-NMR、红外光谱IR和凝胶渗透色谱GPC对其结构进行了分析。     

低介电聚倍半硅氧烷/聚酰亚胺共聚膜的制备与性能表征

通过水解缩合法制备末端为氨基的多面体低聚倍半硅氧烷(NH₂-POSS),并以此多面体低聚倍半硅氧烷(NH₂-POSS)作为聚酰亚胺的“二胺”,混合4,4′-二氨基二苯醚(ODA),均苯四甲酸二酐(PMDA)为二酐,以原位聚合法制备二元共聚聚酰胺酸溶液(PAA)。以二分法确定了NH₂-POSS在共聚PAA溶液中提供的氨基比例,通过热亚胺化制备成膜。探究了不同比例下NH₂-POSS对共聚膜的性能影响,通过红外光谱、热重分析仪、万能试验机和宽频介电阻抗谱仪对共聚膜进行性能表征。结果表明：共聚膜具有媲美纯聚酰亚胺膜的热稳定性(545℃,5%)和力学性能(拉伸强度90～122MPa),并且具有更低的介电常数(25%POSS-PI膜,10⁶Hz介电常数2.8)。     

CO_2增稠剂聚醋酸乙烯酯-甲基倍半硅氧烷的合成

以过氧化苯甲酰为链引发剂,采用接枝聚合的方法在聚甲基倍半硅氧烷的支链上修饰聚醋酸乙烯酯,制得甲基倍半硅氧烷与醋酸乙烯酯的接枝共聚物。产物的红外光谱中同时出现了羰基的1747 cm-1、甲基的1377 cm-1以及Si-O-Si的1027 cm-1和1121 cm-1等特征吸收峰,表明该产物中同时含有醋酸乙烯酯和聚甲基倍...     

聚甲基倍半硅氧烷/粘土纳米复合材料

通过原位插层法制备了聚甲基倍半硅氧烷(PMSQ)/粘土插层型纳米复合材料。X射线衍射测定层间距由聚合前的1.9nm增大至3.4nm。复合材料的层间距经过150℃×3h热处理后无明显变化,经过300℃×3h热处理后层间距明显变小,根据在纳米受限空间内外的PMSQ化学结构对这一反常现象进行了分析。     

笼型八聚(二甲基硅氧基)倍半硅氧烷的合成及其对硅橡胶复合材料性能的影响

将实验室自制的笼型八聚(二甲基硅氧基)倍半硅氧烷作为乙烯基硅橡胶的交联剂,再添加补强填料白炭黑和耐热填料纳米Fe_2O_3,制备出一种耐高温硅橡胶复合材料。通过傅里叶变换红外光谱仪、核磁共振氢谱仪对笼型八聚(二甲基硅氧基)倍半硅氧烷进行结构表征。结果表明,当乙烯基硅油中Si—Vi与笼型八聚(二甲基硅氧基)倍半硅氧烷交联剂中Si—H的摩尔比为1∶1,白炭黑质量分数为20%,硅树脂质量分数为10%,纳米Fe_2O_3质量分数为8%时,硅橡胶复合材料的耐热温度达到470.68℃,剪切强度可达到0.92MPa,拉伸强度为0.99MPa。     

八氯甲基笼型倍半硅氧烷的合成及表征

以氯甲基三氯硅烷为原料,甲醇、氯仿和石油醚为混合溶剂,在浓盐酸和无水三氯化铁为催化剂的条件下水解缩合制备了八氯甲基笼型倍半硅氧烷(CM-POSS)。利用FT-IR、GPC、1 H-NMR、29Si-NMR和XRD等技术对产物的结构进行了表征,并通过TGA研究了其热稳定性。结果表明产物为八氯甲基笼型倍半硅氧烷,且热稳定性良好。     

桥联聚倍半硅氧烷(BPS)的研究进展

介绍了一种新型的杂化材料---桥联聚倍半硅氧烷(Bridged polysilsesquioxanes,BPS),该材料由于结构上的特殊性而表现出许多优异的性能。阐述了桥联聚倍半硅氧烷的研究现状及结构特性,重点综述了该材料的制备方法及其在光电、催化、吸附等材料领域内的应用,在此基础上展望了今后的发展趋势。     

聚氯乙烯/梯形聚苯基倍半硅氧烷共混物的相结构及流变性能

由单螺杆挤出机制备了 PVC PPSQ(10 0 0、95 5、90 10、85 15、80 2 0 )机械共混物。通过扫描电镜 (SEM)观察了该共混物的相结构 ,富 PPSQ相形成的球状颗粒较均匀地分散于 PVC的连续相中。PVC PPSQ共混物的流动温度 (Tf)均低于纯 PVC的 Tf,而它们的玻璃化转变温度 (Tg)略高于纯 PVC的 Tg,随 PPSQ含量的增加 ,PVC PP SQ共混物的 Tf移向低温 ,更易塑化。经 PPSQ改性后的 PVC的表观粘度随温度变化敏感性增加。加入少量 PPSQ后 ,可有效地改善 PVC的流动性。     

多面体低聚倍半硅氧烷杂化丙烯酸树脂的制备及性能

采用二次聚合工艺将七异丁基甲基丙烯酰氧丙基POSS(T₈^MA/7i-POSS)、八甲基丙烯酰氧丙基POSS(T₈^MA-POSS)与甲基丙烯酸甲酯(MMA)进行自由基聚合反应,制备得到POSS/PMMA杂化材料。通过红外光谱、核磁共振氢谱、X射线衍射等手段对聚合物的结构进行了表征,结果表明多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)分子成功被引入聚合物链段中;通过原子力显微镜、扫描电镜对杂化材料形貌进行分析,结果表明POSS的引入增加了杂化材料表面粗糙度,出现明显凹凸结构;通过热重分析、差示扫描量热分析对杂化材料热性能进行分析,结果表明当T₈^MA/7i-POSS添加量为20%、T₈^MA-POSS添加量为5%时,PMMA的玻璃化转变温度从91.73℃提高到129.58℃,表现出良好的热性能。