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据《EDN》1986年31卷5期报道:低功率CMOS EPROM系列,除了VT27C256256kb的EPROM外,现又出现T64kb(VT27C64)、128kb(VT27-C128)和512kb(VT27-C512)型号。这种EPROM使用12V程序电压,并提供150到25C毫微秒的访问时间。该器件通过微片给输入赋能,可自动降低电源损耗。另外,这种器件还具有消除总线争用矛盾的输出赋能功能。与TTL兼容的EPROM是一种有28条腿的陶瓷双列直插式组件。64kb、128kb和512kb器件均由VLSI技术公司生产,它们的售价分别为4.50、7.81和15.28美元。 相似文献
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莫大康 《电子工业专用设备》2004,33(8):8-8,49
上一轮半导体循环周期自1999年底开始走下坡,直至2003年底,积聚了足够的能量之后,才又开始新的一轮上升周期。intel,TSMC,UMC,Toshiba及特许等国际半导体大厂又开始加快φ300mtn和90nm CMOS制程的投资。 相似文献
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为了将绝热CMOS电路嵌入到传统电路系统中替代耗能较大的部件,本文研究并设计绝热CMOS电路和传统CMOS电路两者之间的接口电路:传统CMOS到绝热CMOS (Traditional CMOS to Adiabatic CMOS, TC/AC)的接口电路、绝热CMOS到传统CMOS (Adiabatic CMOS to Traditional CMOS, AC/TC)的接口电路。这样传统CMOS电路可以通过TC/AC接口电路来驱动绝热CMOS电路,绝热CMOS电路可以通过AC/TC接口电路来驱动传统CMOS电路,从而可以利用具低功耗特性的绝热CMOS电路来降低整个电路系统的功耗,增强绝热CMOS电路的实用性。最后计算机模拟验证了TC/AC接口电路和AC/TC接口电路逻辑功能的正确性。 相似文献
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前言 Ⅰ. SOS/CMOS介绍 一、S0S/CMOS的优点 二、SOS/CMOS的制造工艺 三、SOS/CMOS的缺点 四、SOS/CMOS的现状和展望 Ⅱ. BO/CMOS介绍 一、何谓BO/MOS 二、BO/MOS制造工艺 1、m沟增强型Si栅、BO/MOS制造程序 2、BO/MOS的关键工艺及解决办法 a. 单晶一多晶硅同步淀积问题. b. F离子注入的作用。 相似文献
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已经报道了几个用双极型技术制造的灵敏温度传感器.我们这里的目的是用标准的阱CMOS技术制造一个灵敏的传感器,这个传感器不但要和双极型技术制成的传感器有同样的精度和稳定性,而且还要增加CMOS技术固有的数学处理能力.采用的电路包括四个主要部分:(1)、一个与温度有关的电流源;(2)、一个参考电流源;(3)、一个电流一频率转换器;(4)、一个数字信号处理器.第(1)部分用两个横向晶体管产生的PTAT电压~2;它的工艺与任何标准CMOS工艺兼容.这一部分作为温度一电流转换器.第(2)部分为芯片上的A/D转换器产生一个电流参考源.它组合了两部分电流;其一是 相似文献
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CMOS集成电路具有功耗低,噪声容限高,单电源工作,工作电压范围宽的优点。因些自六十年代问世以来,发展迅速,目前已广泛地应用于各类基本电路,手表,存贮器和微处理机。但是由于CMOSS集成电路中必须采有重参杂的扩散条将各元件包围起来。这样就增大了电子的无沅区面积。集成是目前CMOS集成电路的一个主要缺点。估计NMOS,PMOS,TTL (LSI),CMOS和TTL(MSI)的单门面积此的为1:1:2:4:10:10。从近几年的发展来看,大规模集成电路的单片(应数/)大约每年提高一倍,但是CMOSR单片容量总是只有同期NMOS的四分之一。例如1976年NMOS动态RAM生产水平已达16位。 相似文献