GPS烧结对Mn-Zn铁氧体性能的影响

研究了气压烧结(GPS)对Mn-Zn铁氧体材料密度、磁性、晶体特性方面的影响.通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、金相分析(MA),发现气压烧结后样品虽然仍具有典型立方铁氧体尖晶石相结构,总气孔体积减小,但晶粒存在非均匀性长大,并且在晶粒内部存在少量气孔.样品性能检测结果表明气压烧结对材料密度、饱和磁感应强度、矫顽力有着明显改善,但却引起材料起始磁导率下降以及剩余磁感应强度的增加;在1400℃保温2.5 h,同时加10 MPa气压保温3.0 h烧结的Mn-Zn铁氧体材料的性能为p＞5.0 g.cm-3;μi3500～4000;B＞500 mT;Br＜130 mT;Hc＜4.0A·M-1;平均晶粒度 60～80 μm.     

真空烧结工艺参数对铜粉烧结性能的影响

研究了真空烧结中氢气还原条件、烧结温度和烧结时间等工艺参数对铜粉试样烧结性能的影响:并对不同工艺条件下铜粉试样的烧结性能进行检测与分析.结果表明:450℃x1.5 h氢气还原后真空中850℃烧结1.5 h为最佳烧结工艺;在此工艺条件下,试样的烧结密度为8.57 g/cm3,达到了理论密度的96.3%;抗拉强度为210 MPa,接近铸造铜材的抗拉强度.     

预混合工艺对铁基粉末冶金材料组织和烧结性能的影响

通过加入新型润滑剂制得Fe-2Cu-0.8C预混合铁基粉末,并制备了同成分机械混合粉末进行对比试验。对粉末流动性、松装密度以及压制性能进行了测试,并对烧结体的微观组织进行表征。结果表明:制备的预混合粉末流动性和松装密度均优于机械混合粉。当润滑剂加入量为0.6 mass%时,经600 MPa压力下压制所得的生坯密度为7.01 g/cm^3,烧结体密度为7.11 g/cm^3,批量压制时零件质量变化小于0.15%。通过预混合工艺,使得铜和石墨颗粒粘结到铁颗粒表面上,从而达到防止偏析和提高批次稳定性的目的。使用预混合粉末不仅提高了烧结体的尺寸精度和性能,同时可制备出更光洁的零件表面,进行形状复杂零件生产时更能体现出其在稳定性方面的优势。     

烧结工艺对羟基磷灰石组织及性能的影响

采用化学沉淀制备纳米羟基磷灰石(HA)粉体,用单向压缩方法将纳米HA粉体压制成型,用不同的烧结工艺制备致密HA。探讨了烧结温度、烧结时间、预制压力对致密HA压缩强度和弯曲强度的影响,同时研究了烧结过程中烧结温度影响HA晶粒长大的规律。结果表明纯HA理想的烧结温度在1100～1300℃之间;最佳的预制压力为200MPa;提高烧结温度和延长烧结时间有利于提高纯HA的压缩强度和弯曲强度;HA晶粒初始长大温度为900℃,温度小于1100℃时HA的晶粒长大速度较慢。     

不同制粉工艺对NiAlW粉末及涂层组织性能的影响

对大气雾化和真空大气雾化工艺制备的两种不同的NiAlW合金粉末,进行了粉末物性对比、粉末及粉末剖面结构的形貌对比、粉末化学成分对比,结果表明,真空雾化工艺制备的NiAlW合金粉末对比大气雾化工艺制备的NiAlW合金粉末具有更好的流动性、更高的松装密度、更好的球形度及更低的氧含量,粉末性能对比结果显示真空雾化工艺制备的粉末性能较好;采用大气等离子喷涂制备了涂层,分析了两种涂层SEM形貌和孔隙率,对比了涂层的显微硬度、结合强度和耐磨损性能。结果表明:用真空大气雾化工艺制备的NiAlW涂层孔隙率低、显微硬度低、结合强度高、耐磨损性好,显示出更好的综合性能。粉末初始形貌及化学成分的差异可导致喷涂层性能的差异,球形度好、氧含量低且杂质含量低的粉末经喷涂后更易形成高致密的涂层。     

烧结工艺对Cu-Cr复合材料性能的影响

研究了烧结温度和保温时间对Cu-1．5wt％Cr复合材料相对密度、电导率、硬度和抗弯强度的影响。结果表明,提高烧结温度和延长保温时间可提高Cu—1．5wt％Cr复合材料的相对密度（可达到96％）,降低电阻率,改善导电性,但同时会降低其硬度和抗弯强度。对上述性能变化的原因进行了分析。     

烧结工艺对TiAl基合金性能的影响

以粒径细小的Ti粉、Al粉为原料,采用无压烧结与热压烧结两种工艺制备了TiAl基合金材料,并分析了合金的性能。结果表明,不同烧结工艺合金中都存在孔隙,热压烧结的孔隙率较小,硬度为103.5 HV。两种烧结工艺下合金的相组成相同,合金在热压工艺的条件下性能更佳。     

烧结工艺对铈钨性能的影响

将APT一次还原得到的蓝钨通过固液掺杂加入铈元素,然后通过二次还原获得铈钨粉,通过200 MPa的压力等静压制成型,在中频炉内进行烧结,获得铈钨材料。利用SEM、能谱等分析手段对所制备的铈钨材料进行分析。对烧结温度和烧结保温时间对铈钨各项性能的影响进行研究。结果表明,烧结保温时间的长短对铈钨的密度几乎没有影响。受到晶界间的Ce O2颗粒阻碍,铈钨的硬度和晶粒尺寸在烧结保温时间增加达到4⁵ h之后的变化并不明显。铈钨材料的密度、硬度、晶粒尺寸随着烧结保温温度的增加而增加,超过2 200℃之后,烧结温度对铈钨的密度和硬度影响不大。Ce O2在铈钨内部起的作用是细晶强化和颗粒强化的综合,而非弥散强化。     

8YSZ制粉工艺对热障涂层性能的影响

主要研究了喷雾干燥、等离子球化(中空粉)和熔炼破碎法制备的8%Y2O3-ZrO2(8YSZ)粉末的特性及采用等离子喷涂工艺获得的对应涂层的性能.分析发现,粉末的特性与涂层性能有密切关系,其中,采用熔炼破碎法制备8YSZ粉末所获得的等离子喷涂涂层具有孔隙率低、热导率较高的特点;而采用喷雾干燥法制备8YSZ粉末所获得的等离子涂层常温下的热导率最低,仅为0.96 W/(m·K).     

烧结工艺对脱β层厚度及性能的影响

改变硬质合金烧结工艺控制的几个关键因素,通过测量合金的理化性能,利用扫描电镜分析合金的内部结构,研究了烧结气氛(真空,N_2)、烧结温度、烧结压力对硬质合金梯度结构和机械性能的影响。结果表明,对于含氮硬质合金的梯度烧结,适时引入一定量的氮气可抑制合金中含氮物质的早期分解,可用氮压来控制梯度增长速率,烧结气氛中氮气压力适宜控制在100～200 mbar;随着烧结温度的提高,合金的致密度和脱β层梯度厚度增加明显,合金抗弯强度增加;随着烧结压力的增大,合金脱β层梯度厚度变薄。     

粉末及烧结工艺对金属多孔材料性能的影响

进行了粉末、烧结气氛和烧结温度对支撑体孔径、透过性能影响的研究。结果表明,获得了支撑体材料的制备工艺窗口,原料粉末应选粒度≥100μm,烧结温度在1150~1300℃之间调整。环拉实验结果表明,氢气烧结样品的抗拉强度87.56 MPa,氢气+氯化铵活化烧结样品115.20 MPa,强度提高了30%。通过烧结温度对支撑体力学性能影响的研究,得到了支撑体致密度和力学性能之间的关系,可实现通过测试多孔材料的密度来预测多孔材料的强度。     

制粉工艺对贮氢合金电化学性能的影响研究

研究了干法、湿法和湿法加添加剂三种制粉工艺对贮氢合金电化学性能的影响 ,结果表明 :制粉工艺对合金粉末的表面形貌、粒度分布、氧含量均存在很大的影响 ,并影响到其电化学性能。当采用湿法制粉工艺时 ,贮氢合金电极的活化性能较干法制粉明显改善 ,若加入一定量的添加剂 ,活化性能进一步提高 ,第一次放电容量即达到2 78mAh·g-1,第二次放电容量达到合金电极的稳定容量 32 2mAh·g-1。湿法制粉对贮氢合金电极的循环稳定性能有一定的负面影响 ,这可能与贮氢合金粉末表面的氧化和细粉相对含量较多有关 ,然而 ,当加入一定量的添加剂以后 ,贮氢合金电极的氧含量得到有效的控制 ,3C充放循环稳定寿命达到 5 0 0次 ,与干法制粉工艺接近。     

烧结工艺参数对BeO陶瓷性能的影响

采用干压成型和还原气氛烧结的方法制备BeO瓷片,采用正交实验方法分析多种烧结工艺参数和不同烧结助剂对BeO瓷片烧结后组织性能的影响。结合X射线衍射和SEM等方法讨论评价BeO陶瓷较好的制备工艺。结果表明：添加复合助剂Fe2O3和MgO的瓷片热导率最高,且在相同掺杂条件下,随烧结温度的提高和保温时间的增长,BeO陶瓷的热导率也随之提高。在选择的4个影响因素中,烧结温度是增加BeO陶瓷相对密度及热导率的重要影响因素,在1680℃保温90min,添加复合助剂Fe2O3和MgO的瓷片室温热导率最高达186．3W／（m.K）     

浅析烧结工艺对金刚石锯片性能的影响

烧结工艺是金刚石圆锯片生产过程中的重要因素，直接影响着金刚石锯片的使用性能，本文通过不同烧结工艺的比较，来寻找一种适合于生产金刚石圆锯片的烧结工艺。     

高导NiZn铁氧体的微波烧结及其性能

采用微波烧结技术,在900～1000℃的低烧结温度下制备具有(Ni0.20Zn0.60Cu0.20)Fe1.98O4的NiZn铁氧体,并研究微波烧结对其显微组织及其性能的影响。研究表明:与传统烧结相比,微波烧结的烧结时间更短、烧结效率更高,其样品具有较高的烧结密度、粗大的晶粒和均匀的晶粒分布。通过使用微波烧结,可在980℃的低烧结温度下获得磁导率高达2000,而比损耗系数(tanδ/μi)仅为8.7×10-6(100kHz)的铁氧体。     

两步常压烧结工艺对氧化铝陶瓷制备及性能的影响

采用高纯度氧化铝粉为原料,高纯MgO为烧结助剂,通过两步常压烧结工艺制备出了致密度较高的氧化铝陶瓷。探究了第一步烧结温度T1、第二步烧结温度T2的保温时间以及烧结助剂MgO的添加量的工艺条件对氧化铝陶瓷的致密度、微观形貌和力学性能的影响。结果表明,提高T1温度和延长T2温度下保温时间均能提高样品的相对密度。而随MgO添加量的增加,样品的相对密度先增加后降低。较高的T1温度和长的保温时间均会使样品的晶粒尺寸变大。由于MgO作为第二相添加剂的钉扎作用,MgO的加入有利于晶粒尺寸的降低。较长的保温时间会促进样品晶粒的生长并伴随晶粒的Ostwald熟化,小晶粒逐渐消失而大晶粒数量增加,粒径分布的不均匀性增加。样品的强度取决于致密化程度和晶粒尺寸。对于短时间保温的样品,当T1温度较高时力学性能较为出色,但随保温时间的增加呈现出相反的趋势。MgO添加量的增加虽然对晶粒有一定的细化作用,但会导致致密度下降,因此样品的强度随MgO添加量的增加先上升而后略有降低。     

混合稀土金属对烧结碳素钢材料组织和性能的影响

本文就混合稀土金属对烧结碳素钢材料组织和性能的影响进行了探讨。实验表明:稀土能促使基体组织中珠光体数量增加,并使渗碳体分布均匀化。稀土能改善珠光体中渗碳体片的形貌。使渗碳体片呈球化趋势。适量稀土(0.7～1.0％wt)能提高材料的物理机械性能。     

烧结工艺对NiFeX合金性能和组织的影响

采用氢气/氩气气氛烧结和氩气气氛保护热压3种烧结工艺制备了3种不同成分的Ni基合金. 密度测试、金相、 XDR以及SEM和EDX分析显示 在氢气/氩气气氛下烧结时, NiFeCuAlSn和NiFeCuAlZn样品出现体积膨胀、密度下降和孔隙率增加现象; 通过气氛保护热压制备的样品致密度高且孔隙率低; Ni-Fe样品形成Fe*Ni固溶体, 而NiFeCuAlX(X=Zn/Sn)样品基体主要由细小的Ni3Al和较粗大的Ni及Fe*Ni组成, 其他元素均固溶于其中.     

制粉工艺对制备银/石墨电触头材料性能的影响

采用机械混粉、化学包覆粗石墨和球磨纳米石墨制备银/石墨混合粉，经冷压、烧结、复压工序，制备了AgC5触头材料。性能测试和组织分析表明：包覆纳米石墨纳米石墨工艺，制备得到了组织更均匀的银/石墨触头材料，同时，材料的电磨损性能有了较大的改善。