磁控溅射TiN/Au–Cu复合薄膜的性能及其变色机理研究

以磁控溅射法在316不锈钢上制备了TiN中间层厚度约为0.7μm,表面Au–Cu合金层厚度约为0.2μm的玫瑰金色复合薄膜,并对其进行耐人工汗液腐蚀和耐磨损性能测试.结果发现,TiN层具有良好的耐磨损性能,但腐蚀试验后复合膜层发生了明显变色.采用光学显微镜、扫描电镜、能谱分析和X射线光电子能谱仪分析了复合薄膜的变色机理.结果表明,该玫瑰金色薄膜表面变色主要与Cu元素的氧化有关.     

电镀层厚度对软磁材料性能影响的研究

以大型电镀槽实际生产出的产品为对象,研究了电镀层厚度对软磁材料性能的影响.实验数据表明:1.在较小的电流密度和较慢的沉积速度(不超过工艺规范中电流密度值)的条件下,镀层厚度以铜层为2～8μm,镍层为15～25μm的防护性能较好;2.铜层厚度从2μm增至37μm,其矫顽力Hc值在0.01～0.15奥斯特(Oe)之间变化;3.铜层厚度在1.2～32.0μm,镍层厚度在35,0μm以下,对继电器的吸动电流、释放电流及复原压力无影响;4.铜层厚度<10μm,镍层厚度<50μm对点焊性能无影响.     

铜质电子产品表面化学镀锡研究

以电子产品常用的T2紫铜作为基体进行化学镀锡。通过改变沉积时间,制备了厚度为0.5～4.2μm的锡镀层。采用扫描电镜分析了锡镀层的微观形貌,采用电化学工作站测试了锡镀层的和紫铜的交流阻抗谱,对耐腐蚀性能进行比较。结果表明:紫铜表面化学镀锡后,其耐腐蚀性能得到改善。沉积时间对锡镀层的微观形貌和耐腐蚀性能有一定影响;随着沉积时间从3 min延长至70 min,锡镀层的微观形貌发生变化,耐腐蚀性能经历了先变好后变差的过程;沉积时间为55 min时制备的锡镀层中主要含有Sn、Cu和C元素,含量分别为89.48%、3.72%、6.80%,各元素均匀分布,其耐腐蚀性能最好。     

紫铜基体上组合电刷镀厚镍层的工艺

研究了快速镍、低应力镍刷镀时间对紫铜表面镍镀层的厚度、显微硬度及结合强度的影响。单层快速镍及单层低应力镍较适宜的刷镀时间为15～20min。采用15min快速镍与15min低应力镍交替组合刷镀镍,所得镍镀层的厚度、显微硬度及耐淬火次数分别达50μm、400HV及46次,镀层组织清晰而均匀,镀层与镀层之间、镀层与基体之间结合良好,符合理想厚镍镀层的性能要求。     

预镀镍时间对装饰铜合金化学镀镍基合金的影响

对装饰铜合金预镀Ni后再化学镀Ni–P合金、Ni–Mo–P合金或Ni–P/Ni–Mo–P合金,研究了预镀Ni时间对Ni–P合金和Ni–Mo–P合金镀层表面形貌、孔隙率和耐蚀性的影响,并对比了不同厚度组合的Ni–P/Ni–Mo–P合金镀层的性能。结果表明,预镀Ni有助于提高Ni–P合金和Ni–Mo–P合金镀层的性能,较佳的预镀Ni时间为5 min。当总厚度固定为20μm不变时,随内层Ni–P合金厚度增大,Ni–P/Ni–Mo–P组合镀层的各项性能均先改善后变差。当Ni–P合金和Ni–Mo–P合金厚度分别为14μm和6μm时,Ni–P/Ni–Mo–P组合镀层的耐蚀性最佳。     

玻璃纤维/环氧树脂复合材料表面金属化工艺研究

提出一种在玻璃纤维/环氧树脂复合材料表面化学镀镍的简化工艺,首先在复合材料表面引入含有镀镍短纤维的过渡层,复合材料与过渡层共固化成型。通过机械粗化、酸化、化学镀工艺成功地在玻璃纤维/环氧树脂复合材料表面沉积一层连续致密的Ni-P镀层。采用超景深显微镜观察化学镀后镀层的表面形貌,并采用SEM对镀层截面特征进行观测。系统地研究了化学镀时间、装载量对镀层表面形貌、镀层厚度与镀层沉积速度的影响规律,并测量了复合材料/镍镀层界面结合强度。试验结果表明,当化学镀时间为8 h、装载量为1.25 dm2/L时,镀层厚度能达到38.96μm,镀层结合强度达到8.45 MPa。     

AZ91D镁合金电镀Al-Zn复合镀层及耐蚀性研究

为了提高AZ91D镁合金的抗腐蚀性能,在其表面电镀Al-Zn复合镀层.研究了镀层的物相组成、微观形貌、结合力及抗腐蚀性能.结果表明,镀铝为中间层能得到较好的组织和性能,镀层表面为纯锌,镀Zn层分布致密均匀,镀锌层约6μm,中间铝层约4μm且组织疏松;电流密度3.5 A/dm2、电镀时间1 min时镀层具有较好的结合力与...     

碳钢表面铜-碳化硅纳米复合镀层的制备及其性能研究

在Q235碳钢表面先预浸镀铜,然后采用超声-电沉积方法获得Cu-SiC纳米复合镀层。研究了纳米SiC含量对纳米复合镀层表面形貌的影响,讨论了阴极电流密度、超声功率、温度和电沉积时间对复合镀层显微硬度的影响,获得了较佳的工艺条件:镀液中SiC纳米颗粒含量9g/L,阴极电流密度6A/dm2,超声波功率200W,镀液温度30°C,电沉积时间40min。在此条件下制备Cu-SiC纳米复合镀层,测试了镀层的结合力,并与普通铜镀层进行比较,研究了复合镀层的表面形貌、显微硬度以及在3.5%NaCl溶液中的电化学阻抗谱(EIS)。结果表明,所制备的复合镀层结合力良好,其表面颗粒尺寸在0.5～1.0μm之间(小于普通铜镀层的1～4μm),显微硬度和反应电阻分别为294.6HV和2446.5.cm2(大于普通铜镀层的162.0HV和1538.7.cm2)。Cu-SiC纳米复合镀层具有较好的机械性能和耐腐蚀性能。     

化学镀Ni–Sn–P和磁控溅射TiN对Mn–Cu合金耐腐蚀性能和阻尼性能的影响

分别对Mn–Cu阻尼合金表面化学镀1 h和磁控溅射2 h,获得了5.42μm厚的Ni–Sn–P合金层和1.43μm厚的TiN层。对比了Mn–Cu合金及其表面化学镀Ni–Sn–P合金和磁控溅射TiN后的微观形貌、元素组成、结构、耐蚀性和阻尼性能。结果表明,化学镀和磁控溅射都能提高Mn–Cu合金的耐蚀性,Ni–Sn–P合金镀层的耐蚀性最好。化学镀Ni–Sn–P合金能够在一定程度上改善Mn–Cu合金的阻尼性能,而磁控溅射TiN会使基体的阻尼性能轻微下降。     

镍−钨−碳化硅复合电镀层结合强度的影响因素

在Cr5钢表面电沉积制备了Ni-W-SiC复合镀层.通过单因素试验研究了基体的表面粗糙度,预镀层的种类和厚度,复合镀时的阴极电流密度,以及复合镀层厚度对其结合强度的影响,采用扫描电镜和能谱仪分析了拉伸试验后不同试样基体一侧的微观形貌和元素组成.结果表明,当基体表面粗糙度(Ra)为4μm,预镀1μm厚的纯Ni层后在电流密...