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孙达 《有色金属材料与工程》1991,(5)
本文研究了Ti衬底与A1膜(1.25~1.35μm)间,在温度580~800℃反应时,金属、TiAl及Ti_3Al相层生长规律,并用Boltzmann-Matano-Heumann和Wagner方法计算了Al在化合物中的互扩散系数和扩散激活能,找出了扩散系数随温度和时间的变化规律,计算结果表明,A1在TiAl及Ti_3A1中的扩散激活能分别为0.82±0.1eV和0.65±0.1eV。 相似文献
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还原扩散法直接制造ZrNi合金粉末的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
对以Ca作还原剂ZrO粉末和Ni粉末作原料,用还原扩散法直接制造ZrNi合金粉末的过程进行了研究分析,发现Ca不令是ZrO2的还原剂,而且Ni的溶剂和载体,在合金形成过程中,Ni通过在液体Ca中溶解和扩散,到达被还原出出来的金属Zr表面,并与Zr合金化形成ZrNi合金因此Ca的添加量是过程的关键因素。 相似文献
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熔体吹气发泡法制备泡沫铝合金研究 总被引:8,自引:1,他引:8
泡沫金属是近年来发展起来的一种新型材料。文章采用熔体吹气发泡法制备出了孔径为5.0—8.3mm,壁厚为0.040—0.076mm,密度为0.19—0.40g/cm^3,孔隙率为85.2%—93.0%的Al—Si泡沫铝合金,并着重讨论了发泡温度、气体流量、SiC粉末体积百分含量对泡沫铝合金形成的孔径和壁厚的影响关系。 相似文献
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熔铸-扩散法制备黄铜/钨铜功能梯度材料的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
对用熔铸-扩散法制备的黄铜,钨铜功能梯度材料进行了研究,对界面区域的元素成分分布和微观组织结构进行了分析,对界面区域的电导率、结合强度及抗脉冲大电流损伤性能进行了测试。结果表明:用该法制备的黄铜,钨铜功能梯度材料,界面区域由成分和组织渐变的三层结构组成;电导率在界面区域呈渐变分布趋势,没有出现电导率突变现象;这种结构缓解了因热性能不匹配而造成的热应力,提高了黄铜与钨铜合金的结合强度;界面的抗脉冲大电流损伤性能良好。 相似文献
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利用元素粉末真空热压工艺制备SiCp/2024Al复合材料,采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对真空热压中各元素粉末的扩散均匀化过程及扩散均匀化温度和保温时间对颗粒增强Al基复合材料显微组织的影响进行了研究。结果表明,该复合材料热压态组织中有Cu的富集相存在;随着扩散均匀化处理过程中温度的升高和时间的延长,Al2CuMg相完全溶入Al基体中,Cu的扩散逐渐充分,各元素分布趋于均匀。该复合材料最佳扩散均匀化处理工艺参数为500℃保温3h。 相似文献
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本文主要是通过Ti基与Al膜反应动力学提供的浓度分布曲线,用Matano方法计算Ti基Al膜在Ti相变点(880℃)上、下的反应扩散系数,求出扩散激活能,找出了扩散系数与温度和成分的变化规律。 相似文献
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通过冷态模型实验,研究了钢水旋转喷枪微气泡法的脱氢规律。实验结果表明,旋转喷枪微气泡脱氢法具有很强的脱氢能力。影响微气泡脱氢效果的主要因素有:旋转喷枪的转速、供气量、喷枪枪头结构和处理时间等。为了获得最佳的处理效果,必须使各因素之间相互协调。 相似文献
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以硬脂酸单层LB膜为基底 ,利用膜亲水端基的诱导作用 ,通过化学沉积法制备了金属银膜。扫描电镜(SEM)观察到银膜表面由直径 2 0 0nm左右的银粒子构成 ,透射电镜 (TEM)分析表明银膜为面心立方结构 ,并对单层LB膜上化学沉积银的机理进行了探讨 相似文献
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在923K、LiCl熔盐中,通过两电极体系直接电解还原CeO_2-5NiO、CeO_2-2.5Bi_2O_3、CeO_2-5ZnO三种混合氧化物制备相应的金属间化合物。从热力学上计算了3种混合氧化物的理论分解电压,并采用循环伏安法研究其电化学行为,验证了电解还原的可行性。结果表明,3种混合氧化物分别在3.2V被直接电解还原4h,NiO、Bi_2O_3、ZnO均能在CeO_2发生还原反应前生成对应的金属单质,然后促进CeO_2还原。得到的电解产物分别为CeNi_5/Ni、CeBi/Bi、CeZn_5/Ce_3Zn_(22)/CeZn_3。3种电解产物的微观形貌分别为絮状、堆积状和块状。 相似文献
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在CaCl2熔盐中,以TiO2和炭黑的混合物为阴极,在850℃电解制备得到了碳化钛粉末。研究不同电解时间后所得阴极产物的物相结构,探讨了熔盐电解法制备碳化钛的阴极反应过程及机理。结果表明,氧离子在固相中的传质是阴极反应速度的限制性环节。熔盐电解法制备碳化钛的工艺简单、反应温度低且对环境友好。 相似文献
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超声电沉积制备Cu-In合金膜 总被引:2,自引:1,他引:1
采用超声电沉积-热处理两步法和超声共沉积一步法在钼基底上制备了致密的Cu-In合金薄膜。分别用SEM,EDS和XRD分析了Cu/In双层膜以及Cu-In合金膜的表面形貌、成分及相组成。结果表明:采用不同的电沉积工艺参数可以调节合金膜的Cu/In比率;超声电沉积可以得到晶粒细小、均匀致密的Cu,In以及Cu-In合金薄膜;两步法中超声电沉积得到的双层膜为CuIn和Cu或In相,经过热处理后转变为Cu11In9和Cu或In相;一步法超声共沉积得到的合金膜主要为CuIn相,根据Cu/In比率的不同,还会含有少量的Cu11In9或In相。 相似文献
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