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片式元件和器件、表面贴装机、微型焊接设备,是表面组装技术的三个重要内容。本文综述了片式元件、片式IC封装器件、表面组装技术的应用情况和发展趋势。还介绍了组建高性能和多功能表面组装系统的基本设计思想。 相似文献
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随着电子产品应用领域的快速拓展,市场的迅速膨胀,使得表面安装技术(SMT)及表面贴装元件得到了大面积的推广和应用。与传统的插装工艺及有引脚元件相比,采用SMT技术和表面贴装元件大大提高了成品率和可靠性及抗干扰能力等,并在成本、体积等方面有很大的竞争优势。在片式元件的生产过程中,生产自动化程度很高,但由于主要的生产设备和测量仪表一直依赖进口,严重地制约了我国片式元件产业的持续发展。 相似文献
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超小型片式元件体积小、重量轻、给表面组装工艺增加一定难度。影响超小型片式元件表面组装质量的工艺因素很多,但主要是:焊膏印刷、粘接剂涂布、片式元件贴装、焊接、电路基板在线检测手段及焊后修复六种,应分别采取相应的措施,使表面组装质量得到保证。 相似文献
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《现代显示》2008,(Z1)
SMD(surface mount de-vices)表面贴装器件没有引线,其焊端和引脚制作在同一平面内,并适用于表面组装技术的各种形状的电子元器件。它又称表面组装器件或表面组装元器件。其体积可以做得很小,组装密度很大。它是表面贴装技术(SurfaceMount Technology,SMT)元器件中的一种。除此之外还有表面组装元件(Surface Mountedcomponents,SMC)。SMC主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD元件主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。 相似文献
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矩形片式元件在众多表面贴装元件(SMC)门类中,开发应用最早,产销量最大,始终保持领先地位。其中包括两大类代表品种:其一,以厚薄膜工艺制造的具有基片、电阻体、玻璃和导电体单层组合结构的片式电阻器;其二,以多层厚膜共烧工艺制造的具有交叠电介质与电极层独石一体化(Monolithic)结构的片式多层瓷介电容器(MLCC),或称片式独石电容器。MLCC源于有 相似文献
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介绍了片式铝电解电容器较其他片式元件发展迟缓的原因:关键是技术难度大。表面贴装技术是第四代电子组装技术,片式铝电解电容器是这一技术中不可缺少的元件。它能否实现国产化,使之成为商品,已成为人们关注的热点。本文从工艺、性能、技术角度,讨论了片式铝电解电容器在研制过程中的技术难点和采取的技术措施。 相似文献
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多年来,通孔元件的焊接一直使用波峰焊接工艺来完成元件与PCB之间的连接。而表面贴装元件的焊接则使用再流焊接工艺。这样的话,若一块组装有通孔元件和表面贴装元件的混合技术的板子就需要使用两种焊接设备才能够完成焊接操作。为了使混合技术的PCB实现仅靠单一一种设备就能完成焊接操作,本介绍了一种新的技术,即仅使用再流焊接设备就能够完成混合PCB的焊接操作,这种焊接技术即省时,又降低了制造成本。 相似文献
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本论述了超小印脚、表面组装分立元件的高速组装,特别是0201无源元件的组装。发展趋势说明每年贴装的无源元件的数量快速上升,而元件尺寸却在稳定地下降。为此,急需一种特性化的组装和超小无源元件的装联工艺。为开发研制高速0201组装的初始工艺特征,尤其是工艺的局限性和变量,在这项工作中对每一工艺步骤都进行了详尽的研究。开发的工艺步骤有模板印刷、元件贴装和再流焊接。还对工艺参数进行了研究,如象:脱膏速度、模板清理频率、基准类型和再流参数等。 相似文献
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片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器,这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求,对电子电路性能不断地提出新的要求, 相似文献
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再流焊工艺中表面组装片式元件热传输特性模拟 总被引:2,自引:0,他引:2
采用有限元数值计算方法,对表面组装件的典型结构进行了对流再流焊的瞬态热模拟,以清晰、直观的等温线图描绘了再流焊各阶段温度的分布,可定量地了解表面组装件热传输特性。本方法可用于SMT再流焊工艺(温度曲线)的优化和温度曲线的计算机辅助设计,有助于提高SMT的成品率与产品的可靠性。 相似文献
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表面贴装技术 (SMT)和板载芯片技术 (COB)在当今电子产品组装中起着越来越重要的作用。从工艺方案的确定至具体的工艺实施 ,介绍了表面贴装技术与板载芯片技术相结合的混装工艺在CIS生产中的应用。 相似文献
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近年来,国外采用表面贴装技术把片式元件固定在印刷电路板上,取代了标准的DIP和带轴向/径向引线元件的组装技术。这一技术的更新,导致了片式电子元件的迅猛发展,并广泛用于各种消费类电子产品中。本文主要介绍日本新近生产的几种片式体声波(BAW)器件和声表面波(SAW)器件的结构、制法,及其主要性能和应用。 相似文献
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