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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 468 毫秒
1.
研制了一种泵浦Nd∶YAG棒的环形阵列准连续半导体激光器,分析了影响器件光电参数的几个主要因素,对实验结果进行了讨论.该器件采用单量子阱光电分别限制异质结结构,激光器的峰值波长为808±3 nm, 工作电流100 A时,输出功率大于1 200 W(占空比为1%),光谱半宽小于4 nm.  相似文献   

2.
廖柯  杨番  王静波 《半导体光电》2003,24(2):97-99,106
研制了一种泵浦Nd∶YAG棒的环形阵列准连续半导体激光器,分析了影响器件光电参数的几个主要因素,对实验结果进行了讨论。该器件采用单量子阱光电分别限制异质结结构,激光器的峰值波长为808±3nm,工作电流100A时,输出功率大于1200W(占空比为1%),光谱半宽小于4nm。  相似文献   

3.
通过MBE外延系统生长了2μmGaSb基AlGaAsSb/InGaSbI型量子阱激光器,并制备了宽面条形波导激光器件,在20℃工作温度下,器件最大连续激射功率达到1.058W,当注入电流为0.5A时,峰值波长为1.977μm,最大能量转换效率为20.2%,在脉冲频率为1000Hz,占空比为5%的脉冲工作模式下,最大激射功率为2.278W.  相似文献   

4.
808nm大功率连续半导体激光器研究   总被引:2,自引:1,他引:1  
利用金属有机化学气相淀积(MOCVD)技术,生长了AlGaInAs/AlGaAs分别限制压应变单量子阱材料,利用该材料制成3mm宽、填充因子20%的半导体激光器阵列(版型100μm/500μm,6个发光单元),通过腔面反射率设计确定了最佳反射率,采用CS载体标准封装。在输入电流8A、水冷19℃条件下测试,输出功率达到8.4W,阈值电流为1.8A,斜率效率为1.26W/A,功率转换效率为59.4%,波长为805.7nm,光谱半宽为1.8nm;输入电流12A时,输出功率达到13W,斜率效率为1.22W/A,功率转换效率为58.9%,波长为807.9nm,光谱半宽为2.0nm。  相似文献   

5.
大功率宽面808nm GaAsP/AlGaAs量子阱激光器分别限制结构设计   总被引:1,自引:1,他引:0  
王俊  马骁宇  林涛  郑凯  冯小明 《半导体学报》2005,26(12):2449-2454
本文对有源区条宽100μm的GaAsP/AlGaAs 808nm量子阱激光器分别限制结构进行了理论分析和设计.选取了三种情况的波导层和限制层的铝组分,分别计算和分析了波导层厚度与激光器光限制因子、最大出光功率、垂直发散角和阈值电流密度的函数关系.根据计算结果可知:当波导层和限制层铝组分为0.4和0.5时,采用窄波导结构可以获得器件的最大输出功率为11.2W,发散角为19°,阈值电流密度为266A/cm2;采用宽波导结构可以得到器件的最大输出功率为9.4W,发散角为32°,阈值电流密度为239A/cm2.  相似文献   

6.
本文对有源区条宽100μm的GaAsP/AlGaAs 808nm量子阱激光器分别限制结构进行了理论分析和设计.选取了三种情况的波导层和限制层的铝组分,分别计算和分析了波导层厚度与激光器光限制因子、最大出光功率、垂直发散角和阈值电流密度的函数关系.根据计算结果可知:当波导层和限制层铝组分为0.4和0.5时,采用窄波导结构可以获得器件的最大输出功率为11.2W,发散角为19°,阈值电流密度为266A/cm2;采用宽波导结构可以得到器件的最大输出功率为9.4W,发散角为32°,阈值电流密度为239A/cm2.  相似文献   

7.
60%电光效率高功率激光二极管阵列   总被引:4,自引:1,他引:3  
设计并制备了980 nm高量子效率和极低光损耗的激光二极管(LD)外延材料和器件.微通道封装1 cm激光二极管阵列在连续(CW)工作条件下最大电光效率达到60.0%,相应的斜率效率和输出光功率分别为1.1W /A和38.2 W.测试得到外延材料的内损耗系数和内量子效率分别为0.58 cm-1和91.6%.测试分析表明,器件电光效率的提高主要在于新型的InGaAs/GaAsP应变补偿量子阱和大光腔结构设计.  相似文献   

8.
刘刚明  武斌 《半导体光电》2004,25(6):454-455,458
采用单量子阱光电分别限制异质结(InGaAsP/GaAs)结构,研制了一种电致冷的大功率准连续激光器阵列,对器件的几个主要参数进行了理论分析.实验结果表明,器件峰值波长为807.6 nm,光谱半宽为3 nm,工作电流为98.7 A时,输出功率达到1 000 W(10个Bar,占空比为2%).  相似文献   

9.
通过MBE外延系统生长了2微米GaSb基AlGaAsSb/InGaSb I型量子阱激光器,并制备了宽面条形波导激光器件,在20℃工作温度下,器件最大连续激射功率达到1.058W,当注入电流为0.5A时,峰值波长为1.977μm,最大能量转换效率为20.2%,在脉冲频率为1000Hz,占空比为5%的脉冲工作模式下,最大激射功率为2.278W.  相似文献   

10.
光谱二极管实验室研制出了目前最大输出功率的激光列阵。该激光列阵长1cm,它由20个单元组成,每个单元又由10个发光点组成,每个单元长度为100μm,单元间距离为40μm。该列阵已获得11W的准CW工作,(脉宽为150μs)。工作电流为17.3A,该列阵的激光器为量子阱结构,  相似文献   

11.
介绍了一种GaAs高效率高线性大功率晶体管的设计、制作和性能,包括材料结构设计、电路的CAD优化设计、功率合成技术研究等。通过管芯的结构设计、材料优化,进行了GaAs微波大栅宽芯片的研制;通过内匹配技术对HPFET(high performance FET)管芯进行阻抗匹配,实现了器件的大功率输出;通过提高栅-漏击穿电压、降低饱和压降等手段提高器件的功率和附加效率;通过严格控制栅凹槽的宽度,实现了较好的线性特性。测试结果表明,器件在5.3~5.9GHz频段内,P1dB为45W,功率附加效率ηadd为41%,实现了预期的设计目标。  相似文献   

12.
基于预放大锁存快速比较理论,提出了一种高速高精度CMOS比较器的电路拓扑.该比较器采用负载管并联负电阻的方式提高预放大器增益,以降低失调电压.采用预设静态电流的方式提高再生锁存级的再生能力,以提高比较器的速度.在TSMC0.18μm工艺模型下,采用Cadence Specture进行仿真.结果表明,该比较器在时钟频率为1GHz时,分辨率可以达到0.6mV,传输延迟时间为320ps,功耗为1mW.  相似文献   

13.
《家庭影院技术》2009,(8):70-71
房间的主人想把这个视听室设计成一艘船的内部形状。如果曾经看过古代木船设计的朋友,一定知道古代木船的内部都是以木为主,而且是层层拼接,木头的质感非常强列。另外,主人还想要一个拱形的天花,灯光要柔和而浪漫。这个视听室还装备了各种世界级的影音器材,设计师为了衬托出这些顶级的器材,在装修时特地使用了昂贵的红木。  相似文献   

14.
高速高压光电耦合器   总被引:5,自引:3,他引:2  
文章叙述了高速高压光电耦合器的工作原理、制作工艺、器件特性以及设计考虑。  相似文献   

15.
高占空比大功率激光器阵列   总被引:2,自引:2,他引:0  
设计并研制了1cm长折射率渐变分别限制单量子阱(GRIN—SCH—SQW)单条激光器阵列。占空比为20%,在70A工作电流下,输出功率达到61.8W,阈值电流密度为220A/cm^2,斜率效率为1.1W/A,激射波长为808.2nm。  相似文献   

16.
大功率激光二极管高亮度、高功率密度光纤耦合   总被引:2,自引:0,他引:2  
将条宽为 10 0μm ,有源区厚度为 1μm的大功率激光二极管 (L D)的输出光束高效地耦合到芯径是 5 0μm的多模光纤中 ,得到了高亮度、高功率密度的光纤输出 .功率密度高达 3.6× 10 4W/cm2 ,耦合效率为 70 % . L D输出光束的发散角较大并且存在较大的像散 ,因此耦合系统中需要结构复杂、性能可靠的微透镜 .采用在一个玻璃衬底上 ,具有两个不同曲率半径的双曲面透镜实现 L D与多模光纤的耦合 .  相似文献   

17.
高速高压大电流达林顿管   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了高速高压大电流达林顿管的设计及基本工艺。  相似文献   

18.
将条宽为100μm,有源区厚度为1μm的大功率激光二极管(LD)的输出光束高效地耦合到芯径是50μm的多模光纤中,得到了高亮度、高功率密度的光纤输出.功率密度高达3.6×104W/cm2,耦合效率为70%.LD输出光束的发散角较大并且存在较大的像散,因此耦合系统中需要结构复杂、性能可靠的微透镜.采用在一个玻璃衬底上,具有两个不同曲率半径的双曲面透镜实现LD与多模光纤的耦合.  相似文献   

19.
一种应用于高速高精度模数转换器的比较器   总被引:1,自引:1,他引:0  
文中设计了一种基于CMOS工艺的高速高精度时钟控制比较器。该比较器包含一个全差分开关电容采样级、一级预放大器、动态锁存器及时钟控制反相器。预放大器采用正反馈放大技术保证了增益和速度,锁存器采用两个正反馈锁存器和额外的反馈环路提高了锁存的速度。基于0.18μm 1.8V CMOS工艺进行了设计和仿真,结果表明该比较器可以应用于500 MSPS高精度流水线模数转换器。  相似文献   

20.
高密度高性能电子封装技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文简要概述了电子封装的发展过程及其结构形式,全面系统地介绍了近几年国外高密度高性能电子封装的最新进展,对当前电子封装的国际发展水平作一综述。  相似文献   

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