三层PoP无铅组装工艺

随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展,PoP因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP封装,并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明,三层PoP的组装难点与两层PoP相比,仍然聚焦于助焊剂的使用上,但对维修和Underfill技术方面的要求则变得更加严格。     

表面组装工艺控制

随着组装密度的不断提高，元器件间距和元器件与基板间隙越来越小，一个集成电路中包含的单元电路或元件的数量大大增加，并且内部互连导体的布线密度增大且变得错综复杂。在生产过程中，如果工艺控制不严格，将会出现各种线路缺陷，从而影响电路性能。１电路设计表面组装...     

表面组装工艺系统可靠性研究

文章提出了表面组装工艺系统可靠性的概念,介绍了工艺系统可靠性指标,提出了表面组装工艺系统可靠性建模方法。     

表面组装工艺系统可靠性探讨

文中介绍了表面组装工艺系统可靠性的概念,提出了相应韵可靠性评价指标,并对表丽组装工艺质量信息的处理方法和可靠性指标的计算方法进行了讨论。     

无铅组装技术浅析

从无铅组装的角度出发,详细分析了无铅组装技术涉及的无铅焊料和导电胶组装技术,阐述了传统的锡铅焊接与无铅焊接的工艺差异,提出了该技术要推广应用所面临的技术难点。     

表面组装基板组件组装工艺品质控制分析

主要从材料、生产工艺、品质控制等方面对SMT基板组件在组装过程中常见缺陷进行具体分析 ,达到提高产品质量的目的。     

表面组装产品工艺编制方法

介绍在编制表面组装产品工艺时应了解的相关知识和技术，以及应遵循的规则和注意的问题。为编写工艺提供帮助。     

表面组装工艺通用技术要求

1主题内容与适用范围 本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求     

表面组装技术热气返工工艺

随着表面组装技术(SMT)越来越成熟,表面组装元件(SMC)和印制线路板(PCB)变得越来越复杂。因此表面组装返工技术也越来越引起人们的重视。目前较常用的几种返工技术分别是热气(Hot—Gas)返工工艺、热棒(Hot-Bar)返工工艺以及红外源(IR Source)加热返工工艺。本文对热气返工工艺作了全面叙述。     

边界扫描助力无铅组装

面对像向无铅板组装转换这样的新事物，OEM公司和EMS提供商也认识到采用边界扫描的好处。边界扫描是一项通用、适应性极强的技术。边界扫描实施于电子系统的线路板、底板和其他部件时，可以作为一系列功能的嵌入式基础架构发挥作用。[编者按]     

无铅组装技术与可靠性

文中从焊接组装的基本要求出发,比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异。回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠性的影响。讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。     

无铅组装的热处理探索

现在向无铅电子组装的转换带来了几个严重的问题,首先面临的是提高电子元器件热宽度的急迫需求,而元器件热宽容度提高给元器件制造商增加了巨大的成本负担,所以寻求电子组装板在减小热工艺窗口中的可靠回流焊接可行性方案,成为关注的重点。     

Ⅴ．无铅电子组装

多年来，无铅工艺的重点已经发生了变化，实施无铅工艺的进程比我们想象的还要快。90年代初期，出于禁止铅的使用的立法方面的原因，加之存在一些工艺上的问题，又顾忌会提高生产成本．电子业不能积极转向寻求替代品。最近的一些讨论推崇环保产品及无铅合金的高温特性得以改善后的商业优势。供应商为应对可靠性和工艺方面的挑战而提出的解决方案电起到了一定的作用。这些讨论促使电子业积极响应，开始制造无铅产品。     

表面组装技术SMT及其工艺探讨

文章将从SMT现状,SMT工艺与特点,以及SMT发展趋势等方面进行表面组装技术SMT的工艺探讨。     

QFN器件表面组装工艺设计探讨

本文通过对QFN新型元器件封装的结构介绍,结合表面贴装工艺的实际要求,讨论了有关QFN器件的焊盘设计、网板设计的具体要求,供相关人员参考。     

电子组件表面组装通用工艺简介

介绍了电子组件实施表面组装和通用工艺与实施ＳＭＴ有关的其它技术问题。     

空间应用中的无铅微电子组装

概述了实现无铅化电子的最近工业趋势和各种对策及其对航天航空应用的关联,以及美国喷气推进实验室(JPL)/国家航空和航天管理局(NASA)的可靠性研究例综述。