英飞凌推出全新汽车微控制器以降低油耗和排放

为了满足下一代排放标准要求，汽车电子设备供应商英飞凌科技面向汽车动力系统和底盘应用推出微控器系列。英飞凌全新的32位AUDO FUTURE微控器系列采用TriCore内核，将微控器功能与数字信号处理功能和行业最高密度闪存有机结合起来。     

全新汽车微控器可降低油耗和排放

英飞凌全新的32位AUDO FUTURE微控器系列采用TriCore内核．将微控器功能与数字信号处理功能和行业最高密度闪存有机结合起来。该系列还包括经德国TUV Nod集团车辆技术与机动性协会审批的首个FlexRay通信组件,融合了成熟的AUTOSAR软件和提供额外系统性能的外设控制处理器。     

英飞凌为未来汽车微控器设立新基准

EURO5标准将于2009年开始实行，届时氮氧化物排放量必须在当前排放量的基础上降低四分之一。汽油引擎汽车的排放量不得高于60mg／km，而柴油引擎的排放量必须降低28％，达到180mg／km。对于排放的颗粒物而言，当前实行的EURO4标准规定的临界值必须降低80％，从25mg／km降至5mg／km。     

汽车电子：英飞凌全新MCU进军摩托车引擎控制应用

英飞凌科技公司推出全新MCU系列XC2700，瞄准不断增长的全球摩托车引擎控制市场。具有32位性能的XC2700系列MCU以其卓越的性能，将助力全球系统制造商打造经济高效的摩托车电子引擎装置，并满足即将颁布的排放标准要求。XC2700系列以C166SV2高性能MCU内核为基础，可在80MHz的频率下，通过66MHz五级管线提供单周期执行。它还集成了内存、稳压器和接口等关键外设，以降低系统总体成本，[第一段]     

英飞凌推出创新型H-PSOF封装技术

英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。新推出的TO封装符合JEDEC标准H—PSOF（散热型塑料小外形扁平引线）。首批推出的采用H—PSOF封装技术的产品是40VOptiMOSFET2功率晶体管,它们的漏极电流高达300A,导通电阻（RDS（on））低至0．76毫欧。     

英飞凌针对M2M应用推出安全微控器系列

英飞凌科技股份有限公司推出全新安全微控器系列，以满足各种应用场合中快速增长的机器对机器通信要求。机器对机器（M2M）应用领域涵盖设施监控、远程警报系统、汽车综合信息服务（汽车制造商与车主间的通信，适时提醒更换机油或更新软件）、货物转运与汽车租赁公司的车队管理，乃至于自动售货机（库存量检查）等。     

英飞凌全新推出汽车电源管理40VP沟道OptiMOSTMP2芯片

英飞凌公司近日宣布推出采用先进沟道工艺制造的全新单P沟道40V汽车电源MOSFET产品系列。全新的40VOptiMOSTMP2产品为能效改进、碳减排和成本节约树立了行业新标杆,从而进一步巩固英飞凌在新一代汽车电源管理应用领域的领导地位。     

提升微混汽车的排放优势

封装与电路集成化都为汽车起/停应用提供了更高的性能。汽车的起动/停止操作可在汽车临时停车时关闭引擎,从而减少怠速空转,这个简单的概念可以延伸为提高燃料经济性和减少排放。在2011年全球生产的大约8千万辆汽车中,ICE(内燃机)系统仍然是主流的汽车推进技术。不过,全球趋势是努力使平衡倒向替代品。一方面,汽油的价格一直居高不下;另一方面,全球的强制性政府排放标准正日益严格。     

英飞凌推出高功率密度和高可靠性的汽车级品质功率模块——EconoDUALTM3

英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX／OTCQX：IFNNY）推出完全符合汽车标准的全新EconoDUALTM3IGBT模块。这一新产品可满足商用车、工程车、农用车等可靠性要求苛刻的应用。汽车级品质是指该模块可明显增加温度周次和抗热冲击能力．而且采用了全新的可改善EMI特性的软特性二极管。     

赛米控推出用于电动和混合动力汽车的IGBT整流器

近期在PCIM中国展会上，赛米控展出了新一代SKAI的首个代表产品。该产品被设计用于驱动功率高达150kW的多用途车辆或乘用车。新整流器在典型的车辆加速周期（〈1min）内提供了前所未有的过载能力。正如上一代产品，该整流器也是基于压力和弹簧接触技术，特别适用于汽车应用。此外，采用烧结技术连接半导体芯片将热循环能力提高了5倍，与此同时，也提高了最高结温。     

赛米控推出用于电动和混合动力汽车的IGBT整流器

6月2日，PCIM中国展会上，赛米控展出了新一代SKAI的首个代表产品。该产品被设计用于驱动功率高达150kW的多用途车辆或乘用车。新整流器在典型的车辆加速周期（〈1min）内提供了前所未有的过载能力。正如上一代产品，该整流器也是基于压力和弹簧接触技术，该技术特别适用于汽车应用。此外，采用烧结技术连接半导体芯片将热循环能力提高了5倍，与此同时，也提高了最高结温。得益于这些技术的使用，整流器具有较高的过载能力，使得峰值电流最高达900A成为可能。     

提升微混汽车的排放优势——封装与电路集成化都为汽车起／停应用提供了更高的性能

汽车的起动／停止操作可在汽车临时停车时关闭引擎，从而减少怠速空转，这个简单的概念可以延伸为提高燃料经济性和减少排放。     

英飞凌全新推出的汽车电源管理40VP沟道OptiMOSP2芯片可改进EPS、电机控制装置和电动泵的能效并节约成本

英飞凌科技股份公司（FSE：IFX／OTCQX：IFNNY）日宣布推出采用先进沟道工艺制造的全新单P沟道40V汽车电源MOSFET产品系列。全新的40VOptiMOSP2产品为能效改进、碳减排和成本节约树立了行业新标杆,从而进一步巩固英飞凌在新一代汽车电源管理应用领域的领导地位。     

英飞凌全新推出的汽车电源管理40VP沟道OptiMOSP2芯片可改进EPS、电机控制装置和电动泵的能效并节约成本

英飞凌科技股份公司（FSE：IFX／OTCQX：IFNNY）日宣布推出采用先进沟道工艺制造的全新单P沟道40V汽车电源MOSFET产品系列。全新的40VOptiMOSP2产品为能效改进、碳减排和成本节约树立了行业新标杆,从而进一步巩固英飞凌在新一代汽车电源管理应用领域的领导地位。     

英飞凌推出全新OptiMOS 3系列,可使工业、消费类和电信应用的功率密度提高50%

英飞凌科技近日在中国国际电源展览会上宣布推出采用superSO8和S308(Shrink SuperSO8)封装的40V、60V和80V OptiMOS 3 N沟道MOSFET,在这些击穿电压下可提供无铅封装形式下的全球最低通态电阻.SuperSO8封装与标准TO(晶体管外形)封装相比,可使功率密度增大50%,特别是对于服务器开关模式电源的同步整流应用而言.举例来说,这种采用SuperSO8封装的器件可以只用20%的占位空间提供与D-Pak封装相同的通态电阻.     

Ramtron推出16kb串口F—RAM存储器以满足AEC—Q100汽车标准要求

世界顶尖的非易失性铁电存储器（F—RAM）和集成半导体产品开发供应商Ramtron International Corporation宣布推出串口F—RAM存储器FM25L16-GA,进一步扩大其符合AEC—Q100汽车标准要求的F—RAM存储器系列阵容。