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采用Al—Mg及Al-Si两种焊丝分别对SiCp/LD2复合材料进行了MIG焊,利用光镜、电镜及MTS-810试验机对焊缝的组织及性能进行了分析,结果表明,采用Al-Mg焊丝焊接时,熔池中Al—SiC间的界面反应程度均较大.生成了较多的针状Al4C3,且Al4C3的尺寸较大。采用Al-Si焊丝时,MIG焊熔池中的界面反应程度显著降低,仅生成了少量尺寸较小的针状Al4C3;利用Al—Si焊丝还可有效地防止焊缝熄弧处的宏观结晶裂纹。力学性能试验表明,用Al-Si焊丝焊接的接头强度比用Al—Mg焊丝焊接的接头强度高。 相似文献
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用连续CO2激光焊焊接了SiCp/LD2复合材料,用光学显微镜和X射线衍射仪分析了焊缝组织,结果表明,在所用的热输入范围内,焊缝中均发生了界面反应,生成了针状Al4C3。随着热输入的增大,针状Al4C3的尺寸增大,而焊缝中的气孔由圆形变为不规则状。SiC与Al发生界面反应时产生的Si分布较均匀,大部分以Al-Si共晶的形式存在。通过在工件之间添加一LD2嵌条进行对接焊,较好地控制了Al4C3的形成,得到了性能良好的接头。 相似文献
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通过对理论计算、腐蚀称重、碳含量测定等方法的比较,研究了SiCp/Al复合材料浊度的测定方法。结果表明,采用理论计算法来表征复合材料的孔隙度很不准确,腐蚀称重法虽然精确但比较繁琐,碳含量测定存在较大的误差。提出了一种新的方法-车屑法,并用此方法研究了复合材料搅拌时间和孔隙度的关系,表明孔隙度随搅拌时间的上升而增加。 相似文献
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研究了SiCp/Al复合材料的脉冲激光焊接。重点讨论了激光光强,脉冲作用时间及激光束聚焦位置等参数对焊缝熔深和宽度的影响;讨论了其界面反应对焊接接头力学性能的影响。研究结果表明,SiCp/Al复合材料的激光焊接区存在着3个组织性能明显不同的区域。 相似文献
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颗粒增强金属基复合材料的屈服行为 总被引:10,自引:0,他引:10
运用空间轴对称弹塑性有限元方法和混合律模型,给出了应力应变分配系数与复合材料的弹性模量,屈服强度以及切线模量之间的定量关系式,并由此提出了一种新的定义颗粒增强金属基复合材料比例极限和屈服行为的方法,进而研究了颗粒形状(球体,正圆柱体以及椭球体)和材料结构参数(颗粒体积分数和颗粒根间距)对颗粒增强金属基复合材料拉伸变形行为的影响。研究表明,通过研究应力应变分析系数及其二阶导数来确定复合材料屈服行为的方法不仅适用于短纤维增强金属基复合材料,而且也适用于颗粒增强金属基复合材料。该方法可以较好地反映出颗粒形状和材料结构参数对复合材料屈服行为的影响,预测的比例极限与已发表的实验结果吻合较好。 相似文献
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为解决金属基复氏韧性的缺点,采用宏观结构设计方法制备了断裂韧性达到相应铝合金水平的SiCp-LD2/LD2复合材料,与同体积分数的普通SiCp/LD2复合材料比较,其强化效果得以保持,并提高了材料的断裂力,断裂过程表明现出阶段性,避免了普通复合材料灾难性失效突然发生的缺点,高体积分数的SiCp-LD2复合材料棒之间未增强基体的塑性变形以及其对裂纹的阻断,使裂纹沿(SiCp-LD2)/(LD2)界面 相似文献
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Al 2O 3 PARTICLE REINFORCED COPPER MATRIX COMPOSITE USING FOR CONTINUOUS CASTING MOULD 总被引:6,自引:0,他引:6
S.H.Liang Z.K.Fan The Department of Material Engineering Xi'an University of Technology Xi'an China 《金属学报(英文版)》1999,12(5):782-786
1.IntroductionMouldisakeypartofcontinuouscasting.Themouldsurfacecontactswithmoltensteel(1500℃1600℃)andsolidprotectiveslagwhilethebackfaceofthemouldiscooledbywater.Inordertoassurethesteelblankpulledoutcontinuously,themouldmuststrictlykeepthedesigndi… 相似文献
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采用多种实验方法,对喷射成形SiC颗粒(SiCp)增强Al-Mg基复合材料的性能与组织进行了研究。结果表明,实验用材料中,SiCp分布不均匀,大部分集中于晶界上;并存在较严重的缩孔,它们是导致材料性能降低的主要原因。 相似文献
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原位SiC颗粒增强MoSi_2基复合材料的显微组织和力学性能 总被引:4,自引:0,他引:4
本文研究了原位 SiC颗粒增强 MoSi2基复合材料的组织结构和力学性能。结果表明:复合材料的组织为t-MoSi2基体上均匀分布 β-SiC等轴颗粒,数量很少的球形小孔隙主要分布在 SiC颗粒内, SiC颗粒尺寸为 2-5 μm.复合材料界面为直接的原子结合,无非晶层存在.复合材料的室温维氏硬度、断裂韧性、抗压强度及高温流变应力明显高于单一MoSi2,随着SiC体积分数的增加,维氏硬度、断裂韧性及高温流变应力提高,而抗压强度先增加后减少. SiC体积分数从 10%增加到 45%,KIC从 4.34提高到 5.71 MPa·m1/2;与单一 MoSi2相比提高了 25%-46%; 1400℃时,σ0.2从 20%SiC的 230提高到 45%SiC的 285 MPa,比单一 MoSi2提高了 98%-146%. 相似文献
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