喷墨打印技术在PCB中的应用前景

文章简要的介绍了喷墨打印技术在PCB工业中的应用前景。从喷墨打印技术在PCB中应用发展来看,首先是在图形转移中应用,然后再推广应用到埋嵌无源元件和全印刷电子产品的的领域上。今后,喷墨打印技术会成为PCB工业生产的主流之一。     

喷墨打印技术在PCB中的应用（上）

无论从PCB产品的简化生产工序、缩短生产周期和降低成本上,还是在节能减排、降耗增效的环境保护方面,数字喷墨打印技术在PCB领域应用中的优点是明显的。但是在PCB高端或高密度化的产品方面,喷墨打印技术在PCB中的应用还有关键的工艺技术有待突破,如喷射皮升级油墨小滴的喷头,喷印油墨（特别是提供金属“纳米”级的高端油墨）等。然而,随着喷墨打印技术的深入发展与进步,在PCB生产领域中,它会占有一定的份额、甚至会成为PCB生产的主流。     

数字喷墨打印技术在PCB抗蚀层制作中的初步研究

随着数字喷墨打印设备和纳米油墨的不断发展,喷墨打印技术在PCB制作中得到了越来越广泛的应用。目前市场上主要包括三个方面的应用：抗蚀层、字符、阻焊。文章通过市场调研,成本评估和工艺能力评估重点研究了喷墨打印技术在线路抗蚀层制作中的应用。结果发现喷墨打印技术相对于传统的线路制作工艺具有一定的成本优势和线路制作能力。     

数字喷墨打印技术给PCB产业带来的机遇与应用

数字喷墨技术已经应用于PCB,并为PCB产业带来新的机遇。文章综述了数字喷墨技术在PCB制造中的应用,包括其主要设备、主要材料和现存的问题。     

用于PCB蚀刻线路的数字喷墨打印技术

文章概述了用于PCB蚀刻线路中数字喷墨打印技术的原理和优点。在PCB的图形转移中,数字喷墨打印技术具有加工工序少、周期短和成本低的特点,它将和激光直接成像（LDI）一样成为PCB工业生产的重要方法。     

等离子体在PCB制造工艺中的应用

电子产品日渐更高性能的要求带动了高速多层印制线路板需求,而这种线路板要求设计出更小节距、更小微孔以及应用新的材料技术(如高Tg、Teflon和陶瓷基等),这些材料可以解决热膨胀系数和信号速度、干扰问题。在生产这种多层板时,传统     

加速开发和推广应用喷墨打印技术

文章指出,在PCB中采用喷墨打印技术的重要性。     

喷墨打印技术在PCB中的应用（下）

4数字喷墨打印用油墨 目前在PCB中,喷墨打印用的油墨主要有三大类：（1）抗蚀／抗镀油墨,用于取代传统干膜与湿膜;（2）阻焊、字符（含介质层）等油墨,取代常规的阻焊、字符（介质层／绝缘层）等油墨;（3）直接喷印形成导电图形／线路的金属颗粒油墨（其中纳米级金属颗粒油墨方能胜任低温烧结要求的优质导电的精细图形／导线）。     

高精度数码喷墨打印技术及在印刷电子上的应用

文章介绍了高精度数码喷墨打印技术的设备,材料和打印工艺及其在印刷电子上的应用。重点介绍了纳米银墨水的结构、性能、烧结条件和电性能以及打印性能及其在制备导电线路上的应用,探讨了喷头孔径及基材的表面性能对打印线路的影响。最后,介绍了挠性PCB的打印。     

电子喷墨打印技术促PCB发展

从目前和今后应用和发展的前景来看,全印制电子的喷墨打印技术在PCB中的应用主要表现在以下三大方面：在图形转移中的应用;在埋嵌无源元件中的应用;在直接形成线路和连接的全印制电子（含封装方面）中的应用。这些应用将给PCB工业带来革命性的变革与进步。     

印刷型设备产生配向膜Mura研究

薄膜晶体管行液晶显示(TFT-LCD)面板制造行业中,取向膜涂布方式主要有2种:一种为传统印刷方式辊式涂布法,另一种为新型印刷方式喷墨印刷法。本文通过对这2种印刷方式的比较,着重介绍了新型喷墨印刷法容易产生的三大主要不良(直线形不良、印刷头宽线形不良以及云状灰度不良)及产生原因。在对三大不良产生的原因进行详细的实验测试、数据分析和理论研究工作下,通过工艺调整并结合设备科学管控,最终使不良发生率大幅下降,极大地提高了产品的品质,并为今后新产品的开发及相关理论的研究提供了很好的基础。     

数字化文字喷印及其在PCB生产中应用

目前,数字喷墨打印技术正成为一种多样化替代传统化学蚀刻工艺直接成图的手段。配备有最新压电式喷头和UV曝光装置的前沿工业级喷墨打印机允许终端用户直接打印和固化UV墨水形成所需图形。在PCB工业中,省却传统丝印技术中的图形生成、图形转移、曝光和显影等工艺步骤已经可以实现,而且随之带来的设备、材料及工时的下降意味着更低的生产成本。文章将简介汉印科技公司对这种工业级商用打印机开发和可能应用。     

印制电路板的镀金槽液在线XRF分析应用研究

化学镀镍金(ENIG)是印制电路板(PCB)制作过程中较为常见的表面处理方式,金缸中金浓度的稳定性为关键控制参数和指标,从而能严格控制产品镀金厚度,达到稳定生产品质并降低生产成本的目的.文章介绍X射线荧光光谱分析(X Ray Fluorescence,XRF)在测定PCB化学镀金工序金缸中镍金含量的应用.     

纳米镀膜技术在印制电路板机械加工中的应用

纳米技术可以对材料的物理特性进行本质上的改变,为工业界带来根本性的变革。纳米镀膜技术在国内印制电路板行业最近已经渐渐兴起,通过对铣刀、钻头进行镀膜,可以延长刀具的寿命,提高工作效率,同时还可以使得机械加工的综合成本大大下降。文章从原理上分析为何镀膜技术可以提高刀具的寿命,如何克服镀膜刀具在生产中遇到的问题,如何进行镀膜刀具的成本核算等等,这些对于镀膜刀具能否成功地得到应用都是至关重要的。通过这篇文章,希望可以为PCB业界带来新的工作思路和经验。     

多层印制电路板网印内埋电阻技术研究

利用网印导电碳浆的方法制作电阻,通过层压工艺实现电阻在多层印制电路板中的内埋.研究了导电碳浆的固化温度及固化时间与电阻值的关系,分析了导电碳浆固化程度及棕化后烘板对层压工艺可靠性的影响,测试了高温高湿与冷热冲击对内埋电阻阻值稳定性的影响.结果表明:导电碳浆固化条件选择固化温度170℃,固化时间4h,以及棕化后105℃烘...     

字符丝印对位能力评估

目前公司在阻焊照相底版制作标准里面对字符丝印能力进行了界定,包括字符线条及字符到焊盘的间距。但是随着字符线条的细化和间距的密集,基本上大多数板的字符到PAD的间距都已经达到或接近最小丝印能力,极易造成字符偏位上焊盘。本文从丝印员工本身的对位能力、照相底版的变形、生产板的变形以及照相底版图形转移到网版上的变形量来综合评估字符的丝印对位能力,从而确定新的标准。