印制电路板的热设计和热分析

热设计和热分析是提高印制电路板热可靠性的重要方法,基于热设计和热分析的基本理论,结合近几年的印制电路板设计经验,从元器件的使用、印制板的选材、构造、元器件的安装和布局和其他要求等方面讨论了印制电路板热设计的具体措施和方法,并简要地介绍了印制电路板热分析的概念、主要技术和主要作用。     

浅谈电子丝网印刷中PCB的印制技术

丝网印刷在印制电路板(PCB)上具有得天独厚的优势,文中通过分析丝网印刷和电路板印制的特点,介绍电路板丝网印刷各工序的技术要点,以及电路板丝网印刷常用的几种油墨的应用方法。     

印制电路板的热可靠性设计

可靠的热分析、热设计是提高印制电路板热可靠性的重要措施。在分析热设计基本知识的基础上，讨论了散热方式的选择问题和具体的热设计、热分析技术措施。     

多层印制电路板热设计方法研究

电子器件高度集成化导致电路板级散热问题愈发严重,按以往粗放型设计方式无法满足需求。对多层印制电路板(PCB)进行热设计方法的研究,能准确剖析PCB热源演化机制,有助于快速控制其板级温度,提高电路板运行安全性能。通过对某产品波控单机的CPU功能电路板插件进行热设计及仿真分析,结果表明所提方法能够有效降低印制电路板级温度,具有较好的实用性。     

电子设备热分析/热设计/热测试技术初步研究

介绍了电子设备热分析、热设计及热测试的主要技术和相关概念,以及目前国内外的发展现状。分析了电子设备过热的主要原因,提出了元件级、电路板级和设备级三个层次的电子设备热分析、热设计及热测试,并详细说明了每一层次需要解决的主要问题。建立了电子设备计算机辅助热分析、热设计及热测试集成系统。     

垂直式双面丝印工艺及其新型印刷机

自80年代以来PCB上阻焊膜工艺的应用经历了很多变化,早期人们应用于电路板的阻焊技术的通常方法是采用热固化或紫外固化形成阻焊层。随着印刷电路板的线密度逐渐增多,这一技术也逐渐被液态感光阻焊膜工艺(LPISM)所代替。     

新工艺相继问世 印刷电路板实现精细化

印刷电路板(PCB)几乎适用于所有电子产品。目前,在印刷电路板制造业中,相继出现许多新工艺。令人瞩目的是高密度组装技术、多引线封装技术和微键合技术。随着布线密度和组装密度的提高,以及多层薄板化和布线图形精细化的增强,适应高密度组装的印刷电路板制造工艺日益活跃和发展起来。     

印刷电路板及其机壳的热设计

本文针对军工电子产品工作在恶劣的环境条件下,印刷电路板及其机壳如何进行热设计,才能适应于环境条件,因此对设计原理,步骤,方法都进行叙述并例举了具体例子进行说明。     

高速印刷电路板设计技术研究

为了解决高速印刷电路板设计中因高频辐射和边缘极值速度所产生的干扰、振铃、反射以及串扰等噪声对系统性能的损害问题,从电源分配系统及其影响、传输线及其相关的设计准则、串扰及其消除、电磁干扰等四个方面详细讨论了高速印刷电路板(PCB)的设计技术。结合实际应用给出了这些技术的实现方法和有关参数计算公式。实践表明:这些技术在高速印刷电路板的实际设计中是可行的。     

基于柔性印刷电路板技术的纳米发电机

基于柔性印刷电路板(FPC)技术,制造了2种柔性Zn O纳米发电机。首先,使用简单的一步溶剂热法制备Zn O纳米线,前驱体为二水合醋酸锌(Zn(Ac)2·2H2O)和氢氧化钠(Na OH),溶剂为乙醇。绝大部分Zn O纳米线的直径在20~30 nm之间,表明制备的纳米线具有均匀的形貌。然后,使用一种新颖的离心方法制备有序堆积的Zn O纳米线薄膜。SEM表征表明,Zn O纳米线薄膜中,纳米线横向紧密有序排列。最后,采用柔性印刷电路板技术,制造了2种柔性Zn O纳米发电机。对使用示波器纳米发电机的输出电压进行测试,开路电压最高达到10 V。纳米发电机是利用Zn O纳米线的压电效应和广泛存在的摩擦电静电效应,将周围环境中广泛存在的各种有用机械能转换为电能。这里制造的纳米发电机的工艺兼容传统的柔性印刷电路板技术,未来,这种柔性纳米发电机能够集成在柔性电路板中,形成自供电的小型化电子系统。     

印制电路板高频介电常数测试技术现状分析

在印制电路板的设计、生产等过程中,板材的介电常数和介质损耗角正切都是影响板材应用性能的重要参数,因此,介电常数的测量准确性十分重要。本文介绍了目前使用的几种高频介电常数测量方法的原理、标准和相关产品,并分析了其优势和不足,以及测量技术的发展趋势。     

机械控深盲孔技术研究

随着印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化的方向发展,印制电路板制造技术难度越来越高,因此要求印制电路板的设计更加多样化,机械控深盲孔技术有利于缩减板件生产流程、降低制作难度,因此得到越来越多客户的关注与应用。本文主要对机械控深盲孔的压合厚度公差、机械钻机的深度控制能力、控深盲孔电镀控制能力、以及控深盲孔沉金表面处理能力进行了分析研究,并明确了各自制作能力,为此工艺技术产品导入批量生产完成了技术储备。     

超厚铜印制板制造技术研究

随着电子技术的不断发展,在PCB上集成的功能元件数越来越多,电子产品对PCB的载流能力和自身散热性能要求越来越高,这使得线路板的铜厚也越来越厚,而能够提供大电流和将电源集成的超厚铜印刷电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势;针对350μm超厚铜PCB的不同制作方法进行了分析研究,望能为广大厂家提供一定的参考。     

PTFE钻孔参数优化探讨

随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。     

HDI印制电路板水平脉冲电镀填孔技术的研究

目前HDI印制电路板盲孔电镀填孔通常是采用水平电镀加垂直连续电镀填孔然后再减铜的方法,该方法工序复杂、耗时长且浪费电镀液。相反采用水平脉冲电镀填孔技术,可以简化工序,不需要减铜,节约了成本。本文主要采用水平电镀+水平填孔的方式实现一阶盲孔填孔,进行正交试验获取最佳的工艺参数,并通过金相显微切片观察和热应力测试来分析盲孔填孔效果。研究结果表明采用优化后参数进行水平电镀填孔,可以实现可靠的盲孔填孔,同时控制Dimple<10 m,超出了IPC标准Dimple<15 m的要求。     

微安级数控恒流源的设计

微安级恒流源电路在精密智能仪器和微传感检测技术中有广泛的应用。本文在分析了微安级数控恒流源的电路结构和工作原理的基础上,指出了存在的问题,提出了改进方法,给出了具体的设计电路,该设计在实际工程应用中有较高的参考价值。     

感光阻焊塞孔与改善的分析研究

印制电路板制造流程中的塞孔,历史悠久,方法多种多样,所涉及的塞孔材料、辅助工具、设备等均形成了较大产业。本文参考国内外多篇文献,对液态显影型感光阻焊油墨塞孔方法进行概述,并利用热固化树脂塞孔进行模拟试验,分析确认塞孔的主要改善点。     

基于PCB线宽测量的光源系统研究

印制电路板(PCB)产品在向高密度化、高速化和多功能化发展,传统的线宽/间距检测方法已无法满足测量要求。线宽检测仪作为高效率、高精度的光学检测仪器已经成为线宽/间距测量必不可少的检测设备。线宽检测仪照明光源设计的好坏决定了整个检测仪器的测量效率与精度,本文在充分分析印制电路板的导线发展现状、导线结构及生产工艺的基础上,利用PCB基材表面散射光,金属表面反射光的原理,设计出一种新型的照明光源。这种照明光源可提高线宽检测仪的效率、精度,从而进一步推动了线宽检测仪的广泛使用。     

实现PCB增效减污的节水新技术——WWT项目介绍

文章简述了PCB(印制电路板)行业内生产用水减量的思维模式,阐述一种从用水源头实现用水减量50%的创新技术——WWT(用水减量及废水零排放技术,Water Use Reductionand Zero Waster Water Technology),介绍该技术在PCB行业内的应用效果,分析技术推广后为PCB行业"增效减污"工作带来的变革。     

基于流媒体RTP/RTCP协议的视频数据传输

近年来,随着多媒体技术、计算机网络与通信技术的快速发展,视频监控系统也在不断地更新与发展。本文对实时传输协议RTP和实时传输控制协议RTCP进行了深入的分析,并在Linux平台下移植了一个面向对象的RTP库,而且也给出了RTP/RTCP的编程模型的流程图和重要伪代码,其中包括初始化会话、发送数据、接收数据、控制信息部分的详细内容与说明,为实现视频有效传输奠定了软件框架模型。