全氟端基超支化聚缩水甘油的合成与表征

合成了以超支化聚缩水甘油为核、氟碳链为臂的超支化聚合物，并利用红外光谱、核磁共振、元素分析、凝胶渗透色谱、差热分析等手段对其进行了初步表征．作为核的超支化聚缩水甘油是以丙三醇为起始剂、缩水甘油为单体，在三氟化硼乙醚引发下阳离子开环聚合得到的．全氟辛酸酰氯由全氟辛酸与亚硫酰氯在DMF的催化下反应得到．利用聚缩水甘油的大量端羟基，将氟碳链接入聚缩水甘油中，得到了全氟端基超支化聚合物．这种全氟端基超支化聚合物其合成方法简单，结构独特：内核为亲水性，外臂疏水疏油，而且具有良好的成膜性能，有利于其在实际中的应用．     

聚氨酯固体电解质的聚合物—离子相互作用及其导电作用

制备了一种结构类似于聚氨酯硬段的模型化合物,并以该模型化合物与聚氨酯和高氨酸钠盐复合,制备了一系列的聚氨酯型聚合物固体电解质,通过红外光谱和复阻抗谱分析方法对该体系的离子聚集形态、离子-聚合物相互作用进行了初步的探索,并对其离子导电性能进行了研究,结果表明,随着钠离子浓度的增加,钠离子优先与醚氧基发生络合,当其浓度达到较高水平后,转而主要与羰基发生络合;体系中盐浓度升高,自由离子和离子聚集体数目均有增加,该体系存在最佳盐程度,此时具有很高的离子导电性能,但电导率与温度关系不符合Arrhenius方程,硬段模型化合物的加入不利于体系的离子导电性能。     

聚氨酯/超支化聚醚硫酸盐单离子型固体电解质

将聚氧化乙烯聚氨酯（PEU）和超支化聚醚硫酸盐（SHPG－Na)共混制得了单离子型聚合物固体电解质，运用红外光谱，升温红外，Raman光谱和复阻抗谱等手段对其进行了表征，结果表明，该复合体系中的阳离子与醚氧原子发生络合作用并随盐浓度的增加而增强，温度对高盐浓度体系中的醚键和羰基与阳离子间的络合作用影响较大，而对低盐浓度体系的影响较小；在较低盐浓度时，SO3在体系中主要以自由离子和离子对的形式存在，当盐浓度较高时，除了自由离子和离子对，还出现了盐的集聚体；PEU／SHPG－Na(离子化程度为60％）的最佳配比为30％－40％（质量分数，即[EO]/[Na^ ]＝5－6），室温（25℃）下最高离子电导率σ＝3．1μS/cm，中等温度（60℃）下达到10^-5数量级，且电导率与温度的关系符合Arhenius方程。     

软段模型化合物对聚氨酯型固体电解质的影响

以聚氨酯、高氯酸钠盐和软段模型化合物为组分 ,制备了一系列的聚氨酯型聚合物固体电解质 .利用红外光谱、差示扫描量热、复阻抗谱等手段对该体系进行了表征 .结果表明 ,软段模型化合物对所研究的聚氨酯 /软段模型化合物 /高氯酸钠盐复合体系中离子 -聚合物间相互作用、玻璃化转变温度、离子电导率均有显著的影响 .软段模型化合物聚乙二醇 (Mn=1　 0 0 0 )的加入会引起体系玻璃化转变温度和离子迁移表观活化能的降低 ,导致聚氨酯硬段的聚集 .随着体系中软段模型化合物含量的增加 ,该固体电解质的电导率相应增加 ,室温下最高可达 1 0 μS/cm.     

单离子型聚氨酯固体电解质的导电理论

根据聚合物固体电解质与半导体的相似性，借鉴量子力学处理半导体和离子晶体的方法，初步研究了单离子型聚氨酯固体电解质的离子传导理论．并合成了一系列单离子型的聚氨酯固体电解质，用实验结果对此理论进行了验证，取得了较好的一致性．     

软段模型化合物对聚氨酯型固化电解质的影响

以聚氨酯、高氯酸钠盐和软段模型化合物为组合，制备了一系列的聚氨酯型聚合物固化电解质，利用红外光谱、差示扫描量热、复阻抗谱等手段对该体系进行了表征，结果表明，软段模型化合物对所研究的聚氨酯/软段模型化合物/高氯酸钠盐复合体系中离子-聚合物间相互作用，玻璃化转变温度、离子电导率均有显著的影响，软段模型化合物聚乙二醇(Mn=1000）的加入会引起体系玻璃化转变温度和离子迁移表观活化能的降低，导致聚氨酯硬段的聚集，随着体系中软段模型化合物含量的增加，该固体电解质的电导率相应增加，室温下最高可达10μS/cm。     

IPN固体电解质

聚合物固体电解质的研究取得了很大进展。概述了ＩＰＮ固体电解质的研究状况，并对其发展前景作了简要讨论。     

IPN固体电解质

聚合物固体电解质的研究取得了很大进展。概述了ＩＰＮ固体电解质的研究状况，并对其发展前景作了简要讨论。     

新型聚季铵盐固体电解质

具有星形结构的聚２－甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵与２－甲基吡啶季铵盐和无水三氧化铝形成的熔盐进行复合，得到室温离子电导率高达１０＾－１Ｓ．ｍ＾－１的新型固体电解质，它具有优异的低温导电性能，本文探讨了高分子与熔盐复合体系的导电机理，性能及影响因素，并用＾１３ＣＮＭＲ谱对接枝聚合物进行了表征。     

IPN固体电解质的研究

研究了含碳酸丙烯酯的ＩＰＮ固体电解质的导电性，获得了室温电导率为９×１０＾－５ｓ．ｃｍ＾－１的ＩＰＮ固体电解质。     

新型核-多臂聚合物的合成和表征

合成了以超支化聚缩水甘油为核，聚氨酯剂聚物为臂的新型星形聚合物，并利用核磁共振、Raman光谱、差热分析、X射线衍射等手段对其结构和性能进行了表征．结果表明，该聚合物超支化核的支化度为0．54，核臂比为1：4，且无明显结晶，呈无定型态．由自旋晶格驰豫时间Tl的变化可知，星形聚合物局部分子链段更容易运动．这些性质都有利于星形聚合物在固体电解质方面的应用．     

阳极键合用高分子固体电解质的性能研究

根据微机电系统(MEMS)封装中常用的阳极键合技术的特点,采用机械合金化法制备了高分子固体电解质,用作新的阳极键合材料。采用傅里叶红外光谱(FTIR)、X射线衍射(XRD)和同步辐射小角X射线技术(SAXS)等手段研究了锂盐加入量对络合成的阳极键合用聚氧乙烯(PEO)LiX的导电性能的影响,进而探讨了高分子固体电解质作为新型封装材料在阳极键合应用中的可行性。结果表明:相对于LiPF6,络合LiClO4更容易增加锂离子的迁移数,能更有效地阻碍高分子固体电解质的结晶,使得无定形区的含量增加;对于制备出的阳极键合用PEO-LiClO4高分子固体电解质材料,随着锂盐含量的增加,PEO与锂盐之间的络合结构变得更松弛,该络合体系的有序性变差,无序度增大,这种结构在静电场作用下更容易破坏,因而电导率更高,键合质量良好。     

无机盐固熔体对高分子固体电解质电导率的影响

用无机盐和脲制成固熔体 ,加入 PEG,PVA等高分子物质制备新型的“Polymer- in- Salt”。研究了无机盐种类、含量、结构对高分子固体电解质 ( SPE)电导率的影响 ,制备的 Li Cl O4 -脲 (物质的量比为 1∶ 4.5 ) -高分子体系室温电导率可达 1 .84×1 0 - 3S·cm- 1。研究表明无机盐固熔体对 SPE的电导率具有重要影响     

室温高电导率固态聚合物电解质薄膜

在一定条件下,用浇注法成功地制备出室温电导率为5×10~(-3)s/cm的固态聚合物薄膜电解质,并进行X射线粉末衍射谱分析,结果表明薄膜是非晶态结构。     

含ZnCl_2的IPN固体电解质研究

合成了含ＺｎＣｌ２的ＰＥＧ４００与环氧树脂、聚酰胺的ＩＰＮ高分子固体电解质;研究了其电导率与组成、温度、固化温度的关系     

新型核-多臂星形聚合物电解质

采用傅里叶转换红外光谱法(FT-IR)、微分扫描量热分析(DSC)、离子阻抗谱等测试手段对以超支化聚缩水甘油(HPG)为核，线型聚氨酯(PEU)为臂的核-多臂星形聚合物进行了表征，对其分子结构与电导性能之间的关系进行了初步探索．结果表明，星形聚合物比线型聚合物有更强的溶盐能力和离子传输能力．氧锂比(氧化乙烯单元与锂离子的摩尔比)为4，共混比(质量)为30％时，体系的最高电导率可达0．2mS／cm．当星形聚合物的臂数为5时，体系的电导率高于相同条件下的其他臂数的聚合物体系．体系的电导率随温度的升高而升高，其变化规律符合Arrhcnius方程．