热致液晶聚合物增韧环氧树脂的途径和机理

在22篇参考文献的基础上综述了热致性晶聚台物增韧环氧树脂的研究进展,主要包括工艺、机械性能、耐热性能、增韧机理等,并指出今后研究的方向。     

用液晶聚合物增韧环氧树脂

环氧树脂增韧可用少量的液晶聚合物和环氧树脂共混来实现。这种增韧方法包括ＬＣＰ（ＰＥＴ／ＰＨＢ６０）和热塑性塑料共混物纺丝，成束纤维丝依次熔解在未固化的环氧树脂，固化后ＬＣＰ相从混合物中分离出来形成高纵横比的微细纤维，后者作为开裂的阻止剂并改善材料的韧性。     

环氧树脂增韧研究进展

增韧环氧树脂是环氧树脂领域的研究热点，本文就环氧树脂增韧研究进行了概述，介绍了近年来环氧树脂增韧方法及相应的增专心机理研究进展，力求为环氧树脂在增韧领域的进一步研究提供新的思路和方法，以进一步扩展环氧树脂的应用领域。     

环氧树脂增韧改性研究进展

系统介绍了几种环氧树脂增韧改性的方法,对橡胶、互穿网络聚合物、核壳橡胶、热致性液晶、超支化聚合物以及纳米粒子增韧环氧树脂等增韧方法和机理进行了对比分析.     

功能化碳纳米管/环氧树脂复合材料性能研究

采用羧基功能化碳纳米管(C–MWNTs)和环氧基功能化碳纳米管(E–MWNTs)改性环氧树脂。利用扫描电子显微镜观察碳纳米管功能化前后的形貌变化,分析碳纳米管/环氧树脂纳米复合材料的冲击断面形貌,测试了复合材料的力学性能和介电性能。结果表明:环氧基功能化碳纳米管与环氧树脂基体作用力更强,当E–MWNTs和C–MWNTs在复合材料中的掺杂量分别达到1.0wt%和0.7wt%时,E–MWNTs/EP复合材料和C–MWNTs/EP复合材料的冲击强度较未掺杂环氧树脂分别提高了52.2%和39.9%,当碳纳米管掺杂量为0.7wt%时,两体系的弯曲强度与未掺杂环氧相比分别提高了35%和26%。探讨了碳纳米管增韧环氧树脂的机理。不同方法处理的碳纳米管对环氧树脂复合材料的介电常数和介电损耗影响程度不同。     

环氧树脂增韧改性研究的新进展

针对环氧树脂固化后内应力大、抗冲击性差、耐湿热性差及剥离强度低等缺点,介绍了环氧树脂增韧改性的3个主要途径,综述了国内、外近年来利用有机硅、橡胶弹性体、热塑性树脂、互穿网络、无机纳米填料以及柔性固化剂等方法增韧环氧树脂的新进展。     

有机硅改性聚氨酯齐聚物增韧环氧树脂的研究

为获得高韧性环氧树脂,合成了异氰酸酯封端的聚氨酯预聚体,用两端含羟乙基的直链有机硅（PDMS）和二羟甲基丙酸（DMPA）进行扩链改性,得到羟基封端的有机硅改性的含羧基的聚氨酯齐聚物,用此齐聚物作为增韧剂去接枝改性环氧树脂,然后用甲基四氢苯酐进行固化,得到了聚氨酯（PU）／环氧树脂（EP）互穿聚合物网络。用红外光谱和扫描电镜研究了互穿聚合物网络形成的动力学和微相分离行为;用动态力学分析和摆锤冲击实验等考察了不同配比下IPN的力学性能;用热失重分析研究了材料的耐热性。结果表明：PU／EP在一定的配比范围内可以得到冲击强度、模量及耐热性同时得到提高的复合材料。     

有机硅改善环氧树脂性能的研究

为提高综合性能，用少量有机硅树脂对环氧树脂进行改性，然后利用多功能电子能谱研究复合体系中有机硅树脂的迁移特性，研究有机硅与环氧树脂复合体系的介电温谱和动态力学性能。结果表明，在环氧树脂复合体系中，有机硅树脂具有表面富集趋势；随着硅树脂浓度的增加，相对介电常数减小，介质损耗因数在低温区无明显改变，而在高温区则有较明显的增大；贮能模量随硅树脂浓度的增加而降低，损耗模量峰值随之而升高。     

氰酸酯改性环氧树脂的研究

采用红外光谱对氰酸酯树脂(CE)改性环氧树脂的共固化反应进行分析,测试了环氧树脂固化物的介电常数(ε)、介质损耗因数(tanδ)和吸湿率,通过TG分析了固化物的热稳定性。结果表明:随着CE含量的增加,环氧树脂固化物的ε、tanδ下降;随着测量频率的增加,固化物的ε下降,tanδ上升。改性环氧树脂的吸水率降低,热稳定性变化较小,介电性能明显提高。     

聚氨酯改性环氧树脂体系的力学性能研究

研究了高弹性聚氨酯环氧改性双酚F型环氧树脂固化体系在室温和液氮温度77 K下的力学性能,观察研究了断裂面的微观形貌与力学性能的关系。结果表明:聚氨酯环氧能够有效地改善环氧树脂在室温和低温下的力学性能,尤其在低温下具有较好的增强增韧效果。当聚氨酯环氧的质量含量为30%时,综合性能达到最佳,拉伸强度在室温和77 K下分别为87.35和118.73 MPa,冲击强度分别为15.76和21.88 MPa。聚氨酯环氧的加入使体系玻璃化温度下降为92.4℃,能满足低温应用要求。     

聚酯增韧环氧树脂灌封胶的研究

介绍了用聚酯树脂来改性环氧树脂组合物。并对其进行冲击强度、热重分析等测试。结果表明,该组合物具有较好的机械特性、热稳定性和工艺特性。用该聚酯来对环氧树脂进行增韧具有良好的效果。     

环氧乙烯基酯树脂增韧技术研究进展

综述了环氧乙烯基酯树脂增韧技术的最新研究进展,着重介绍了环氧乙烯基酯树脂(EVER)中加入橡胶类弹性体、热塑性树脂、刚性粒子、核/壳聚合物粒子增韧以及对其分子结构优化和其它增韧方法。并指出了环氧乙烯基酯树脂(EVER)增韧中存在的问题和发展方向。     

反应型热致性液晶化合物的合成与表征

本文通过界面聚合、溶液聚合的方法合成了一种端基具有反应基团的热致性液晶化合物，用FTIR、DSC、WAXD，热台偏光显微镜等方法对该化合物结构和性能进行了表征，试验结果表明这种反应型的液晶化合物为向列型热致性液晶，将其用于对环氧树脂的改性，可以使固化物的力学性能和热性能明显提高。     

超支化环氧树脂的合成及其改性环氧树脂导热胶性能研究

以偏苯三酸酐(TMA)和二缩三乙二醇(TEG)为原料合成了端基为两个羧基、一个羟基的AB2型单体,用TMA为核,采用一步法制备了新一代超支化聚酯,然后在相转移催化剂下与环氧氯丙烷反应进行端基环氧功能化制备了超支化环氧树脂HTTE-1。利用HTTE-1与Al2O3纳米粒子复合改性环氧树脂制备纳米复合材料,并对其性能进行了研究。结果表明:所得三元纳米复合材料体系的韧性优于单独填充纳米粒子体系,热导率提高。     

改性常温固化环氧浇注胶

本文研究了一种可室温固化的环氧烧注胶，该胶具有良好的应用工艺生和电气性能及机械性能，可应用于电机的线圈、电气接插件的浇注，改善了体系的工艺及力学性能。     

有机累托石改性环氧树脂基复合材料的研究

用E-51环氧树脂作为基体,以经过有机改性的钠基纳米累托石为改性剂,采用浇注成型工艺制备出了有机累托石(OREC)改性的环氧树脂基复合材料。分别研究了有机粘土对树脂体系粘度、凝胶特性、力学性能和热变形温度、耐湿热性能等的影响。结果表明:有机粘土的加入可缩短树脂的凝胶时间,但幅度不大;有机粘土对相同温度下树脂体系的粘度影响不大;对OREC/EP体系而言,累托石含量为3%时综合性能提高幅度最大,冲击强度提高了6.25%,弯曲强度提高了8.39%,热变形温度(HDT)提高了30℃;随着累托石含量的增加,体系的耐湿热性能呈上升趋势。     

笼型倍半硅氧烷增韧环氧树脂的机理研究

为提高环氧树脂的韧性,采用氨基笼型倍半硅氧烷(POSS-NH2)改性环氧树脂。分别添加不同质量百分含量的POSS(5%、10%、20%和30%)到双酚A型环氧树脂中,经反应得到一系列杂化树脂;然后采用4,4’-二氨基二苯砜(DDS)作为固化剂固化得到含POSS的有机无机杂化材料。通过对杂化材料的冲击强度、弯曲强度进行研究,并采用SEM进行机理分析。结果表明:随着POSS含量的增加,冲击强度和弯曲强度呈先增大后下降的趋势,当POSS含量为10%时,冲击强度和弯曲强度达到最大值。SEM分析表明"裂纹钉锚"和"裂纹诱导"两种增韧机理同时存在。     

纳米碳酸钙对环氧树脂成型工艺及力学性能的影响

研究了在环氧树脂中加入适量的纳米碳酸钙对树脂体系流变性能和力学性能的影响.结果表明:纳米CaCO3的加入对体系的流变性能有一定的影响,当加入量为2％时粘度下降较为明显;在浇注体中,加入量为2％时,其力学性能显著提高,而在复合材料中,加入量为6％时,其力学性能达到最佳.