快速启动新一轮的设计

在今天的市场上，产品迅速上市的压力愈来愈大，但产品的使用寿命却不断缩短。产品设计稳定于12个月～18个月的周期不再存在，取而代之的是产品每6个月便会更新。缩短的使用寿命给OEM厂商带来更大的压力，需要更迅速及高效地把新设计推向市场。有研究指出，产品的推出若延迟4周，便会失去约14％的市场份额。     

文献与摘要（131）

整合印制板布局和机械设计 Integrating PCB Layout and Mechanical Design 产品设计师们面临着竞争压力,设法减少开发成本、缩短设计周期和消除失误,把印制板布局设计和机械性能设计整合在一起是个挑战。文章介绍一种新的数据交换格式IDX（Incremental Data eXchange）,将会帮助PCB的机电协同设计,使得PCB布局和机械设计提高到新水平。具体叙述了IDX的发展过程,     

软件优化设计加快产品上市时间

功率半导体专家国际整流器公司其深受欢迎的镇流器设计软件推出2.0版本,显著缩短了电子镇流器设计周期。该软件IRPLBDA2只需5个步骤,便可输出完整的镇流器设计,并附带原料清单及示意图。IR的镇流器设计软件能够将产品上市时间由数月缩短至几周。     

加快产品上市的需求推动SoC设计抽象更上一层楼

也许你会花上一个月的时间以手工方式完成SoC（片上系统）芯片最后数百平方微米的设计,或者你可以将产品上市时间提前一个月。忘掉那些手工劳作吧!在当今日新月异的消费电子行业中,尽可能缩短产品上市时间已经成为最大限度地提高半导体产品销售和赢利的唯一有效的手段。机会在于你能够在18个月左右的时间里将SoC移植到下一代的CMOS工艺技术,从而进一步降低SoC的价格。     

IBM中国市场ASIC设计攻略

目的，设计工程师们正面临着芯片设计难度大大增加的挑战。这些挑战包括：工艺方面的变化；低电压下电源噪声对性能的影响；功率密度增加引起的问题；随着工艺从130nm向90nm及65nm方向的发展，验证、物理设计、逻辑设计及光掩膜技术带来的设计成本增加；上市时间对厂商收入的巨大压力。来自IBS公司的数据表明，在快速发展和竞争激烈的市场上，如果产品上市时间延迟3个月，则收入损失可达27％；如果延迟为6个月，则损失最高将达47％．     

利用FPGA IP平台实现基于8051微控制器的SoC

一直以来,从事消费电子、汽车电子等要求快速上市的产品的设计人员,都面临着设计时间缩短的巨大压力。现在,这种对时间要求比较苛刻的项目设计已经向其他领域转移,包括嵌入式控制和工业设计。加速产品的上市时间越来越重要,产品销售每推迟一周,对生产商就意味着很大的经济损失。举个例子,如果某产品的平均售价为1500美元,     

影响VRLA蓄电池使用寿命的三个因素

阀控式密封铅酸(VRLA)蓄电池是一种新型直流储能电源，它具有能量高、体积小、容量大、易维护等特点，并广泛应用在通信领域。目前，装备部队的这种蓄电池设计使用寿命均在10年以上，但在实际工作中，由于维护使用不当，3至5年后便出现落后电池，容量明显下降，电池使用寿命缩短近二分之一。因此，各级维护人员应从以下三个方面引起注意。     

电子产品的维修性设计

维修性是可靠性的一个组成部分，它对提高产品的有效性和增长产品的使用寿命具有重要作用。本文对电子产品的维修性设计作一简述。     

我们的目标与奥林匹克精神一致——更快、更高、更强

更快:Time To Marketing时间越来越快!随着消费电子市场的兴起,电子产品从设计到生产,销售,甚至到最终退市,整个过程都缩短很多.典型的IT产品周期是24个月,而消费电子只有12个月,并且还在继续缩短中.消费电子产品就像一颗颗璀璨的流行,来得惊艳、去得飘逸.这就对上游IC设计,制造、系统集成等环节带来一系列挑战,为了能够在激烈的市场竞争中站稳脚跟,设计人员必须使用最为先进的技术,以最快速度设计出市场认可的产品并推向市场.因此,更快的time to marketing是参与消费电子市场争夺的必备条件.     

新世代产品之设计心法（2）产品生产供过于求后的突破法门

设计心法（四）：优越使用性 第四个法门功夫，就是往往左右着产品上市成功与否的“优越使用性（Usability）”。无仿以“优使性”作为略称。这是一种以使用者为中心（UserCentered Design）作为出发点的设计概念，优使性设计的重点在于让产品或是任何实质的东西（比如说网页的设计、使用手册的撰写、不得已光盘的安装等），在设计环节上能够符合使用者的惯性、习惯与需求，以期让用户在使用多媒体产品时，不会产生压力或是感觉到挫折；并且,能以最少的努力迅速上手。