泰克下一代70 GHz示波器采用IBM 9HP硅锗芯片制造技术

泰克公司宣布其下一代高性能实时示波器将采用IBM的最新9HP硅锗(SiGe)芯片制造工艺。IBM的第五代半导体技术与正在申请专利的异步时间插值(Asynchronous Time Interleaving)技术将使新示波器带宽达到70GHz,并实现信号保真度改善。工作速度达350GHz的9HP是具有90nm BiCMOS密度,并提供比当前的180nm或130nm SiGe芯片更高的性能、更低的功     

研发动态

英特尔首款32nm芯片计划2009年投产英特尔在年度技术论坛会议上展示了采用32nm制程技术生产的第一款工作芯片.虽然这种芯片还不能执行任何操作,但是,它表明了英特尔生产这种芯片的能力,并且再一次重申了英特尔将按计划在两年之内推出采用32nm制程技术的商业性处理器.英特尔首席     

媒体处理器崭露头角

今年有可能面市的媒体处理器已引起人们的关注。它高超的处理功能比普通的CPU更有效,比传统的芯片更灵活,它可以在一个芯片上同时处理音频、视频、图形和通信数据。相信在不久的将来,这种媒体处理器会在视频娱乐、视频通信和计算机技术合流中发挥重要作用。     

铜布线芯片制造技术——未来电子工业的变革力量

在1997年IBM声明它将芯片内部的铝布线用铜线代替来改进它的芯片之后,新的芯片制造技术可能真正使电子工业产生突破性变革。铜布线的思想对于电气专家来说似乎是显然的,因为铜是比铝更优良的导体,特别是与称之为低介     

英特尔首款32nm芯片计划2009年投产

英特尔在年度技术论坛会议上展示了采用32nm制程技术生产的第一款工作芯片．虽然这种芯片还不能执行任何操作，但是，它表明了英特尔生产这种芯片的能力，并且再一次重申了英特尔将按计划在两年之内推出采用32nm制程技术的商业性处理器．英特尔首席执行官保罗·欧德宁展示了全球第一款采用下一代32nm制程技术生产的300mm晶圆．英特尔的32nm测试芯片采用了逻辑电路和SRAM内存，     

神经形态芯片让无人机也能思考

正人脑虽小,但在能效和影像与语音处理上,完胜现在的任何电脑,这也是学术和企业实验室一直模拟人脑功能,实验神经形态芯片的原因。新型芯片拥有神经网络,能模仿人类的大脑和神经系统,使终端拥有大脑模拟计算驱动的嵌入式认知。它比传统芯片更节能,有些甚至能自动编程,学习新技能。最近,就有一块神经形态芯片走出了实验室,在一架不到100克的小型无人机上进行了测试。这一原型芯片拥有     

功耗降一半 速度快四成

9月8日,Intel推出了新型低耗便携机芯片,该芯片设计代码为Tillamook,其速度提高了40%,而功耗却几乎降低了一半,该产品的出现有效地维护了Intel作为芯片市场供应商的强大地位。新的200MHz和233MHzPentium MMX芯片重量不到一盎司(30克),厚度小于一角(Dime)的硬币,表面积还不如一张邮票大,然而它却比以前166MHz的芯片速度提高了40%。200MHz的芯片功率只有3.4瓦,233MHz的芯片功率也只有3.9瓦,这不仅使便携机的电池工作更长久,也避免了计算机工作过热。它为速度和功耗之间的矛盾提供了一个很好的解决途径。     

基于虚拟仪器平台的虚拟IC 功能实现

采用虚拟芯片理念,以74153 为虚拟芯片设计为实例,讨论了基于LabVIEW设计数字虚拟芯片的方法,并总结 了虚拟芯片比传统物理IC更具有开放性、灵活性及更容易与现代通信网络技术相结合的特点。     

纳米海绵状SERS芯片 海洋光学有限公司

海洋光学发布了一款全新的纳米海绵状SERS芯片。与同类产品相比,该芯片具有更低的背景噪音、更高的激光功率承受力、更宽的泛波长激光选择和更长的货架仔放期,是拉曼增强的理想选择。海洋光学还提供了不同波段范围的拉曼模块和IDRaman系列（含638nm的拉曼系列）。     

80nm制程XFX GeForce 7600GT

继ATi之后，nVIDIA也发布了采用80nm制程的显示核心。今天，PCD实验室就收到了来自XFX的80nm悍将——Pv-T73G-UGD7（采用80nm的GeForce7600GT核心）。众所周知，制造工艺的提高，就意味着显示芯片的体积将更小、性能会更加强大，功耗也会更低。那么这款80nm制程的GeForce7600GT又能给我们带来什么样的惊喜呢？     

19nm的平价王者 金士顿SSD V300震撼上市

全新的19nm工艺闪存颗粒,为新一代金士顿V300带来了更强悍的电气性能,确保数据稳定性和传输速率。当然,更先进的工艺亦可更好的控制闪存颗粒的成本。而除了采用目前全球最先进的19nm闪存外,V300还搭配了目前性能最为出色的SandForce主控芯片,经过固件优化,实现了高达450MB/s的写入速度,完爆     

Sun公示8核8线程尼亚加拉2处理器

Sun在多核心服务器领域一直保持着领先者的姿态。日前,Sun又给我们带来了最新的尼亚加拉2处理器。由于采用了65nm工艺,尼亚加拉2的体积比90nm工艺的尼亚加拉1明显减小。但它拥有8个内核,每个核心配备高效浮点运算单元和4MB共享二级缓存。更值     

2000年PC技术风景线

技术进步一直是电脑发展的内在动力,它不仅影响着市场格局的改变,更影响着我们的生活——这一点在世纪之交更是显得分外突出。与过去的一年相比,2000年的电脑技术将会有一个崭新和巨大的变化。 一、1GHz铜质芯片将成为主流 美国AMD公司预计今年推出的800MHz芯片将采用铜连线技术。铜比铝的导电性能更佳,这意味着在同等条件下,铜质芯片比铝质芯片能达到更高的主频,芯片性能可提高10～15％。今后新问世的芯片都将转向铜质材料,并且将逐步由0.25微米制造工艺转向0.18微米。     

每周电脑公告栏

最新的 Power Macintosh G3工作站采用先进的Motorola 公司300MHz 750 Power PC 芯片,比基于Intel 公司 PentiumⅡ处理器的桌面系统在图形图像处理方面更据优势。300MHz Power Mac G3是 Apple 公司上月开始发售的,它比 Compaq DeskPro EN (使用400MHzPentiumⅡ、128MB 内存)在处理图像时要快,但它的价格要比 DeskPro EN 高。     

40nm工艺在军事应用中的风险和机遇

随着芯片制造技术向尺寸更小的新工艺技术节点迈进，芯片制造商和数字设计人员都需要做出有一定风险的决定。而设计人员需要的是功能和性能的提高能够抵消复杂的设计工艺和芯片交付进度所带来的风险。这些要求促使厂商加速开发40nm芯片，为军事用户提供密度更高、速度更快的收发器技术。     

看散热器附件 谈散热器的购买

虽然Prescott处理器采用先进的90nm工艺芯片制造技术，但它工作时的功耗仍然达到了100～110W。如此高的功耗．使得它对主板的供电部分要求十分严格。由于各个主板制造厂商设计的处理器供电电路部分各不相同．他们所支持的行业标准更不相同．因此如果要判断主板是否支持Prescott．就要从主板的两个最为关键的供电标准——FMB和VRM说起。     

保护主板新主张

众所周知,现在市场上几乎所有的主板BIOS芯片都是采用FLASH ROM(快擦写存储芯片),采用它的主要原因是为了方便用户自己能更新BIOS程序版本,以便主板能支持新的硬件,而CIH病毒就是利用了BIOS芯片这一特征,来破坏BIOS芯片里的BIOS程序,导致整个主板不能使用。 然而,并不是所有的BIOS芯片都能被随意更改的,有些主板就带有一个保护跳线,只有将跳线打开时,才能擦写BIOS芯片,例如精英的全系列主板都有这种功能。但目前市场上带有保护跳线的主板很少,保护跳线是主板抵挡CIH病毒最有力的防线,它要比软件预防CIH病毒更安全可靠,而且省去了软件需要维护的麻烦。     

LG提速——Direct Rambus DRAM数据传输加快40％

韩国主要的半导体生产厂家LG电子最近宣布,他们已经开始生产新一代高速存储器芯片,开始了18兆位的Direct Rambus DRAM芯片的商业化生产。他们声称该产品是世界上同类产品中最快的。该芯片传输速率可以高达每秒700MB。根据LG提供的资料表明,它比一般的DRAM芯片快5倍,比现有的Rambus DRAM芯片速率提高了近40％。LG希望作为图形存储器芯片使用的DRAM芯片的产量能够达到每月10000片。     

高解析力BBE电路XR1075成品板介绍

本文介绍美国EXAR公司最新推出的高解析力BBE芯片——XR1075。XR1075是该公司在XR1071的基础上,采用新的双极性技术,使其芯片的噪声系数更低、总谐波失真更小,而且芯片的体积更小(双列直插18脚封装),外围元件进一步简化,高低频延伸、高频解析力增强调节范围和低频补偿范围均比XR1071更     

TI内存厂出售ACER接收

最近,TI 公司把它拥有的一家台湾内存芯片加工厂的股份出售给 Acer 公司,以减弱内存芯片市场的动荡给它带来的影响。Acer 将以自己的名义继续经营这家加工厂,生产16MB 和64MB 内存芯片。TI 声称这次出售将使该公司能收回其最初投入成本,不过它拒绝透露交易的金额。在整个交易尚未完成的过渡时期,TI 将继续从此加工厂购买内存芯片。而 Acer 打算将这个现代化的加工厂变为一个铸造车间以生产其它比内存更有利可图的产品。TI 在此之前购买了 Hitachi 手中 TwinstarSemiconductor 的所有股份。分析家预计今后 TI 将把这个加工厂改为生产其它高利润部件的铸造厂。芯片的生产过剩和亚洲货币的贬值再加上一些其它因素,导致了目前16MB 和64MB 内存芯片的价格已跌至接近或低干成本价。TI 的发言人表示,这个加工厂的售出将使 TI 能更集中全力的实施其数字信号处理器(DSP)战略。TI 期望继1997年35％的增长率之后,1998年该公司能保持30％的收入增长。目前,DSP 的销售收入大约占 TI 总收入的45％。与 DSP 相比,内存产业现在成了 TI 的一个大包袱。1997年第三至第四季度之间内存芯片的价格下跌了40％,致使 TI 的芯片企业不断亏损。