高银含量银包铜粉镀层结构及性能研究

采用化学镀法制备具有高银含量、一定厚度、致密性好的银包铜粉,用SEM、XRD、粒度分布仪、数字欧姆表和差热分析仪表征了镀银铜粉和原始铜粉的表面形貌、表面结构及导电性能。结果表明:高银含量银包铜粉表面镀层致密性好、包覆完全,包覆层厚度达到336nm,同时具有较好的导电性和抗氧化性。     

抗氧化纳米铜粉的制备及表征

超细铜粉在以铜代银并在电子浆料、陶瓷材料和化工催化剂等材料的制备中具有较好的应用前景。本研究用Vc作还原剂，PVP，PVA和PAA作为保护剂并在反应前预先配成还原剂／保护剂体系，用于铜氨溶液的还原，可以得到粒度分布均匀的纳米铜粉。所得铜粉用油酸钝化可以有效地防止铜粉的表面氧化。反应温度和n(保护剂)：n(Cu)值对铜粉颗粒的粒径和形状影响很大，当n(PVP)：n(Cu)处于0．03～0．1时，铜颗粒基本上为长方体形。PVA和PAA作为保护剂时所得铜粉颗粒的形状为非球形的n(保护剂)：n(Cu)的范围分别为0．02～0．09和0．02～0．08。其原因可归于高分子分散剂对铜粒子的部分保护作用。     

硼氢化钾还原法制备纳米铜粉

采用硼氢化钾为还原剂制备分散性好的纳米铜粉.研究反应物配比、无水硫酸铜的浓度、反应温度、分散剂对产物粒径及转化率的影响.利用SEM表征铜粉的形貌.结果表明,制备纳米铜粉的较好工艺条件是:硼氢化钾与无水硫酸铜的摩尔比为3-4,无水硫酸铜的浓度为0.4 mol/L,反应温度为30 ℃,采用正丁醇为分散剂.所制铜粉颗粒为近球形,平均粒径约为100 nm.     

微米级镀银铜粉的镀层结构及热稳定性

为了提高铜粉的热稳定性,采用滴入化学镀法在铜粉末表面包覆一层金属银,用SEM、X射线衍射(XRD)、粒度分布和热重分析表征了不同包覆厚度的镀银铜粉和原始铜粉的表面形貌、表面结构及抗氧化性.结果表明:铜粉表面镀层结构与银离子形核长大机制和银含量有关;镀银铜粉的热稳定与表面镀层结构有关;完全包覆结构的镀银铜粉具有较好的热稳定性,抗氧化温度可以达到800℃以上.     

水合肼还原铜氨废液制取纳米铜粉

以铜氨废液为原料,水合肼为还原剂制备纳米铜粉。在水合肼浓度为3mol／L、pH值为10．0、温度为75℃的条件下,铜离子沉淀率可达98．66％。采用X射线衍射仪对铜粉进行了表征,并讨论了制备条件对纳米铜粉的影响。     

铜粉表面TiO2光阴极保护涂层的制备及初步表征

利用钛酸丁酯为原料,通过80℃下强迫水解的方法在微米级铜粉表面制备了TiO2光阴极保护涂层.XPS分析表明包覆铜粉的表面存在Cu2+,Ti4+,Sn2+元素,场发射扫描电镜观察表明,100 nm左右的TiO2颗粒覆盖在铜粉表面形成纳米/微米复合结构.TG-DTA分析表明,原始铜粉在200 ℃开始氧化,而包覆铜粉在400 ℃以后才开始氧化.铜粉在酸性介质中的耐蚀性通过测定腐蚀溶液的Cu2+浓度来衡量,结果表明包覆铜粉的腐蚀失重远低于原始铜粉.在紫外和可见光照射下的浸蚀对比实验结果表明,紫外光照射能够加剧原始铜粉的腐蚀,而包覆铜粉由于表面TiO2的光阴极保护作用显示出良好的耐蚀性.     

用萃取-置换镀-球磨法一次性制备片状银包铜粉

将自制的球形超细铜粉,通过球磨改性成为片状铜粉,同时进行化学还原和铜离子萃取,在银氨溶液中置换镀银,使银均匀地沉积在铜的表面,并借助球磨的机械作用使镀层更紧密,包覆更完全.该工艺过程简单,可兼顾成本和性能两方面要求,可一次性制备高性能、低成本的片状镀银铜粉.     

不同干燥方法对超细铜粉形貌和性能的影响

通过液相还原法制备出超细铜粉,然后分别采用热风干燥、微波干燥、真空干燥和真空冷冻干燥除去粉体中的水分.通过用SEM、XRD及粒度分布仪表征了铜粉的表面形貌、表面结构及尺寸大小.结果表明,真空冷冻干燥能有效阻碍超细铜粉间的团聚,且保证了良好性能,是超细铜粉的较佳干燥方式.     

铜粉表面TiO2光阴极保护涂层的制备及初步表征

利用钛酸丁酯为原料，通过80℃下强迫水解的方法在微米级铜粉表面制备了TiO2光阴极保护涂层。XPS分析表明包覆铜粉的表面存在Cu^2＋,Ti^4＋，Sn^2＋元素，场发射扫描电镜观察表明，100nm左右的TiO2颗粒覆盖在铜粉表面形成纳米／微米复合结构。TG-DTA分析表明，原始铜粉在200℃开始氧化，而包覆铜粉在400℃以后才开始氧化。铜粉在酸性介质中的耐蚀性通过测定腐蚀溶液的Cu^2＋浓度来衡量，结果表明包覆铜粉的腐蚀失重远低于原始铜粉。在紫外和可见光照射下的浸蚀对比实验结果表明，紫外光照射能够加剧原始铜粉的腐蚀，而包覆铜粉由于表面TiO2的光阴极保护作用显示出良好的耐蚀性。     

以Ag-Cu合金触点废料制备超细铜粉和银粉

以Ag-Cu合金废触点制备CuCl2和AgCl,采用葡萄糖预还原-水合肼二次还原法制备超细铜粉、氨-肼还原法制备超细银粉。结果表明:在反应温度为70℃,加入适量PVP和苯并三氮唑作为分散剂和抗氧化剂的条件下,所得微米级铜粉的粒度在0.3～0.6μm,粒度分布范围小,纯度高于99.9%。经3个月的抗氧化试验表明,所得铜粉产品的抗氧化性能较高。一定时间的球磨是氨-肼还原法制备超细银粉的关键,经24h湿法球磨后干燥所得银粉的粒度为1.90μm,分布均匀。