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采用SMIC0.18μm 1P6M混合信号CMOS工艺设计了10Gb/s限幅放大器。该放大器采用了带有级间反馈的三阶有源负反馈放大电路。在不使用无源电感的情况下,得到了足够的带宽以及频率响应平坦度。后仿真结果表明,该电路能够工作在10Gb/s速率上。小信号增益为46.25dB,-3dB带宽为9.16GHz,最小差分输入电压摆幅为10mV。在50Ω片外负载上输出的摆幅为760mV。该电路采用1.8V电源供电,功耗为183mW。核心面积500μm×250μm。 相似文献
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利用UMC 0.13 μm CMOS工艺设计了10 Gbit/s CMOS高增益限幅放大器.本次设计采用五级改进的Cherry-Hooper结构来提高电路的带宽增益积,运用两级输出缓冲来减少信号的上升下降时间.后仿真结果表明,在1.2 V的供电电压下,电路的功耗为70.8 mW,获得了58.7 dB的增益和9 GHz的-3 dB带宽.输入动态范围为46 dB(6 mVpp~1 200 mVpp)时,输出幅度保持在600 mVpp,上升下降时间(10%~90%)为29 ps.芯片的核心面积仅为285.8 μm×148.9 μm,总面积为665.3 μm×515.3 μm. 相似文献
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10GB/s光接收机前端限幅放大器设计 总被引:1,自引:0,他引:1
作为光接收机前端的关键部分,限幅放大器要求具有高增益、足够带宽以及较宽的输入动态范围。本文在0.18μm 1P6M CMOS工艺上设计了一种用于10Gb/s传输速率的限幅放大器。该限幅放大器的增益S21可达31dB,-3dB带宽为11.3GHz,在10GHz范围内S11、S22均小于-10dB。对于从10Vpp至1.5Vpp的较宽的输入动态范围,均可保持稳定的输出眼图。利用CMOS工艺中、多层金属互连线的顶层金属设计的共面带状线,可将放大器的工作频带扩展至10Ghz以上。 相似文献
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设计并实现了用于光纤用户网和千兆以太网光接收机的限幅放大器。电路采用有源电感负载来拓展带宽、稳定直流工作点 ,通过直接耦合技术来提高增益、降低功耗。测试结果表明 ,在从 5 m Vp- p到 5 0 0 m Vp- p,即40 d B的输入动态范围内 ,在 5 0 Ω负载上的单端输出电压摆幅稳定在 2 80 m Vp- p。在 5 V电源电压下 ,功耗仅为1 30 m W。电路可稳定工作在 1 5 5 Mb/s、62 2 Mb/s、1 .2 5 Gb/s三个速率上。 相似文献
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设计了一种用于SDH系统STM-64(10Gb/s)速率级光接收机中的BiCMOS放大电路,包括NMOS共栅-共源前置放大器和差分式BiCMOS主放大器;各个放大器中都引入了负反馈;并精选了元器件参数,采取了提速措施,以保证放大电路在低功耗下工作在10Gb/s或更高速率上.实验结果表明,所设计的放大电路在10Gb/s速率上,主放大器输入动态范围为42dB(3.2~500mV),50Ω负载电阻上的输出限幅约为250mV,小信号输入时的最高工作速率达到12Gb/s,放大电路可采用1.8~5.6V电源供电,平均功耗约为230mW,从而满足了光纤通信系统中的高性能要求. 相似文献
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设计了一种的低成本、低功耗的10 Gb/s光接收机全差跨阻前置放大电路。该电路由跨阻放大器、限幅放大器和输出缓冲电路组成,其可将微弱的光电流信号转换为摆幅为400 mVpp的差分电压信号。该全差分前置放大电路采用0.18 m CMOS工艺进行设计,当光电二极管电容为250 fF时,该光接收机前置放大电路的跨阻增益为92 dB,-3 dB带宽为7.9 GHz,平均等效输入噪声电流谱密度约为23 pA/(0~8 GHz)。该电路采用电源电压为1.8 V时,跨阻放大器功耗为28 mW,限幅放大器功耗为80 mW,输出缓冲器功耗为40 mW,其芯片面积为800 m1 700 m。 相似文献
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采用SMIC 0.18 μm CMOS工艺,设计了一种12路并行、每路工作速率为10Gb/s的光接收机前置放大器阵列,应用于高速芯片间的光互连.整个电路通过1.8V电压供电,采用RGC结构和有源电感并联峰化技术,单路中频跨阻增益为47.1dBΩ,-3dB带宽为8.9GHz.芯片工作时总的传输速率为120Gb/s. 相似文献
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SDH系统STM-16速率级CMOS限幅放大器 总被引:8,自引:1,他引:8
本文提出了用于 SDH系统 STM- 16速率级光接收机中主放大器的 CMOS限幅放大器的设计方法。此限幅放大器由输入缓冲、主放大单元、输出缓冲、偏置补偿电路四部分组成。当限幅放大器工作在2 .5 Gbit/ s时 ,输入动态范围为 49d B,5 0 Ω负载上的输出限幅在 80 0 m V,利用 3.3V电源供电 ,功耗约为 5 0 m W。 相似文献
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文章介绍了采用0.35 μm双极型互补氧化物半导体(BiCMOS)工艺制作的光纤通信用低功耗的1.25 Gbit/s限幅放大器,其电路采用3.3 V单电源供电,电路增益可以达到70 dB,功耗为20 mW,在27 dB的输入动态范围内,可以保持800 mV的恒定输出摆幅.整个芯片的面积为1.30 mm×0.75 mm. 相似文献
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2.5Gb/s和3.125Gb/s速率级0.35μmCMOS限幅放大器 总被引:1,自引:0,他引:1
采用了TSMC0.35μm CMOS工艺实现了可用于SONET/SDH2.5Gb/s和3.125Gb/s速率级光纤通信系统的限幅放大器。通过在芯片测试其最小输入动态范围可达8mVp—p,单端输出摆幅为400mVp-p,功耗250mW,含信号丢失检测功能,可以满足商用化光纤通信系统的使用标准。 相似文献
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摘要:基于南京电子器件研究所Φ76mm GaAs pHEMT工艺,研制了10Gb/s OEIC光接收机前端,并首次采用耗尽型PHEMT设计并实现了限幅放大器。借助模拟软件ATLAS建立并优化了器件模型,组成形式为MSM光探测器和电流模跨阻放大器,探测器带宽超过10GHz,电容约3fF/μm,光敏面积50×50μm2,整个芯片面积1511μm×666μm。限幅放大器采用无源电感扩展带宽,并借助三维电磁仿真软件HFSS进行模拟仿真。限幅放大器芯片面积1950μm×1910μm,在3.125Gb/s传输速率下,分别输入10mVpp和500mVpp,可以得到500mVpp恒定输出摆幅。 相似文献