超深亚微米信号串扰分析

芯片设计进入深亚微米后,互连线效应(主要是信号串扰)对集成电路的影响越来越大。该文针对这种影响进行了分析,讨论了在不考虑耦合电容和考虑耦合电容的两种情况下噪声产生机理,建立了一个耦合电容分析模型,得出了噪声产生的原因,并提出了解决噪声的策略。根据设计实例并结合建立的模型,提出了实际芯片设计中有效地控制串扰的方法,取得了良好的效果。     

BGA焊点形态和布局对信号完整性的影响

为了研究BGA焊点形态和布局对反射和串扰的影响,基于三维全波电磁仿真软件HFSS,建立了BGA焊点的三维模型,研究BGA焊点的形态(高度、最大外径和焊点端口直径)以及布局对反射和串扰的影响。结果表明,随信号频率、焊点高度、焊点最大外径和焊点端口直径的增大,回波损耗增大;焊点的形态对相邻焊点串扰影响不明显;焊点串扰噪声受相邻焊点影响最大,对角线焊点次之。     

基于Hyperlynx的高速互连信号串扰分析

基于高速信号完整性理论,借助信号完整性分析工具Hyperlynx仿真软件,对高速PCB中造成信号串扰的多个因素进行仿真分析,并用该软件中的Board Sim模块对整板进行全局仿真和关键网络仿真分析.仿真结果表明,串扰随着线间距的增大而减小,当线间距是线宽的3倍以上时,两线间的串扰已经很小;串扰受信号频率的影响也比较大,随着频率的升高而变大;当耦合长度小于饱和长度时,串扰将随着耦合长度的增加而增加,但当耦合长度大于饱和长度时,近端串扰值将为一个稳定值;研究表明,合理的端接可以有效地减少传输线间的串扰.     

基于Protel DXP的信号完整性分析

本文详细介绍了信号完整性以及Protel DXP中的信号完整性分析工具,并阐述了如何采用DXP提供的分析工具改善电路设计的信号完整性。     

千兆POF收发器设计中的信号完整性分析

该文分析了650nm千兆塑料光纤收发器的电路设计原理,以及PCB设计中会出现的信号完整性问题.借助Cadence PCB SI仿真软件对650nm千兆POF收发器进行PCB设计中的信号完整性分析,对仿真结果进行分析,给出了阻抗失配及避免串扰的解决方案,对PCB的设计起到很好的指导作用.     

深亚微米工艺下互连线的串扰建模

深亚微米工艺下互连串扰问题成为IC设计中的“瓶颈”。在充分考虑互连线的电容耦合效应和电感耦合效应的前提下，提出了一种有效估算互连串扰噪声的方法。实验数据表明，该方法能有效估算各种工艺下的互连串扰，并能应用于不均匀互连线的情况，在效率和精度上达到了较好的折中。     

薄膜互连线形状参数对电迁移的影响

为了探究Au互连线的形状参数对互连线寿命的影响,在环境温度为150℃、加载电流为500mA的试验条件下,使用恒温箱同时对多种不同形状的样品进行加速寿命试验。结果表明:在此试验条件下,不同形状参数的互连线的失效模式相同,且皆为电迁移导致互连线出现断路;互连线与电极连接处的圆弧半径越大,电迁移导致的失效现象出现的越晚,对应的薄膜互连线的寿命也越长。     

铝和铜互连线的晶粒结构及残余应力研究

采用X射线衍射仪和扫描探针显微镜,观察和测量了分别由大马士革工艺制备的Cu互连线和由反应刻蚀工艺制备的Al互连线的晶粒结构和应力状态.大马士革工艺凹槽中的Cu互连线受到机械应力的影响,使Cu互连线的晶粒尺寸(45~65 nm)小于Al互连线的晶粒尺寸(200~300 nm);Cu互连线(111)的织构强度(2.56)低于Al互连线(111)的织构强度(15.35);Cu互连线沿线宽方向的应力σ22随线宽的减小而增加,即沉积态和退火态的Cu互连线的σ22由73和254 MPa(4μm线宽)分别增加到104和301 MPa(0.5μm线宽).Cu互连线和Al互连线的流体静应力σ均为张应力.Al互连线的主应力σ11、σ22和σ33随Al膜厚度的减小而增加.退火使Al互连线的σ11、σ22和σ33降低,表明Al互连线中的残余应力主要为热应力.     

温度对钢箱梁桥模态频率的影响

针对复杂模型的简化,对连续变截面钢箱梁桥进行了模态频率影响分析,提出了利用有限元计算来量化温度对复杂结构频率影响的方法.分析结果得出:环境温度主要通过使结构尺寸变化、使连续梁此种超静定结构产生次内力以及使结构材料的弹性模量发生改变这三种方式影响结构模态频率,其中结构尺寸变化的影响十分微小,可以忽略;环境温度对结构模态频率的影响程度主要取决于结构形式、材料、截面大小以及结构内力状态.模型分析显示:不同温度模式对结构变形和内力的影响差别很大;体系温差对变截面钢箱梁桥频率的影响主要是由弹性模量随温度的变化而引起的;主梁温度梯度对频率的影响体现在温度内力的改变上.     

温度对大型桥梁模态频率的影响研究

为了分析温度对大型桥梁模态频率的影响程度及规律,在桥梁的长期监测中,寻找一种直观、准确、具有可操作性的方法,以预测、滤除温度对模态频率的影响。以桥梁结构的温度及温差分布作为输入矢量,以模态频率作为输出矢量,建立了基于单截面温度分布和多截面温度分布的两个BP神经网络模型,进行拟合及预测效果的对比分析。结果发现,两模型均对模态频率进行了较好地预测、拟合,具有较强的泛化能力。基于多测面温度分布的神经网络模型,预测效果更好,平均相对偏差仅略大于千分之一。因此,温度分布、变化对桥梁模态频率有显著影响,BP神经网络模型能较好地拟合、预测频率随温度的变化,温度沿桥梁纵向分布的差异对模态频率的影响不可忽略。     

温度和应变频率对电流变体（ER）的力学参数的影响

通过对玉米粉／玉米油电流变体（ＥＲ）的力学参数测试，研究了电场强度（Ｅ）、温度（Ｔ）和应变频率（ｆ）对ＥＲ储能模量（Ｇ′）、耗散模量（Ｇ＂）及粘度系数（η′、η＂）的影响。实验结果表明：Ｇ′随Ｅ和ｆ的增大而增大；Ｇ＂随Ｅ的增大而增大，而随ｆ的变化具有峰值特征，最大值发生在１５～３０Ｈｚ之间；η′、η＂随Ｅ和ｆ的变化与Ｇ′、Ｇ＂的变化趋势相同；而温度的升高均使Ｇ′、Ｇ＂、η′和η＂值降低。     

信号延迟对SPWM变频器性能的影响

分析了ＳＰＷＭ信号开关延迟对变频器性能的影响，给出输出基波电压及谐波电压计算表达式，并讨论了电压调制系数及电机功率因数角对输出基波电压的影响；给出了转矩及转速脉动计算公式。实验结果表明，通过对ＳＰＷＭ信号开关延迟进行补偿，变频器输出基波电压提高，电流波形极大地改善，转矩及转速脉动减小。     

燃油温度对PDE性能的影响实验

在内径为110 mm的大管径爆震发动机模型上,以不同温度的煤油为燃料,空气为氧化剂,成功进行了脉冲爆震发动机(PDE)实验,并获得了爆震波;分别测试了在不同温度,相同频率下和相同温度,不同频率下,发动机性能(爆震波速、压力、起爆距离)的变化。实验发现燃油温度高低直接影响爆震效果,温度较高时,发动机较容易起爆,爆燃向爆震转变距离(Deflagration to Detonation Transition,简称DDT)缩短;在相同温度下,随着频率升高爆震波速下降。     

微带线返回路径非连续性对信号及噪声的影响

基于时域有限差分方法(Finite-Difference Time-Domain,FDTD),采用单轴各项异性介质完全匹配层为吸收边界条件,以高斯脉冲为激励源,在激励微带线与静态微带线内边缘间距不变,激励源及负载与微带线特性阻抗相匹配的情况下,对不同微带及返回路径宽度,不同介质基板厚度和相对介电常数的微带线,研究激励微带线激励端和负载端的信号完整性,静态微带线近端和远端的耦合噪声特征,微带线返回路径的非连续性对上述特征的影响以及返回路径非连续性参数改变时上述影响的变化.结果表明:微带线参数对信号完整性及耦合噪声有较大的影响,当返回路径具有非连续性时,其宽度的增加可改善信号的完整性,减小耦合噪声.     

热水采暖系统热媒温度对管道比摩阻的影响

本文根据Darcy-Weisbach和Colebrook公式计算分析了热水采暖管道中热(?)平均温度变化对管道比摩阻R的影响及程度。讨论了水温度变化时利用Colebrook近似公式计算管道摩擦系数λ和由此对计算R带来的误差。     

基于近似核DFT的多正弦信号快速检测和频率估计算法

基于近似核DFT,提出多正弦信号快速检测和测频校正算法,利用近似核DFT傅里叶系数实部或虚部系数内插构造频率校正项,以及实部或虚部最大值与平均值的比值确定检测门限,避免了常规插值校正和检测算法的复数运算,并实现了多正弦信号的非监督递归稳健检测。给出了算法的快速硬件实现原理,并对线性调频信号检测的适用性进行了讨论。仿真和硬件验证证实了算法的有效性。     

退火温度对FeCoNbVSiBCu合金高频性能的影响

研究了经不同温度退火后纳米晶合金(Fe0.5Co0.5)73.5Nb2V1Si13.5B9Cu1的磁化曲线及磁谱曲线.实验结果表明,(Fe0.5Co0.5)73.5Nb2V1Si1.5B9Cu1合金在460℃退火可获得良好的软磁性能.随退火温度的升高,纳米晶合金的畴壁钉扎场逐渐增加,初始磁导率降低,其截止使用频率却有明显提高.实验发现,经不同温度退火生成的纳米晶合金其在很宽的温度范围内基本保持不变,因此可以通过提高退火温度适当降低初始磁导率来提高纳米晶合金的截止使用频率范围.     

退火温度对FeCoNbVSiBCu合金高频性能的影响

研究了经不同温度退火后纳米晶合金（Fe0.5cO0.5）73．5Nb2V1Si13．5B9Cul的磁化曲线及磁谱曲线。实验结果表明，（Fe0.5Co0.5）73．5Nb2V1Si13．5B9Cul合金在460℃退火可获得良好的软磁性能。随退火温度的升高，纳米晶合金的畴壁钉扎场逐渐增加，初始磁导率降低，其截止使用频率却有明显提高。实验发现，经不同温度退火生成的纳米晶合金其在很宽的温度范围内基本保持不变，因此可以通过提高退火温度适当降低初始磁导率来提高纳米晶合金的截止使用频率范围。     

温度和相对湿度对印度谷螟生长发育的影响

研究了不同温度和相对湿度对印度谷螟不同阶段的生长发育历期和存活率的影响,组建了印度谷螟在不同温度下的试验种群生命表.结果表明温度对印度谷螟的生长发育有显著的影响,在25～32℃随着温度的升高,印度谷螟的生长加快,发育历期缩短,温度降低则生长发育明显减缓,而在35℃条件下,印度谷螟成虫的产卵期很短,且卵的孵化率很低,存活率为零.65%相对湿度下印度谷螟的生长发育历期和幼虫的存活率都要高于75%相对湿度条件下,而其他虫态存活率为75%相对湿度下高.在印度谷螟生命表中可看出,在25～32℃随着温度的升高,印度谷螟各虫态的存活率有所不同.幼虫期为28 ℃存活率最高,而卵期、蛹期和成虫期均在32℃温度下最高,在35℃各虫态存活率都最低,印度谷螟生长发育的最佳环境为温度32℃,相对湿度75%,不适宜环境是温度为35 ℃和65%的相对湿度.