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镁合金化学镀镍工艺 总被引:12,自引:0,他引:12
研究了采用碱式碳酸镍作为镍源在AZ91镁合金表面直接化学镀镍的工艺。该工艺采用酸洗活化一步法,即经过脱脂除油,再用H3PO4、NH4HF2以及缓蚀剂处理,无需活化。通过比较3种酸洗液的应用效果,确定60mL/LH3PO4,40g/LNH4HF2,30g/LH3BO3的混合液作为酸洗液。酸洗最佳pH约为2,时间为25s。实验发现,该法较HF活化得到的镀层表面颗粒更均匀。该Ni-P镀层结合力合格,硬度可达356.7HV。讨论了热处理温度对镀层硬度的影响,结果表明随热处理温度的提高,镀层硬度也随之提高,在热处理温度为250℃时,硬度达最大。通过Tafel曲线分析得出,AZ91镁合金采用该工艺进行化学镀镍后,耐蚀性有了很大改善。 相似文献
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介绍了一种新型无毒的镁合金无铬化学转化处理方法。正交试验获得的最佳工艺参数为:8g/LNa^+,0.5g/LcO^-23,0.01g/L辅助成膜剂N,处理时间30min,处理温度30℃。研究了膜层的耐蚀性及其与不同漆膜之间的附着力。结果表明,在优化工艺下获得的膜层具有优良的耐蚀性(耐中性盐雾试验时间〉96h)和漆膜附着力(达到1级)。 相似文献
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化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨 总被引:5,自引:0,他引:5
热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺,但是,随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要,热风整平工艺的应用已经受到限制。由此,产生了一些替代工艺,包括化学防氧化、化学镀镍/金、化学镀锡及锡合金等。其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺。 相似文献
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镁合金化学镀镍工艺的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
采用硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂,并在镀液中加入氟化物和稳定剂,研究了镁合金的化学镀镍工艺.运用正交试验分析了镀液中各主要组分对镀速及耐蚀性等影响,优选化学镀最佳工艺.该工艺沉积速率快,镀层耐蚀性优异.运用X-射线衍射方法对镀层的组织结构进行了分析,结果表明,镁合金化学镀镍层由非晶态的镍及部分微晶的镍组成. 相似文献
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对比两种集成电路制造湿法工艺设备的优缺点及未来发展趋势,对影响单片湿法清洗工艺中蚀刻率因素进行分析总结,介绍化学药液混合和制程喷吐中流量控制技术的发展,设计实验将两种化学药液流量控制阀件的蚀刻清洗效果对比,并对未来技术发展进行简要分析。 相似文献
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