封装与电源

在1998年度内进行的封装和电源的开发工作,充分反映了产业界对于缩小电子产品体积,提高电子产品性能和增加其功率处理能力的迫切追求。为了跟上半导体器件在多引出端和高性能方面的最新进展,封装供应厂商开始提供了好几种新的封装;这些封装不但可以提高线路板的安装密度,而且在价格方面相对于老的封装也具有竟争能力。另外在电源方面,新型的电池和电源设备在性能、功率密     

半导体封装企业如何正确选择和使用各类不同的电源

半导体封装公司使用的设备对电源有着较高的要求,无论是从磨片机、划片机、装片机到包封机,以及自动测试编带打印机、激光打印机、自动测试主机,都对电源有着极高的要求。面对今天迅猛发展的电源产品和繁多的种类选择,是一件不易的事。电源供应商所介绍的长长的产品规范说明书与性能指标,使选购电源成为令人头痛的事情。可喜的是现在有很多的工艺标准技术规范,可以帮助设备工程师选购可靠且安全的电源。     

构建块状易于封装的电源供电设计

随着单片脉宽调制（PWM）控制器在70年代早期打开电源供电设计中单片IC的大门，基于晶格的HEXFET结构在二十世纪70年代后期为功率场效应管打开了新的天地。同时，它们开始从AC/DC和DC/DC转换器的设计和加工转型，开关模式电源（SMPS）替代线性电压稳压器成为主流应用。PWM控制芯片的开发者20多年来一直利用CMOS工艺的优点，但其前景正在发生改变，更高的集成度伴随着更大的性能已经开始向带有更少器件的更高效率和功率密度转变。目前，功率场效应管供电器已经包括了结构性的改善，这些优点奇迹般地促进了场效应管在微小的封装中…     

中国的半导体封装产业

本文简要地介绍了中国已进入了半导体产业的快速发展期，目前已占中国半导体产业产值50％以上的半导体封装产业的产值将在2006年进入世界半导体封装产业的第四位，从而使中国成为世界半导体封装产业的重要基地之一。文中介绍了正在全面发展的中国半导体封装业的情况及存在问题。     

中国半导体封装业的发展

本文主要介绍中国半导体封装技术现状与发展趋势,与国际半导体封装水平的差距,趁着“十一五”的机遇,如何迎头赶上世界的半导体封装步伐。     

新一代半导体IC封装的发展

21世纪初的电子信息产业发展重点,正在从计算机及其外围产品转移到通讯、数字式家电、网络化相关电子产品上。 支持电子信息产业发展的关键技术,是半导体装置、IC封装、安装技术。而这三项关键技术,都共同追求着以下几个发展目标:(1)高速化;(2)高     

半导体封装形式介绍

半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来,它大概有三次重大的革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现,它不但满足了市场高引脚的需求,而且大大地改善了半导体器件的性能;晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有其独特的地方,即其优点和不足之处,而所用的封装材料,封装设备,封装技术根据其需要而有所不同。驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。     

封装基板

全懋为英特尔扩张覆晶封装产能；景硕接获新单业绩看好;楠梓大力处理亚洲微电子营运;日月光半导体扩大PBGA基板产能60％;佳总预估07年业绩增长30％     

中国半导体行业协会封装分会成立

<正> 中国半导体行业协会封装分会成立大会暨第一届会员大会于2003年10月27日在上海浦东大酒店召开。62家会员单位,共86名代表参加会议。应邀贵宾、记者17人出席。中国半导体行业协会副理事长毕克允、董宗光、王芹生出席了会议。上海市集成电路行业协会、北京市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路分会、设计分会、分立     

微电子封装的发展趋势

本文概述了在过去的四十多年中,双列直播、扁平四边封装、焊球阵列和芯片级封装的封装演变。从这些封装到MCM和象SLIM这样的集成封装、单级集成模块的预测的发展趋势,可望不仅引导消费类产品系统的变革,而且还引导了高性能系统的变革。所有这些封装的主要特点是薄、轻、便携、极低成本和用户满意。这类封装的发展策略对下一代微电子技术的发展将具有深远的影响。     

MEMS中的封装技术研究

MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性，因此，早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺。本文首先介绍了封装的主要形式，然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装。最后给出了一些商业化的实例。     

我国半导体封装业面临的形势和思考

半导体封装形态已由常规的SIP（单列直插式封装）到DIP（塑封双列直插式封装）等低价封装形式向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向发展，再向SSOP、TSOP、QFN、TQFP、WBBGA、MCM发展、再向CSP、WLCSP、PKG、3D、QFN／SON、SiP-BGA、3D-SiP等发展。也就是说：半导体IC、TR产品的封装形式向轻、薄、短、小发展，引线脚由低脚数的DIP、SO等逐渐转向UBGA及FC-CSP等CSP类型封装、     

台湾地区半导体封装工业现状

台湾地区半导体封装工业现状陆钧（ＡＭＫＯＲＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹＣｈａｎｄｌｅｒ，Ａｚ８５２４８．ＵＳＡ）２０多年前台湾在世界半导体工业大家庭中还是默默无闻的一员，然而时过境迁，２０年后的台湾对每一个半导体厂商及设备供应商而言是兵家必争之地。以台湾半导...     

高密度电子封装的最新进展和发展趋势

电子器件封装在近三四十年内获得了巨大的发展，产生了质的变化，已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一。本文简要介绍了近三四十年来电子封装形式的演变及发展趋势，同时讨论了目前产业和研究领域的最新动态和热点问题。