多层板层压过程中的尺寸收缩分析

在多层板制造过程中,内层芯板的收缩极大地影响了产品的质量。本文通过对多层板制作过程中的尺寸变形的分析,指出导致内层芯板变形的主要因素为材料热胀系数不匹配。通过对半固化片状态变化过程的分析,建立了层压过程各个阶段的数学模型。通过解析计算,得到结构为铜面/半固化片/铜面的一种高Tg芯板纬向菲林补偿系数为1.24668,与实际实验中得到的补偿系数比较接近。     

多层板内层收缩的测量与分析

多层板内层在制程中受到多种因素的影响,内层尺寸产生相应的变化。本文分别就内层图形、半固化粘结片、芯片的厚度和加工工艺对内层尺寸产生的影响进行测量与分析,为PCB多层板的工程制作提供准确的菲林补偿比例,研究提高制程中对位精度的试验方法。     

生产过程中的菲林尺寸控制

本文介绍了生产过程中如何控制各个注意点达到菲林尺寸控制的目的。     

如何补偿内层基板在层压过程中的尺寸收缩

多层板在生产制造过程中,其外形尺寸会因内层基板的尺寸收缩或多或少地发生变化,并因此影响层压后各内层间的偏位,直接影响到多层板的量产。这在多层板制造厂家中不但要引起注意,而且须寻找一个切实有效的,符合各自生产条件的改善补偿方案。下面就内层基板在层压过程中尺寸变化的机理,变化的量度及工程补偿措施作一简要阐述,并将我司在生产过程中总结的经验参数提供给大家参考。     

多层板层压过程品质控制技术探讨

本文结合生产实际,对多层印制板层压之过程品质控制技术进行了较为详细的论述。     

多层板翘曲的分析

主要针对多层板在设计生产中容易出现板翘曲的因素加以分析与分类,同时提出了一些常见的解决方法。     

一次层压多层板材料和相应工艺“Solμv”

概述了一次层压多层板材料和相应工艺“Solμv”的开发,试样制造和应用发展。     

多层板系统中的预布图设计

1 前言今天,由于极度亚微米型的集成电路(IC)问世,安装的组件以数百微微秒(pico,10~(-12)秒)的前沿和后沿时间动作,采用100MHz 以上的时钟速率(Clock rate),使人     

多层板密集孔位爆板分析

我司近期量产某重要客户一款四层板,于成品出货前可靠性测试即288×10sec、三次,出现定位于密集孔分层（详见图一）。且经数次测试,均是密集孔位的非定位性爆板。切片显示爆板均是在P片或芯板中树脂分层（详见图二）。     

多层板设计中平面电阻的公差分析

本文概述了在多层板设计时,如何把加工公差应用于平面电阻的电学公差分析.     

纳米复合薄膜吸波剂的研究

作为三种重要的革新技术之一,隐身技术已经成为两栖和电磁相结合的现代集成战争的最重要和有效的手段。特别是雷达吸波材料在隐身技术中处于举足轻重的地位。指出,纳米复合和多层吸收材料是未来雷达吸收材料的研究热点和发展方向,而有效的雷达吸收涂层的涂覆方法可获得低密度、薄厚度、宽频带、强吸收的效果。     

等离子清洗刚挠结合板工艺及其优化

使用等离子清洗机对六层刚挠结合板进行处理。首先采用单因素分析法确定了工艺中各参数(因素)不同水平对试验指标的影响趋势,并为正交试验的水平选择确定了范围,再运用正交试验得到的优化方法,对清洗后的孔壁进行了热应力等相关试验。结果证明采用优化的工艺参数后,清洗孔壁有较好的孔金属化效果。最佳工艺参数为CF4流量100 cm3/min、O2流量250 cm3/min、处理功率4 000 W、处理时间35 min。等离子清洗后进行二次黑孔化工艺,结果证明黑孔化工艺能够应用于六层刚挠结合板制作。     

汽车电子PCB用覆铜板的性能提高——特殊性能CCL的发展综述之二

随着PCB在应用市场领域的不断扩大,对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。本篇围绕着汽车电子产品用CCL话题,以松下电工公司此类CCL为研究的主要对象,综述它的可靠性确保、提高方面的技术新进展。     

Effect of bump characteristics and temperature variation on the online contact resistance of anisotropic conductive joints

Anisotropic conductive film (ACF) suffers a major drawback in regard to reliability even though it has merits, such as reduction in interconnection distance, high performance, and environmental friendliness. The factor of thermal warpage may lead to a highly unreliable electrical connection in the assembly. The work presented in this paper focuses on the online contact-resistance behavior of the ACF joint during thermal shock and compares the results of two different types of dies (Au/Ni bump and bumpless). For this work, we used a flip chip of 11 × 3 mm² in dimension. The flex substrate used was made of polyimide film with an Au/Ni/Cu electrode and daisy-chained circuit for a matching die-bump pattern. The ACF that was used is an epoxy resin in which nickel and gold-coated polymer balls are dispersed. Tests for three different thermal-cycling profiles (125°C to −55°C, 140°C to −40°C, and 150°C to −65°C) were carried out. The samples bonded at a temperature of 180°C, and a pressure of 80 N was used. The initial contact resistances of Au/Ni bump and bumpless samples were 0.25 ω and 0.4 ω respectively. A comparative study was carried out from the results obtained. The results showed that for the flip-chip-on-flex (FCOF) packages having an Au/Ni bump, the increase in online contact resistance is higher than that of the FCOF packages having bumpless chips. For example, in the thermal-cycling profile of 140°C to −40°C, the online contact resistance for the Au/Ni bump raised to 4.6 ω after 180 cycles, whereas it was only 1.3 ω for the bumpless sample. The bump height and bump materials were found to be the main factor for such variation. Results show that, above the glass-transition temperature (T_g), the ACF matrix becomes less viscous, which reduces its adhesive strength and lets the higher bump height of the chip result in a higher standoff of the package and thus sliding is easier to take place. The responses by the assemblies in hot and cold conditions are examined, and in-chamber behavior of the assembly is studied and explained.     

一种特殊阶梯板制作工艺技术的开发

近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于阶梯板的制作,目前业界通常是采用low-flow PP压合+控深铣开盖工艺或内层开槽填充硅胶等缓冲材料的工艺生产。介绍了一种采用机械控深铣+CO2激光工艺的特殊阶梯板制作方法。该工艺可缓解常规方法对层压控制的特别要求,而且在运作流程上也得到了一定简化,拓展了常规方法所无法实现的特殊订单制作。     

边界扫描技术在板级可测性设计中的应用探索

随着硬件系统的规模不断庞大,其内部精度也逐渐增加,相关的测试工作难度越来越大,在这一过程中应用边界扫描技术则能够较好的解决这一问题。本文主要探讨了边界扫描技术的原理,从设计、优化等各个方便针对边界扫描技术在板级可测性设计中的应用。最终结果提示该技术能够显著降低测试时间,对于提高系统经济价值具有较好的作用。     

多层印制电路板边缘辐射的一种精确计算方法

研究了精确评估多层印制电路板电源分布网络辐射发射的计算方法.采用高效的两维边界元法计算出信号返回电流经过电源/地平面的阻抗,将过孔转换结构的等效物理电路模型与外部电路连接成整体电路,采用电路仿真的方法获得精确的辐射发射激励电流.由边界元法计算出激励电流在电源/地平面边缘产生的场分布,进而由边缘场的等效磁流求出远区的辐射场.计算了不同频率时的辐射发射激励电流及最大辐射值.研究结果表明：在反谐振频率处辐射场达到极大值.计算结果与全波有限元电磁场仿真的结果基本吻合.     

基于模拟退火的软X射线多层膜反射镜设计

基于模拟退火(SA)算法,对软x射线短波段中的几个波长的多层膜反射镜进行了优化设计,获得了它们的光学参数,包括多层膜反射镜的最佳周期厚度、最佳厚度比和峰值反射率,进而制作多层膜反射镜并在北京同步辐射装置上进行了反射率的实际测量。测量结果表明,该反射镜具有实用的反射率。这表明,SA方法适用于软x射线短波段多层膜反射镜的优化设计。