公司资源

《IPC—A-610D电子组件的可接受性（中文版）》；《无铅焊接可靠性HandBok》；《电子制造技术》；《无铅焊接应用标准》（2）；电子行业防静电技术资料（中外标准汇编）；无铅手工焊接与返修技术实操[演示光碟]；[编者按]     

IPC J-STD-001D中文版面市

IPC J-STD-001D是针对焊接材料和工艺的唯一行业通行标准,描述了焊接的电气和电子组件所用的材料、方法和验收标准。本标准由国家标准焊接任务组（5—22a）和IPC组装与连接委员会（5—20）焊接分会（5—22）共同开发,由IPC TGAsia 5—22CN技术组翻译。     

IEC TR62380可靠性预计通用模型分析

分析了国外典型电子元器件数据手册——IEC TR 62380《电子组件,PCBs和设备的可靠性预计通用模型》,并简要介绍了该预计手册中电子元器件的可靠性预计模型和方法.分析结果表明,模型直接考虑了环境的影响,并以设备任务剖面的热循环代替了难以评价的环境因子;在部件失效率中包含了与部件焊接相关的故障.     

IPC即将推出J—STD-002CN标准中文版

IPC即将出版IPCJ—STD-002CN,即中文版《元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试》。本标准由IPC组装与连接工艺委员会（5—20）元器件和导线可焊性技术规范任务组（5—23b）gn电子元器件、组件和材料协会（ECA）的焊接技术委员会联合开发,由IPCTGAsia5—23CN技术组翻译完成。本标准规定了用于评定电子元器件引线、端子、实芯导线、多股导线、     

印制电路板组件的维修工艺

随着电子装联工艺的不断发展，SMT技术在当代电子装联技术中的广泛应用以及插装式元器件组装密度的提高，印制电路板组件的维修和可靠性问题日趋突出，本简单介绍波峰焊接和表面贴装组件的维修工艺。     

IPC-J-STD-002中文版即将与业界见面

IPC-国际电子工业联接协会即将出版IPCJ-STD-002CN,即中文版《元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试》。本标准由IPC组装与连接工艺委员会（5-20）元器件和导线可焊性技术规范任务组（5-23b）和电子元器件、组件和材料协会（ECA）的焊接技术委员会联合开发,由IPC TGAsia5-23CN技术组翻译完成。在此对所有参与本标准开发和翻译工作的人员表示诚挚的谢意,也鼓励标准的使用者参与未来修订版的开发。     

IPCJ-STD-001标准培训报道

在春暖花开的5月间,IPC标准培训讲师赵洪利女士亲临成都,为分别来自乐创自动化技术有限公司、四川斯玛特尔电子科技有限公司和中国电子科技集团公司第29研究所的7名学员进行IPC-J-STD-001E《焊接的电气和电子组件要求》课程的培训。IPC-J-STD-001E《焊接的电气和电子组件要求》已成为全球电子组装生产不可或缺的文件。本标准描述了制造高质量有铅或无铅互连元件的材     

感应钎焊技术及其在电连接器焊接中的应用

感应钎焊技术因其具有加热迅速、焊接效率高、焊料氧化少和加热部位局域化的优点,被用来焊接微波组件中的电连接器。针对组件外形不同和待焊电连接器种类不同,设计了与组件结构相匹配的感应线圈,探索优化了感应加热参数设置。焊接获得的电连接器焊缝质量良好、气密性指标优异,满足气密封质量要求。     

减少半导体器件虚焊的装联技术

一、概述随着电子元器件的小型化,印制电路板组件已经向高密度装配的方向发展。从而电路板组件上的焊点数目亦急剧增加,焊点数目越多,则其出现故障的机率越大。近年来,从大量电子产品在调测和使用过程中发现焊接不良造成的故障率超过40％,据日本松下电器公司的统计,电视机故障原因中的80％属于焊接质量问题。因而解决焊接不良问题是当代电子工业最重要的技术关键课题之由于虚焊点造成的故障不是一开始就表现出来,而往往经过一段时间(约几个月)后,待焊锡与导体连接部位因腐蚀和氧化而引起接触不良后才暴露出来。虚焊点造成的故障通常表现为:(a)使仪器间断工作,     

IPC与清华大学缔结职业培训项目合作协议

IPC宣布与北京清华大学敲定了一项新计划,共同开发电子装配技能发展项目。该项目基于《电子产品国际检验规范》（IPC-A-610）、《焊接电气和电子配件要求》（IPC／EIA J-STD-001）和《电子组件的返工、维修和更改规范》（IPC 7711／7721）,将登上中国约500所职业技术院校的课程。     

高性能线列阵探测器组件

为了满足人们对高性能红外成像系统的需求，德国AIM公司研制了一系列带有焦平面线列车，集成探测器制冷器组件（IDCE）以及指令与控制电子部件（CCE）的碲镉汞探测器组件。这些组件的共同特点是，采用具有时间延迟和积分（TDI）功能的焦平面多路传输器，可中途淘汰像元，可通过程序控制每行的增益，具有双向扫描能力，能进行分段以选择总的增益，集成探测器制冷器线件系列由以下部分组成：用焊丘技术直接焊接在读出集成多路传输器（ROIC）上的单片焦平面列阵或者用多片组合（MCM）技术连接一个或多个读出集成多路传输器的单片红外探测器，热负载达到最佳人的杜瓦，带集成控制电子部件的制冷器以及指令与控制电子部件。本文概述了这些组件的一般设计并示出了它们的测试结果。     

IPC和清华大学合作开发职业培训项目

目前,IPC-国际电子工业联接协会宣布与清华大学基础工业训练中心合作开发电子组装能力发展培训项目。该项目基于IPC-A-610（电子组件的可接受性）、IPC／EIA J-STD-001（焊接的电气和电子组件要求）以及IPC-7711／7721（电子组件的返工、修改和维修）三大标准。将有近500所职业院校参与此次培训项目。     

公司资源

《0201微组装无铅焊接工艺及可靠性》,《2007 SMT适用标准集》，《IPC-A-610D电子组件的可接受性（中文版）》,《无铅焊接应用标准》（2）,电子行业防静电技术资料（中外标准汇编）.     

电子元器件封装无铅化及其发展趋势

从无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状，可知电子产品的无铅化趋势日益紧迫，其中元器件的无铅化是其根本。介绍了电子元器件的必然发展趋势及电子元器件封装无铅化的技术要求，最后对实现电子无铅化的三个关键技术一无铅焊料、无铅焊接工艺与设备、导电胶连接技术进行了阐述     

文献与摘要（138）

传统三维堆叠和TSV三维堆叠之间的桥接技术 薄的笔记本电脑等新一代便携式电子产品，正在要求电子组件瘦身，其中有制造商直接把存储器焊接在电路板上。文章介绍芯片传统三维堆叠封装技术状况，为提高电路密度采用双面向下（DFD）堆叠封装技术和接合微孔阵列（BVG）堆叠封装技术等，     

IPC出版IPC-7711／7721B版本

日前，IPC美国电子工业联接协会宣布出版IPC-7711／7721B版本，即电子组件的返工、修改和维修。此版本审核并更新了返工返修的每一个步骤（总共大约几百个），同时适用于无铅焊接和传统的锡铅合金焊接的组件。     

国际动态

俄罗斯电子标准化专家访华国际动态1998年3月3日至8日，以俄罗斯电子标准化研究所鲁基察·伊格所长为团长的访华代表团一行3人访问了中国电子技术标准化研究所。访华期间，中俄双方签订了以下文件；中方向俄方购买国防工程急需的电子标准文件309份，特别是半导体（分立器件）与集成电路、光电子、模块与组件标准；ISO9000系列质量体系认证用标准化补充文件22个；电子元器件手册233册；购买国内短缺的《可靠性自动化信息参考系统》和《可靠性计算自动化系统》；同时签订了《用户服务协议》，可确保引进标准文本、手册和数据库的更新和进行…     

电子封装结构演变与微连接技术的关系

微连接是电子产品制造中的关键技术之一,它既是实现芯片设计性能的重要途径,又是制约封装结构发展的瓶颈。微连接技术决定了封装结构的可实行性和可靠性,而随着芯片集成度不断增加,封装结构的创新也成为推动微连接技术发展的重要动力。该文通过对微连接技术及电子封装结构发展历程的研究,探究二者之间的相互关联,并介绍了微连接的几种特点以及几种常见的芯片焊接技术和微电子焊接技术,最后对电子封装结构及微连接技术的未来发展趋势进行了展望。     

印制板组件手工焊接问题探讨

电子元器件焊接质量对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用。印制板的高孔径比及其组件高密度化装联的发展,对手工焊接提出了更高的要求。影响印制板组件手工焊接质量的因素很多,文中着重从印制板及印制板组件装配的设计、工艺及生产制造过程等方面介绍提高手工焊接质量的措施。     

印刷板组装件的污染源与危害--浅谈焊接后清洗的意义

目前,随着我国电子工业在不断发展,大部分企业已经开始采用波峰焊和再流焊等相关的设备和工艺,进一步提高了焊接的质量,同时又大大提升了电子企业的生产效率。本文主要分析了印制板组件焊接以后的污染源及其危害性,并且阐述了污染物对电路属性的危害,最终表明焊接后清洗必须要根据产品质量要求以及组件污染源具体实施,进而提高印刷版组件的使用性能以及使用寿命。