移动通信终端的高频片式电感器

近年来随着电子产品向高频化、高速化和小型化发展,要求元器件在适应实现高密度组装、表面组装技术方面得到极大的改进,片式元器件由于具有短、小、轻、薄、可靠性高等多种优点而被广泛采用。片式电阻、片式电容与片式电感是三种使用最多的片式无源元件。较之片式化电阻器和片式化电容器的快速发展、批量生产、迅速应用,由于电感元件结构复杂且受传统的绕线工艺限制,片式化的工艺难度较大,发展相对缓慢。国外自70年代起开始研制片式电感器,80年代初实现商品化。据日本机械电子工业振兴协会(EIAJ)调查,目前日本电感器的片式化率为52％,同期电容器、电阻器的片式化比例都超过了75％。     

电子元器件国内外现状、趋势及关键技术

1、世界现状 体积越来越小，电路密度越来越高，传输速度越来越快，新型电子元器件正在向片式化、微型化、高频化、宽频化、高精度化和集成化方向发展。     

新型片式元器件在移动通信领域的应用

本文从现代移动通信技术的市场需求和电子器件更新换代两方面，概括了新型片式元器件的发展动态，重点讨论移动通信用片式元器件小型化、高频化和精密调技术，以及微波介质天线等功能器件在蜂窝电话、GPS、W－LAN、蓝牙等移动通信系统的应用进展。     

电子元件创新发展举措

电子元件技术发展现状 世界现状：电子元件体积越来越小,电路密度越来越高,传输速度越来越快,新型电子元件正在向片式化、微型化、高频化、宽频化、高精度化和集成化方向发展。     

应用于EMI及ESD的新型片式元器件

进入21世纪,以数字式语音通信为代表的现代移动通信技术和以计算机与网络为核心的现代信息技术分别达到前所未有的新高度,进而呈现进一步融为一体的新趋势。兼具语音通信和电子邮件、证券、金融业务等数据通信以及PDA功能三位一体化的手机也已问世。WAP(Wireless Application Protocol)已进入商业化运行阶段。笔记本电脑、PDA等便携式终端通过调制解调器即可连接Internet。第三代移动通信最终将使高速率(2Mbps)无线传输的数据通信和多媒体通信实现真正的无缝漫游,全面推动现代通信与信息技术的个人化、移动化和全球一体化。顺应通信与信息终端的便携化、小型化与多功能化发展潮流,新型元器件呈现微型化、复合化、高频化、高性能化等趋势。片式元件的小型化、微型化与高频化     

片式钽电解电容器取得新进展

随着电子设备的小型化和个人化需求，人们正在追求电子部件的表面贴装技术（ＳＭＴ）和高性能化，同时开发小型化、低功耗、性能改善的产品等。片式钽电容器也在追求：（１）产品小型化、在同一尺寸下扩大所容纳的ＣＶ积（容量×电压）；（２）进一步改善高频交流特性（Ｅ...     

片式电感器的现状和发展趋势

电子设备的小型化和多功能化,以片式电感器提出了集成化、高品质因素、高工作频率的要求。本对片式电感器的国际发展方向和国内现状提出了阐述。     

小型化片式磁性元器件的发展状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,使?..     

世界电子元件现状与发展趋势

本文从世界电子元件有场现状为出发点；解析了目前世界电子元件技术发展的五个方向：片式化．小型化．复合化．高精度化，高性能化；分10大类论述了目前世界电子元件市场和技术发展趋势；最后，从全球经济一体化观点出发。阐述了目前世界电子元件产业发展特点。     

通讯用集总参数环行器/隔离器设计研究综述

阐述了通讯用集总参数环行器/隔离器的技术发展历程,讨论了几类常见集总参数环行器/隔离器设计方法,对各类方案的优劣进行了分析对比,详述了各类器件设计的技术要点。指出了通讯用集总参数环行器/隔离器当前应该发展的技术方向和亟需突破的关键技术,强调了小型化、宽带化和集成化设计的紧迫性。对高频集总参数环行器进行了低场设计验证,明确了在Sub6的高频段内可以实现集总参数环行器的设计制作。同时对宽带小型化集总参数环行器进行了探索,验证了中导对地串联LC的设计敏感性。     

2000年电子元件技术十大趋向——电子元件的发展方向:小型化、复合化、高精度、高可靠、低压化

随着电子技术的发展，电子元件的小型化、片式化、复合化、多功能化的发展趋势将进一步强化，电子元件的寿命将延长，精度将提高，成本将进一步降低，应用范围也将进一步扩大，生产自动化程度也将进一步提高。从目前到２１世纪初，各类元件均将以ＳＭＤ表面安装器件化为目标，并推进小型化、复合化、高精度、高可靠和低压化。１．电阻器继续向ＳＭＤ、高精度和小型化方向发展从目前到２１世纪初，电阻器将继续向超小型化、ＳＭＤ化、高精度、高电压方向发展。在整个电阻器领域，片式电阻器将成为主流产品，而其中１６０８又将成为片式电阻器…     

叠层片式电感的发展趋势

论述了叠层片式电感的发展趋势。指出高频电感应用领域扩大,使用频率不断提高;高频电感尺寸进一步小型化;集成化趋势方兴未艾; 大电流与高频磁珠需求不断增加。     

用于UPS的高频链逆变电源

逆变环节是实现UPS的关键技术,为了提高逆变电源的性能,高频链逆变电源以高频化、小型化、无噪声化的优点逐渐代替了传统的逆变电源。文中从电压源型和电流源型高频链逆变器的发展方面分析得出适合用于UPS的一种逆变电源——串联谐振电流源型高频链逆变。     

陶瓷电容器的发展方向

陶瓷电容器仍将在世界电容器市场上居主导地位,而片式电容器将主宰陶瓷电容器和钽电容器市场。小型化、大容量、高电压、高频率、抗干扰和阵列化仍将是陶瓷电容器发展的方向。1005型片式陶瓷电容器已流行,但0603型产品已上市,且0402型产品已在开发。目前,利用薄层和多层化（600-800层）技术以及内电极贱金属技术,     

小型化片式磁性元器件的市场和技术状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。 片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,致使电子产品制造方式发生了深刻变化,制造厂商希望所印刷电路板全部采用片式元器件。最近20来年,三大无源元件中的电阻器和电容器的片式化技术     

LTCC微波元件的结构模型研究与设计

LTCC技术是实现电子元器件小型化、片式化、高频化、集成化的新型关键技术,广泛用于元件、器件、基板、封装等领域,具有广阔的应用市场和发展前景。本文阐述了LTCC技术特点,并从LTCC微波电容、微波电感及微波滤波器方面对其结构模型设计进行了分析,提出通过合理集成可有效制作LTCC无源功能模块的思路。     

部委信息

我国信息产业在“十五”期间有关新型元器件的发展重点★ 以元器件产品升级换代、满足提高电子整机本地化率和扩大出口为目标，发展片式化、微小型化、多功能化的新型元器件产品，加强新型元器件和新型显示器件的开发，以适应新一代数字技术产品发展的需要。扩大生产规模，增加品种，提高产品技术和质量，扩大出口，使我国成为世界电子元器件的生产大国和出口大国。 ★ 新型元器件重点支持片式元器件、新型机电元件、光电子器件、电力电子器件、敏感元器件与传感器、混合集成电路、绿色电源、高频频率器件以及中高分辨率彩色显像管、新型投…     

小型化片式磁性元器件的市场和技术状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。 片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,致使电子产品制造方式发生了深刻变化,制造厂商希望所印刷电路板全部采用片式元器件。最近20来年,三大无源元件中的电阻器和电容器的片式化技术发展十分迅速,产品种类和规格日趋齐全,已达到大批量     

金属玻璃釉电阻器向小型化、片式化、阵列化方向发展

金属玻璃釉电阻器向小型化、片式化、阵列化方向发展高档民用电子产品对金属玻璃釉电阻器需求越来越多。中国国内市场由于金属玻璃釉电阻器制造商不多，供应短缺，因此已推动厂商扩大生产能力。内蒙古自治区鄂尔多斯电子元件厂将使其年产量达２亿只。中国台湾的Ｒａｌｅｃ...     

双π型RF EMIF的一种薄膜集成制造方法

基于双兀型电磁干扰滤波器(EMIF)的电路结构,借鉴了集成电路超微细加工技术,提出了与等平面超大规模集成电路工艺完全兼容的双兀型EMIF电路的薄膜集成制造方法.该方法可用于制作满足未来电子系统的高频化、小型化、轻型化和片式化信号处理EMIF电路的应用需求,改善双兀型EMIF电路的信号处理性能,还可将其与VLSI一起片上集成.