贝瑞特:六次访华聚焦“英特尔”

全球最大的半导体芯片制造商英特尔公司首席执行官贝瑞特博士,目前在上海宣布,再投资１亿美元,将已投资５亿美元的英特尔科技(中国)有限公司的上海工厂进行扩建,使该厂具备封装和测试全球性能最优的台式机微处理器的能力。     

产业动态

AMD苏州CPU封装测试厂落成3月2日,AMD在苏州工业园新落成的CPU封装测试厂举行开业典礼,庆祝AMD在华芯片生产工厂投产。新工厂的建立体现了AMD对中国的长期承诺,是AMD早在1996年在苏州投资设立闪存测试封装厂、投资中国市场战略的延续(该项设施于1998年完成)。新工厂目前主要测试封装第七代处理器AMD Athlon XP和AMD Sempron处理器。AMD苏州工厂计划在2005年第二季度开始,测试封装第八代处理器。(袁斌)民族知识产权保护迫在眉睫3月2日,北京金杜律师事务与朗科公司联合举办了“创新及民族产业知识产权研讨会”,并着重就新时期我…     

英特尔成都工厂第10亿颗芯片下线

近日，英特尔成都芯卷片封装测试厂‘第10亿颗芯片下线，标志着成都工厂的累计产量达到了全新的里程碑。同时，英特尔也隆重宣布英特尔中国西部地区分拨中心落户成部高新区，     

2013年全球智能机和平板收入将超消费电子市场

<正>据国外媒体报道,有关消费者口味如何转移到新的、更精彩的无线产品的一个显著迹象表明,全球智能手机和平板电脑工厂的收入今年将异军突起,其总量将超过整个消费电子产品(CE)市场的收入——这在历史上尚属首次。全球领先的信息分析公司IHS指出,全球媒体和PC平板电脑与手机(智能手机为主)原始设备制造商工厂的收入将在2013年达到3543亿美元。这一数字高出消费电子产品市场原始设备制造商工厂收入(3444亿美元)3%。     

爱立信索尼合并手机业务谋生路

全球第三大移动电话制造商爱立信(Ericsson)前不久宣布,与全球第二大消费电子制造商索尼(Sony)合并两家公司的手机业务,并成立一家管理手机业务公司,冀重振其手机业务及摆脱目前的经营困境。     

踩着不变的步伐

Inter增资上海芯片封装测试工厂二、三事10月中旬,Intel宜布向位于上海的半导体芯片封装测试工厂二期投资,新增投资额与一期投资额相同,也是夕以刃万美元.是什么因素促使Intel在     

Amkor与供应商联手突破RF生产测试技术

ＡｍｋｏｒＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ公司的ＭｉｃｒｏＬｅａｄＦｒａｍｅ封装用独特的技术处理ＲＦ及散热问题 ,再加上精密的引脚和低成本生产条件 ,自然成为业界焦点。一般生产测试过程中 ,生产商面对的最大难题是要在控制测试成本之余 ,仍以最快速度对高产量的小型表面封装进行高频测试。Ａｍｋｏｒ公司与测试接触器件制造商ＰｒｉｍｅＹｉｅｌｄＳｙｔｅｍｓ公司、接头专门制造商Ｐｌａｓｔｒｏｎｉｃｓ公司以及器件处理器制造商ＭｉｃｒｏＣｏｍｐｏｎｅｎｔＴｅｃｈ ｎｏｌｏｇｙ公司紧密合作 ,共同解决了以上难题。新的合作阵容能顺利配…     

英特尔成都工厂投产 董事长克瑞格·贝瑞特透露将向全球供货

英特尔公司董事长克瑞格·贝瑞特12月6日在成都宣布,英特尔在成都投资兴建的第一个封装与测试工厂正式投产。据悉,这次正式投产的是英特尔成都的一期工厂,投资额达2亿美元。投资额为1.75亿美元的二期高级封装与测试工程也正式启动,预计将于2007年投产。贝瑞特称:“英特尔成都工厂作为英特尔现有的全球半导体工厂网络的最新一部分,用了仅仅两年时间建成投产,也是目前英特尔建设发展最快的一个工厂。”他还透露该工厂将向全球供货,而非局限于中国及亚洲市场。英特尔方面介绍,成都工厂主要针对台式机市场生产芯片组及CPU等产品。英特尔目前已…     

浅谈RFID电子标签及卷到卷电子标签生产线

在RFID系统中,电子标签用量十分巨大。根据电子标签的不同用途,其材料组成和封装工艺也不同,电子标签一般分为硬体标签和柔体标签(又称柔性标签)。文章结合柔性电子标签封装工艺专门研制的卷到卷电子标签生产线,说明其前道倒封装(Flip Chip)电子标签生产线和后道层合模切电子标签生产线等两部分卷到卷电子标签生产线具有生产效率高、稳定性好等特点。     

莱特波特宣布推出突破性自动手机测试解决方案

近日,莱特波特(LitePoint)宣布面向手机产品制造商推出一款突破性解决方案,与传统的方法相比,该方案使设备制造商能够大幅度提高他们的产量。LitePoint IQvector软件是业界首款平行四路制造解决方案。该解决方案不仅能够提高产量,而且还因其全包设计可将测试开发周期从几个月缩短至数周。     

首尔半导体推出板上芯片直装式ZC系列LED封装

12月7日,首尔半导体推出板上芯片直装式(COB)直流(DC)LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-PowerLED封装研发而成,能够降低热阻,从而显著延长LED照明的使用寿命。此外,该系列还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。     

英飞凌助松下推双模手机

本报讯记者李勇报道10月10日,英飞凌科技股份公司宣布,松下移动通信有限公司最新上市的Softbank705P手机采用了该公司的GPRS/UMTS多媒体平台。GPRS/UMTS双模手机Softbank705P将在素以挑战和优质而著称的日本市场上市。该手机支持3G P PRelease99规范,并且成功通过了全球所有主要基础设施厂商和运营商的互通性测试和现场测试。这些成绩进一步巩固了英飞凌作为手机市场芯片和软件解决方案领先供应商的地位。据了解,英飞凌的可扩展平台MP-EU(EDGE/UMTS多媒体平台)包含手机所需的全部硬件和软件。手机制造商利用该平台可快速推出…     

两种方式上网 NEC DB7000评测

也许在大数人眼里,GPRS、手机上网有点高深莫测,而在两个月前,电信部门免费更换移动梦网卡,并推出了3种GPRS(General Packet Radio Service,通用分组无线业务)套餐,一下子使 GPRS热了起来。手机制造商为了顺应这个热潮,也推出了各式各样的 GPRS 手机。eWEEK(中国)实验室测试了 NEC 彩屏 GPRS 手机——DB7000,它支持GPRS Class8和 WAP 1.1.使这款手机具备了两种上网办式。DB7000随机提供了数据交换软件光盘和数据线。硬件安装很简单,只需把连线按相应的接口连接手机和电脑即     

ADI公司的SoftFone~芯片组为中国TCL移动通信公司的新型手机提供高级的媒体性能

眼本刊讯演美国模拟器件公司(AnalogDevices熏Inc熏纽约证券交易所代码:ADI)近日在马萨诸塞州诺伍德市发布ADI公司与中国手机制造商,TCL移动通信有限公司联合开发的首款GSM手机成功通过全球认证论坛(GCF)测试之后已经投入批量生产。ADI公司的许多高性能模拟信号和数字信号处理系列芯片能为手机提供高级的媒体性能,例如彩屏、照相机、游戏和多音调铃声,具有可选择的业务性能,例如JavaTM编程语言、语音辨识、免提操作和通用分组无线业务(GPRS)数据业务。这种新型手机使用了ADI公司的SoftFone誖基带处理芯片组和Otherllo誖直接变…     

“硬件中国造”续篇——Intel给我们带来了什么？

如果说“龙芯”的成功和我们还比较遥远的话，5月15日．Intel(中国)有限公司正式宣布：他们“已经开始从设在上海浦东新区外高桥保税区的封装和测试工厂发运Pentium 4CPU”（Intel官方新闻稿原文)，则让CPU的“中国造”和我们的距离看上去又近了一些。     

Cymbet EnerChip电池可用于纳米级可穿戴和物联网设备

正Cymbet公司在日前举行的物联网开发者大会(IoT DevCon)上,展示了用于各种可穿戴技术(WT)和物联网(IoT)设备的EnerChip可充电固态电池。EnerChip芯片级电池是全固态的,并且采用半导体工艺制造。EnerChip裸晶片电池可被直接集成到小型化的可穿戴技术和物联网系统级封装(SiP)产品之中,可采用标准连线键合或者带凸块的裸晶片附着机制。EnerChip电池也能够以标准的塑料封装方式、采用编带和卷盘方式供货,应用于标准的表面贴装技术(SMT)组装和回流焊工艺。EnerChip电池永     

超小封装的低压降线性稳压器

安森美半导体推出五款超小封装的低压降线性稳压器,适合于应用在电池供电的便携设备(如MP3播放器、手机、手持GPS系统、照相机及录像机)、家用电器(包括机顶盒及数字视频录像机)和网络/通信设备(服务器及路由器)。     

数字

25％ 美国国家半导体公司周三发布了业绩锐减的第三财季财报，并计划在全球范围内裁减1725名员工——约占员工总数的25％．关闭2座工厂其中包括位于苏州的芯片封装和测试工厂。     

AMD：对手来了

3月2日,江苏苏州。AMD董事会主席、总裁兼CEO海克特·鲁尔兹握住了苏州市市长阎立的手,AMD投资1亿美元在华建立的第一家CPU封装测试厂正式宣告落成。距离这家工厂约2小时车程的上海外高桥保税区,坐落着AMD的老对手--英特尔的芯片封装测试工厂。AMD将生产基地迁到与竞争对手相临的地域,标志着在中国这块全球最具吸引力的阵地上,两大芯片巨头已经进入了短兵相接的"巷战"阶段。     

联想选用德州仪器“LoCosto”单芯片平台开拓中国低成本手机市场

<正>2007年6月14日,德州仪器(T1)在北京宣布中国领先的手机制造商联想移动(LenovoMobile)为其最新推出的低成本多媒体手机产品系列选用了TI的"LoCosto"单