电解铜箔产业发展与分析

根据我国电解铜箔的发展现状,结合铜箔市场的特点,综合分析了我国电解铜箔产业的特点,提出制约我国铜箔发展的关键因素在于生产工艺理论不完善,铜箔项目建设缺乏对用户研究,铜箔技术研究错位。     

FPC用电解铜箔——HL铜箔

概述了离延伸率和纸纵断面铜箔——HL铜箔的开发。HL铜箔的机械特性并不逊色于压延铜箔,适用于制造高密度的细线化FPC。     

电解铜箔生产中的质量控制点

概从电解铜箔生产的各工序来介绍铜箔的质量控制。     

电解铜箔制造技术

本文重点阐述了电解铜箔的生产工艺控制、表面处理方法以及今后的发展方向。     

挠性覆铜板用电解铜箔

概述了电解铜箔"U-WZ箔"和"DFF箔"的开发和特性,它们适用于COF用途等挠性覆铜板的铜箔。     

电解铜箔生产中的节水技术

文章介绍了在电解铜箔的生长过程中所产生的废水回收再利用的新技术成果。     

电解铜箔生产与技术讲座（五）

铜箔尺寸缺陷主要是指面积质量及厚度偏差，箔轮廓超标。     

C1-在电解铜箔生产中的作用与危害

本文阐述了氯离子在电解铜箔生产中的影响及合理用量。通过铜箔的表面形态判断溶液中氯离子的含量,并提出了相应的解决方案。     

电解铜箔产业面临的形势与任务

铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在100μm以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。电解铜箔是用电解铜、废铜线等原料，经特殊工艺电解和表面处理制成的卷状箔材。该产品作为电子工业的基础材料，主要用来制作印刷电路板(PCB)。     

浅谈电解铜箔生产企业的产品品质意识

文章简述了品质意识对产品品质的重要性和从七个方面强化电解铜箔生产企业产品品质意识。     

瞄准国际先进水平，创新“连体机”设备，解决原箔氧化难题——记联合铜箔（惠州）有限公司开发和量产薄铜箔（18μm，12μm，10μm）产业化示范工程项目

联合铜箔(惠州)有限公司按国家“863”计划进行了高档铜箔的开发,研制了独创性“连体机”,采用了逆向溶铜工艺,生箔与后处理先进技术,研制成功18μm,12μm和10μm等薄铜箔并投入了量产化。产品质量全面达到IPC有关技术标准,性能价格比高,是优良的进口替代产品。     

电解铜箔中异常粒子成长的解析

研究了电解铜箔制造时旨在防止缺陷的镀铜层上发生的异常粒子成长。在Ti基板上形成镀铜层,应用配备有能量耗散x一线分光计的电子扫描显微镜（SEM-EDX）和x一线衍射观察异常粒子析出。异常粒子的发生取决于Ti基材预处理方法。预处理加工时机械抛光发生的Ti粒子与异常粒子成长有关。Ti粒子附近的铜的取向不同于其它部分的镀层。因此Ti粒子与异常粒子成长有关。     

浅谈铜箔设备的发展

文章重点介绍电解铜箔设备的发展历史及未来的发展趋势。     

铝电解电容器用国产电极箔发展概况

论述铝电解电容器用国产电极箔的现状和发展趋势。分析我国电极箔生产厂家在生产规模、工艺技术和产品质量等方面同国外同行间的差距。探讨国产电极箔的发展前景。     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠笥覆铜板用铜箔的最新发展。     

铜箔针眼的鉴定方法与技巧

总结并介绍了铜箔针眼在铜箔阶段和层压板阶段的鉴定方法和技巧。     

应用于HDI／BUM技术领域的超薄铜箔

介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀效果研究,可以充分体会到这种铜箔优异的性能。