原位形变铜基复合材料研究现状

原位形变铜基复合材料是一类具有广阔应用前景的高性能功能材料.由于其具有良好的高强度、高导电率匹配关系,受到国内外的广泛研究.从不同最终形变工艺、热稳定性、强化机理及导电机理等方面对凝固/形变法制备原位形变铜基复合材料的国内外研究现状进行综述,并指出这类材料的发展趋势.     

高强度高导电性形变铜基原位复合材料的研究进展

形变铜基原位复合材料是高强度高导电性铜合金的研究热点和发展方向之一,其突出的特点是具有超高的强度和良好的电导率。综述了铜基原位复合材料的研究现状,介绍了该类材料的制备工艺、组织演变、强化导电机理和性能特点,重点对其强化机理作了论述,并对该类材料的发展方向作了展望。     

形变铜基原位复合材料的研究现状及展望

高强高导铜合金是一类具有优良综合物理性能和力学性能的结构功能材料,形变铜基原位复合材料是高强高导铜合金的研究热点和发展方向之一,其突出的特点是具有超高的强度和良好的电导率.综述了形变铜基原位复合材料的国内外研究现状,并指出这类材料的发展方向为高性能Cu-Fe系原位复合材料的开发以及材料的工业规模制备和应用.     

形变复合法制备高强高导纳米Cu-Nb合金的研究进展

介绍了形变复合法制备高强高导纳米Cu-Nb合金的研究情况,重点论述了形变原位和非原位复合法对合金综合性能和组织结构的影响,指出形变复合Cu-Nb合金因其优异的力学及电学性能,具有广阔的应用前景,它代表了高强、高导铜基导电材料的发展方向.     

铜基复合材料的研究新进展

主要从增强体材料、增强机理、制备方法等方面简述了铜基复合材料的研究进展情况,总结了铜基复合材料的增强体材料的选用原则、种类和特点,并根据增强体材料的形态重点阐述了4种增强机理,介绍了7种制备铜基复合材料方法的工艺机理、特点,最后指出了铜基复合材料的应用领域,并展望了该类材料的发展方向.     

非连续增强铜基复合材料的研究现状

非连续增强铜基复合材料具有很高的导电、导热性能,以及优异的摩擦磨损特性和较高的高温力学性能,是导电、导热、耐磨、减摩等领域的理想材料。本文综述了非连续增强铜基复合材料的研究现状,介绍了该类材料的设计原理以及力学、摩擦磨损、导电导热等性能,回顾了材料的制备工艺,指出了各种工艺的优缺点,最后阐述了非连续增强铜基复合材料的发展方向。     

高强度导电铜基材料的研究现状与发展前景

简述了高强度导电铜基材料的设计思路,分析了时效强化、颗粒强化以及形变复合等3类铜基材料的制备方法和特点,综述了高强度导电铜基材料的研究现状,并展望了其进一步发展的趋势.     

弥散强化型导电铜基复合材料的研究进展

弥散强化铜基材料是一类具有优良综合性能的新型结构功能一体化材料,综述了弥散强化型导电铜基复合材料的理论研究进展、国内外的应用,以及近年来该材料制备方法的研究新进展,总结了该类材料的主要复合体系,指出解决增强相粉体的细化及增强相与基体铜之间的界面适配性问题是该类材料发展的关键性技术.     

高强度导电铜基复合材料

高强度导电铜基复合材料是一类很有应用潜力的功能材料，本文综述了该类材料的国内外研究现状，并对其设计原理，制备工艺及性能进行了介绍，最后阐述了该类材料的发展方向。     

石墨烯增强铜基复合材料研究进展

石墨烯是一种新兴的二维碳纳米材料,具有良好的力学、导电以及润滑性能,是铜基复合材料中最具潜力的增强体.本文综述了石墨烯增强铜基复合材料的制备工艺,详细分析并归纳了石墨烯增强铜基复合材料的界面结构对于复合材料力学性能的影响及增强机制,总结了石墨烯增强铜基复合材料摩擦学行为研究的最新进展,并深入阐述了石墨烯增强铜基复合材料的润滑耐磨机制,最后,展望了石墨烯增强铜基复合材料的发展前景.     

高强度、高电导率铜基合金材料的研究现状及发展

对高强度、高电导率铜基合金的研究现状进行了综述.经时效沉淀强化的合金显微组织结构好,强化效率高;快速凝固技术的运用可以大幅度地提高沉淀元素在Cu中的固溶度值,从而使铜基合金在电导率不显著降低的条件下,强度大幅度提高.近年来,国内外对原住加工的铜基复合材料MMCs进行了大量的研究工作,但在合金的最佳组成和实用化生产工艺方面还有待作更多和更深入的研究.     

Warmfeste Faserverbundwerkstoffe mit Metallmatrix

Metalmatrix Composites for High Temperatures . Developmental features are shown of fiber reinforced metal matrix composites with high-temperature strength and their problems of application in gas turbine blades with the most severe mechanical, chemical and thermal service conditions. Stability and strength at high temperatures are discussed in general as well as fabrication problems and properties of composites with separately produced fibers and ?in-situ”? composites out of directionally solidified eutectics. Advantages and disadvantages of the different approaches are compared.     

Mg-Li基复合材料的研究近况

Mg-Li基复合材料因具有很高的比强度和比刚度等优点,成为近年来金属基复合材料研究的热点之一.主要简述了原位合成这种新方法在Mg-Li基复合材料制备中的应用,介绍了近年来该领域出现的新的研究热点--阻尼性能;并针对Mg-Li基复合材料的界面优化、增强体表面改性等研究现状进行了概述.     

高强高导铜(合金)基复合材料强化与物性研究进展

从材料强化和物性研究两方面综述了国内外高强高导铜(合金)基复合材料的最新研究进展.评述了各种强化方法:沉淀强化、细晶强化、相变强化、形变强化、弥散强化和第二相强化.介绍分析了复合材料制备的各种工艺方法:液固两相铸造复合工艺、SHS法、半固态凝固法、粉末冶金法和复合电沉积法.归纳了影响导电性能的因素:合金元素的种类、含量和相结构.最后讨论了该类材料的研究及发展趋势.     

GNP-Ni/Cu复合材料的界面调控和强化机理

采用粉末冶金法,通过“湿法混合”、放电等离子烧结和热挤压相结合的三步工艺分别制备了石墨烯纳米片(GNP)增强铜基复合材料(GNP-Cu)和GNP-Ni增强铜基复合材料(GNP-Ni/Cu)。通过物相组成和显微组织表征,并结合致密度、电导率和力学性能测试,结果表明：GNP和Ni的含量(质量分数)分别为0.2%和1.5%的GNP-Ni/Cu复合材料,其显微硬度和屈服强度比纯Cu分别提高了38%和50%、比0.2GNP/Cu复合材料分别提高了14.0%和11.6%。这些结果表明,Ni的添加改善了GNP与Cu的界面结合,使GNP-Ni/Cu复合材料的力学性能显著提高。GNP的载荷传递强化和热失配强化以及Ni的固溶强化,是材料力学性能提高的主要原因。     

SiCp/MoSi2原位反应高温热压复合工艺的研究

运用乙醇湿法混合和氩气保护原位反应高温热压方法制备了不同配比的SiCp/MoSi2复合材料,研究了原位生成的SiC颗粒对MoSi2基体材料显微结构和室温力学性能的影响.结果表明:原位反应高温热压制备SiCp/MoSi2的工艺是可行的,反应生成的适量SiC颗粒细化了基体晶粒,改善了其力学性能;与该工艺下制备的纯MoSi2相比,含40vol%SiCp的SiCp/MoSi2复合材料室温抗弯强度提高了260%,含50vol%SiCp的SiCp/MoSi2复合材料室温断裂韧性提高了50%;该种工艺的强化机制为细晶强化和弥散强化,韧化机制为细晶韧化.     

Fabrication of conducting poly(3-thiophene boronic acid)-grafted multi-walled carbon nanotubes by oxidative polymerization

Composite materials of multi-walled carbon nanotubes (MWNTs) and a conducting polymer, poly(3-thiophene boronic acid) (PTBA) were prepared by in-situ oxidative polymerization of TBA in the presence of MWNTs and potassium dichromate. The MWNTs which were previously surface functionalized with acid chloride groups were reacted with TBA using a simple "chemical grafting" technique. It was observed that the nanotubes were dispersed uniformly in the pi-conjugated polymer matrix and entrapped by the polymer. The conductivity of the composites was higher than that of the pure polymer from a conventional four-probe technique, which indicates that the fabrication of MWNTs into the polymer matrix significantly improves the conductivity of the polymer due to the intrinsic properties of MWNTs.     

Void formation in metal matrix composites by solidification and shrinkage of an AlSi7 matrix between densely packed particles

Particle reinforced metals are developed as heat sink materials for advanced thermal management applications. Metal matrix composites combine the high thermal conductivity of a metal with a low coefficient of thermal expansion of ceramic reinforcements. SiC and carbon diamond particle reinforced aluminum offer suitable thermal properties for heat sink applications. These composites are produced by liquid metal infiltration of a densely packed particle preform. Wettability, interface bonding strength and thermal mismatch are critical for void formation which leads to thermal fatigue damage under operation. The evolution of voids in AlSiC and AlCD has been studied by in-situ high resolution synchrotron tomography during matrix solidification. Large irregularly shaped matrix voids form during eutectic solidification. These voids help alleviate thermal expansion mismatch stresses by visco-plastic matrix deformation during cooling to RT after solidification, if sufficient interface bonding strength is assumed.     

高强韧金属材料中微结构的研究和应用

金属结构材料中的共格界面强化近年来受到广泛关注,虽然,该方法被证明是一种可同时实现强度、韧性双增的有效途径,但该类材料的制备往往受到尺寸、设备或工艺的制约.近期,一种全新的原位纳米颗粒强化技术被提出,旨在通过弥散分布的共格纳米粒子实现材料微观组织的优化及综合性能的提升.文中以铁基合金、铜合金、铝合金为例,对原位纳米颗粒...     

真空压力浸渗法制备SiCp／Al的研究

用真空压力浸渗法制备了ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料，研究表明，这种工艺的优点是制备的ＳｉＰ／Ａｌ复合材料颗粒含量高，热膨胀系数低且可调整，如能提供精密模具，该工艺对于开发ＳｉＰ／Ａｌ复合材料作为一析兴电子封装材料是极具竞争力的。研究还发现，将真空压力浸渗法制备的颗粒含量的复合材料过重熔稀释可制成颗粒含量适中、气孔率低、无氧化夹杂和界面反应的最终复合材料，与复合铸造法制备的同样材料相比，这种材料具有低的气