酚醛固化环氧基高介电常数覆铜板的研制

天线为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的趋势,电子产品中零件的设计也要朝此趋势发展。当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。文章采用酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂,采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率,可以应用于微带天线。     

高介电常数覆铜板的研制

通过对显介电常数的理论分析，用普通材料制成介电常数为106，介质损耗为0．0487，其它性能接近于FR-4的一种新型覆铜板。同时，本还介绍了提高埋置电容器容量的方法。通过理论分析和实验、检测，说明这种方法对提高电容量是非常有效的。     

高介电常数覆铜板在小型化微带天线中的应用

由于高介电常数覆铜板在小型化微带天线中的广泛、重要应用,本文对微带天线的小型化方法、微带天线的理论与设计和高介电常数覆铜板的制作进行了简要概述。     

活性酯固化环氧基高介电常数覆铜板的研制简

当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。采用活性酯作为环氧树脂的固化剂,活性酯固化剂分子中有两个或多个具有较高活性的酯基,可以同环氧树脂进行固化反应。在同环氧树脂反应时形成不含仲醇羟基的网架,所以固化后的环氧树脂具有低的介电损耗和吸水率。采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率。     

显介电常数在覆铜板研发中的应用

本文介绍了高密度互联中，提高埋置电容器容量的方法。通过理论分析和对产品进行检测，说明这种方法对提高电容量是非常有效的。     

高耐热型铝基覆铜板

该文分析了高耐热铝基覆铜板的研制思路,阐述了高耐热铝基覆铜板制作过程及其性能特点。     

高性能覆铜板

这里所指的高性能覆铜板，包括低介电常数覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热性覆铜板、积层法多层板用各种基板材料（涂树脂铜箔、构成积层法多层板绝缘层的有机树脂薄膜、玻璃纤维增强或其它有机纤维增强的半固化片等）。从这以后几年间（至2010年），在开发这一类高性能覆铜板方面，根据预测未来电子安装技术的发展情况，应该达到相应的性能指标值。     

低介电常数覆铜板的构成与特性

本文介绍覆铜板产品中的高频PCB应用中低介电常数的产品开发思路及相关产品特性指标。     

高Tg低εr覆铜板问世

本文阐述了制造高玻璃化温度(Tg)、低介电常数(εr)覆铜板的技术关键,提出了切实可行的工艺路线,产品 达到国际同类产品先进水平。     

覆铜板用厚铜箔产品的性能及其应用

介绍了覆铜板用厚铜箔的定义、应用特性以及厚铜箔覆铜板市场,并重点讨论了厚铜箔所需达到的关键性能,以及它与PCB加工性、品质提高的关系.     

PTFE在覆铜板中的应用

介绍了PTFE树脂的特性及其在覆铜板中的应用,阐述了PTFE覆铜板的主要种类,最后介绍国内PTFE覆铜板发展现状。     

基于离子研磨技术的覆铜板结构观察研究

在覆铜板的生产质量控制及各类型失效分析的过程中,切片分析一直是业内最普遍、最实用的分析手段之一。文章通过介绍一种高精度的切片研磨方法及具体实例,从不同的角度对离子研磨在覆铜板缺陷及质量控制中的应用进行分析。     

高导热挠性铝基覆铜板用环氧胶粘剂的研究

采用高导热填料球形氧化铝填充环氧胶粘剂,并添加了适量离子捕捉剂有效地控制有害离子的离子迁移,利用该胶粘剂粘接铝箔和铜箔制备成挠性铝基覆铜板。文章中探讨了环氧胶粘剂的热固化温度和时间、球形氧化铝含量对胶膜热导率的影响,通过显微镜测试了导热填料在胶粘剂中的分散均匀性,最后确定最优配方制备出一种综合性能优异的挠性铝基覆铜板。     

减少覆铜板皱纹的研究

覆铜板的铜箔皱纹缺陷会对PCB加工造成开路等严重缺陷，不能被PCB制造商所接受。根据皱纹的形态对其进行了分类，及对其产生的机理进行了分析和提出了部分改善方法，以提高CCL的制造合格率。     

聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板的卷曲及其模型

用直接涂覆聚酰胺酸于铜箔的方法制作了聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板,对无胶型挠性覆铜板发生卷曲的原因进行了分析推导,并建立了模型,用建立的卷曲模型公式成功地评估了挠性板的铜箔基材与覆于铜箔上的聚酰亚胺树脂的线性热膨胀系数之间的差值。文章还就聚酰亚胺的化学结构、聚酰亚胺薄膜的厚度及聚酰胺酸酰亚胺化工艺对卷曲程度的影响进行了初步分析和探讨。     

铜箔制程对CCL及PCB要求的应对

PCB和CCL行业的高速发展,对作为其基础材料的铜箔提出了更多要求。铜箔必须同时满足PCB和CCL的多项性能要求,这给铜箔生产商带来了严峻的技术挑战和难得的发展机遇。从铜箔生产制成控制原理、方法和实际管控等方面,讨论铜箔如何应对CCL和PCB高度发展要求。     

金属基板用高导热胶膜的研究

本实验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达2.67N/mm的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜可应用于金属基覆铜板上,并且具有2.45W/M·K热导率,1.05～1.1N/mm剥离强度,同时还具有较好的电气强度,耐热性。