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用椭偏光谱法测量了(35keV,1.0×10118cm-2)和(65keV,1. 0×1018cm-2)C+注入Si形成的SiC/Si异质结构.应用多层介质膜模型和有效介质近似,分析了这些样品的SiC/Si异质结构的各层厚度及主要成份.研究结果表明:注35keV C+的样品在经1200 C、2h退火后形成的SiC/Si异质结构,其β-SiC埋层上存在一粗糙表面层,粗糙表面层主要由β-SiC、非晶Si和SiO2组成,而且β-SiC埋层与体硅界面不同于粗糙表面层与β-SiC埋层界面;注65keV C+的样品在经1250 C、10h退火后形成的SiC/Si异质结构,其表层Si是较完整的单晶Si,埋层B-SiC分成三层微结构,表层Si与β-SiC埋层界面和β-SiC埋层与体硅界面亦不相同.这些结果与X射线光电子谱(XPS)和横截面透射电子显微镜(TEM)的分析结果一致. 相似文献
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用椭偏光谱法测量了 ( 35ke V,1 .0× 1 0 18cm- 2 )和 ( 65ke V,1 .0× 1 0 18cm- 2 ) C+ 注入 Si形成的 Si C/Si异质结构 .应用多层介质膜模型和有效介质近似 ,分析了这些样品的 Si C/Si异质结构的各层厚度及主要成份 .研究结果表明 :注 35ke V C+ 的样品在经 1 2 0 0℃、2 h退火后形成的 Si C/Si异质结构 ,其β- Si C埋层上存在一粗糙表面层 ,粗糙表面层主要由β- Si C、非晶 Si和 Si O2 组成 ,而且 β- Si C埋层与体硅界面不同于粗糙表面层与 β- Si C埋层界面 ;注 65ke V C+的样品在经1 2 50℃、1 0 h退火后形成的 Si C/Si异质结构 ,其表层 Si是较 相似文献
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本文中研究了O~+(200keV,1.8 ×10~(18)cm~(-2))和 N~+(180keV,4 ×10~(17)cm~(-2))共注入Si形成 SOI(Silicon on Insulator)结构的界面及埋层的微观结构.俄歇能谱(AES)和光电子能谱(XPS)的测量和研究结果表明:O~+和N~+共注入的SOI结构在经1200℃,2h退火后,O~+和N~+共注入所形成的绝缘埋层是由SiO_2相和不饱和氧化硅态组成;在氧化硅埋层的两侧形成氮氧化硅薄层;表面硅-埋层的界面和埋层-体硅的界面的化学结构无明显差异.这些结果与红外吸收和离子背散射谱的分析结果相一致.对这种SOI结构界面与埋层的形成特征进行了分析讨论。 相似文献
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用傅里叶红外吸收谱对不同热处理条件下的SOI样品进行了系统的分析,结果表明:对于190keV,1.8×10~(18)/cm~2N~+注入的样品,在低于1100℃的温度下退火可保持氮化硅埋层的无定形态,而~1200℃热退火则导致氮化硅埋层的结晶成核现象。对于200keV,1.8×10~(18)/cm~2O~+注入的样品,氧化硅埋层的形成是连续渐变的,注入的氧化硅埋层向常规的热氧化非晶态SiO_2转变的激活能为0.13eV。 相似文献
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本文报道了在SIMOX(Separation by IMPlanted Oxygen)薄膜材料上制备钛硅化物的研究结果。研究表明,不同厚度的SIMOX薄膜材料上都形成了均匀的TiSi_2,其薄层电阻为4.0—4.5Ω/□,上层Si中的载流子峰值浓度达2×10~(20)/cm~3,获得了一种TiSi_2/n~+-Si/SiO_2/Si的多层结构。形成TiSi_2后,As原子在上层Si中的分布与SIMOX薄膜厚度有关,当上层Si很薄时,As原子在上层Si与SiO_2埋层的界面上的堆积是明显的。 相似文献
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用大束流(50μA/cm~2)、高剂量(1.8×10~(18)/cm~2)的190keV N~+注入Si〈100〉中,然后在SiO_2覆盖保护下于1220℃退火二小时形成SOI结构.为了增加SOI材料上层单晶Si的厚度以应用于器件制作,将退火得到的SOI样品经化学处理后作外延生长.外延后获得的SOI材料,上层单晶Si厚度为0.8-1.0μm;Si_3N_4埋层的厚度为2800A;上、下Si-Si_3N_4界面陡峭.测试分析结果表明,利用N~+注入与气相外延生长能获得质量好的SOI材料. 相似文献
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把离子注入层设想成由50多层的微分薄层构成,用以研究BF_2~+的分子效应。我们在1.6—5.0eV光子能量范围内,测量了不同剂量也(3×10~(13)-5×10~(15)ion/cm~2),147keV BF_2~+分子离子77K注入硅以及相应的B~+、F~+注入硅样品的椭偏谱。由实验测得的离子注入样品的椭偏光谱、多层薄膜光学模型、有效介质近似理论(EMA)和计算软件,可分析离子注入硅的损伤分布、表面自然氧化物的非均匀性和界面组份。其分析结果与背散射沟道技术和透射电子显微镜的测定结果相一致。研究中发现,低温BF~2~+注入的损伤层和非晶层都首先在样品表面形成,与B~+、F~+注入损伤相比,BF_2~+注入存在显著的分子效应。 相似文献
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SIMOX薄膜材料的红外光谱特性和薄膜厚度的非破坏性测量方法 总被引:1,自引:0,他引:1
报道了 SOI材料薄膜厚度的非破坏性快速测量方法 ,详细地研究了 SIMOX材料的红外吸收光谱特性 ,求出了特征峰对应的吸收系数 .提出利用红外吸收光谱测量 SIMOX绝缘埋层厚度的非破坏性方法 ,并根据离子注入原理计算出表面硅层的厚度 .SIMOX薄膜的表层硅和绝缘埋层的厚度是 SOI电路设计时最重要的两个参数 ,提供的非破坏性测量方法 ,测量误差小于5% .在 SIMOX材料开发利用、批量生产中 ,用此方法可及时方便地检测 SIMOX薄膜的表层硅和绝缘埋层的厚度 ,随时调整注入能量和剂量 相似文献
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计算机技术和无线通信技术的发展以及数据通信的市场需求推动了以CDPD为代表的无线数据通信技术的迅速发展。CDPD是以数字分组数据技术为基础,以蜂窝移动通信为组网方式来配置的。它采用TCP/IP为基础的Internet协议,可视为Internet的延伸。优异的性能、强大的功能以及开放的系统平台使CDPD可适用多种业务,它将在“金卡”工程,现代化管理、电子商务和信息服务等领域大屏身手。 相似文献
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从寡头垄断市场结构角度来分析开源运动现象存在的内在实质原因,并对开源后的寡头领先企业和跟随企业对市场规模的影响和企业的决策行为选择进行深入分析,并对在这种环境下的各自的优势和劣势进行了对比分析,指出了对中国企业的借鉴作用。 相似文献
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与2G和3G网络相比,TD—LTE具有全面数据化和宽带化的特征,随着TD—LTE商用时间越来越近,移动面临着用户结构、业务结构和收入结构的变化。在此背景下,业务规划也随着业务结构的变化需要调整新的规划思路。本文通过TD—LTE背景下遇到的业务结构调整等新问题进行分析和探讨,同时抛砖引玉的提出业务规划中的变化和应对措施。 相似文献
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薛发 《电信工程技术与标准化》2002,(2):56-59
近20年来,通过大量冲,我国高层建筑钢结构技术巳发展到一个较高水平,科开生产、设计制造等巳逐步形成完整体系,高层建筑用H型钢的生产正在发展,钢管混凝土使用增多,尤其是符合我国国情的钢-混结构体系,在我国巳获得越来越广泛的应用,本将巳建成的几栋长途电信枢纽楼与国内类似的钢结构高层建筑进行了对比,建议长途电信枢纽楼应优先采用钢结构承重体系。 相似文献
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舰载雷达/电子战一体化系统是舰艇的重要组成部分,对对空/对海方面作战具有重要的战略影响。文中首先对美国海军的舰载电子装备进行了介绍;然后,分析了我军舰载雷达/电子战一体化系统的作战对象、作战使命,对我军舰载雷达/电子战一体化系统构架进行了探讨,对未来技术发展进行了展望。 相似文献
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管理信息系统开发平台的构建及实现 总被引:2,自引:1,他引:1
通过对B/S结构管理信息系统的特点分析,结合作者多个管理信息系统的开发经验。探讨了怎样才能快速高效的开发管理信息系统,那就是构建一个良好的开发平台,并给出了具体的架构的实现方案。 相似文献