多孔陶瓷材料的制备技术及应用

本文综述了近年来多孔陶瓷材料制备技术的研究现状及应用，多孔陶瓷性能特殊，应用广泛，并为生物医学等相关行业带来进步。     

高孔隙多孔陶瓷材料的制备工艺

从分析网状结构多孔陶瓷材料的孔隙形成机理着手，描述了高孔隙网状结构陶瓷材料的制备工艺。其中主要包括高孔隙纤维网状结构陶瓷材料的制备工艺及高孔隙泡沫陶瓷材料的制备工艺。     

多孔陶瓷材料

详细地综述了多孔陶瓷的类型、制造工艺、性能、用途及研究开发的必要性。     

有机泡沫浸渍法氧化铝多孔陶瓷制备研究

有机泡沫浸渍法是当前制备多孔陶瓷最为常见的一种工艺,因其可以制备出气孔分布均匀、气孔率超高、贯通且结构为三维立体网络状的多孔陶瓷。本文研究了添加不同种类以及不同含量的分散剂对α-Al2O3在悬浮液中稳定性的影响,结果表明当固含量为5 wt%时,选用阿拉伯树胶分散剂、且添加量为0.8 wt%时,α-Al2O3悬浮液的稳定性最佳。为了有效降低氧化铝陶瓷的烧结温度,通过实验研究选择的助烧剂质量比为2:1的Si O2/Cu O,添加量为3 wt%。使用气孔率分别为75%、80%、95%的有机泡沫模板,在固含量选取为30 wt%的悬浮液中浸渍后干燥,最后在1200℃烧结2 h,分别制备得到了气孔率为65%、72%、93%的多孔氧化铝陶瓷。     

多孔陶瓷材料的开发

比较详细地介绍了几种多孔陶瓷的制备方法并对它的性能进行了研究，提出了测定多孔陶瓷渗透性的方法。     

泡沫浸渍法制备氧化铝多孔陶瓷

采用泡沫浸渍工艺制备出了高孔隙率、高强度的氧化铝多孔陶瓷,研究了泡沫体的预处理方式以及烧成温度对多孔陶瓷性能的影响。扫描电子显微镜（SEM）结果显示：选用聚氨酯泡沫体作为成型骨架,并对其进行酒精浸泡和清水冲洗的预处理过程,最终制备的氧化铝多孔陶瓷具有很高的气孔率,且孔洞分布均匀,孔的连通性好,孔径在0.3-1 mm之间。陶瓷的最佳烧成温度为1600℃,此时陶瓷气孔率保持在67%以上,抗折强度为5.6 MPa。     

高温除尘用纤维多孔陶瓷材料的制备及性能

利用陶瓷纤维直径不同的特点,采用一步成形的方法制备具有梯度结构的纤维多孔陶瓷。采用扫描电镜(SEM)和金相显微镜对纤维多孔陶瓷的显微结构进行表征,并对影响材料性能的各种因素进行分析。结果表明:800℃烧成样品的抗折强度为6.7 MPa,气孔率最大达到76%,室温下空气流速为1 m/min时的过滤阻力为98 Pa,过滤阻力随着烧成温度的上升而逐渐下降。     

有机泡沫浸渍工艺——一种经济实用的多孔陶瓷制备工艺

有机泡沫浸渍工艺是制备高气孔率(70～90%)多孔陶瓷的一种有效工艺,并且此类多孔陶瓷具有开孔三维网状骨架结构.该工艺简单、操作方便,无需复杂设备,制造成本低,是一种经济实用并且具有广阔发展前景的多孔陶瓷制造工艺.本文详细介绍和分析了该工艺的关键步骤,并指出该工艺的研究在今后所面临的主要问题.     

多孔陶瓷材料的开发

比较详细地介绍了几种多孔陶瓷的制备方法并对它的性能进行了研究，提出了测定多孔陶瓷渗透性的方法。     

多孔陶瓷材料的制备研究进展

介绍了多孔陶瓷材料的分类、性能和应用,综述了多孔陶瓷的制备方法,并分析了不同制备方法的特点。     

多孔低介电氧化硅陶瓷材料的制备

采用氧化硅为原料,木屑作为造孔剂制备了多孔的氧化硅陶瓷材料。借助于气孔率测试、抗弯强度测试、介电性能测试和SEM测试手段分析了造孔剂和烧结助剂的添加量对材料性能的影响。结果表明:加入BN作为添加剂烧成的氧化硅抗弯强度最大可达到14.80MPa。加入木屑作为造孔剂制备的陶瓷可以形成明显的气孔,气孔率最高可达到48.40%,介电常数最低可以达到3.0。     

浅谈多孔陶瓷材料制备工艺技术

多孔陶瓷是一种新型陶瓷材料,由于其具有气孔率高、耐高温、抗化学腐蚀、热稳定性好等优良性能,而被广泛应用于众多领域。本文介绍了多孔陶瓷的制备工艺和特点;说明多孔陶瓷材料制备工艺技术存在的问题及发展方向。     

多孔碳化硅泡沫陶瓷的制备与表征

以碳化硅为主要原料,通过调整泥浆的粘度,采用有机前驱体浸渍成型法,在1400℃下烧制成了多孔碳化硅泡沫陶瓷。研究表明：样品断面孔呈三维立体网状,孔壁厚薄适宜,气孔较大且分布均匀,气孔率高,孔径在30μm以下,主晶相为SiC和SiO2,前驱体经过处理后,样品的抗折强度平均提高了0．615MPa,挂浆量也有所提高。     

低介电常数多孔氮化硅陶瓷材料的制备

采用有机泡沫前躯体浸渍工艺制备了低介电、低密度的氮化硅陶瓷。以氮化硅粉体为主要原料,制备粘度和流动性合适的水基料浆,并以软质聚氨酯泡沫塑料为载体,在真空状态下浸渍,然后在氧化气氛下排塑,在氮气气氛下烧结,得到了低介电常数的多孔氮化硅陶瓷材料。所制备的材料性能可达到：容积密度为0.12g/cm3、介电常数为1.15、介电...     

SiO2基复合多孔陶瓷载体的制备

以正硅酸乙酯、铝粉、硼酸为主要原料,采用溶胶—凝胶和有机泡沫浸渍法的复合工艺制备网眼多孔SiO2基复合陶瓷载体。通过TG-DTA研究了试样在热处理过程中的物理化学变化;通过XRD、SEM扫描电镜研究了烧结体的物相组成及其显微组织。研究表明:烧结体以方石英为主要晶相,其次是莫来石;随Al2O3含量的增多,莫来石晶相逐渐增多;烧结体中不仅有许多宏观孔,宏观孔及孔壁中还分布着大量微孔,其微孔、晶粒大小分布比较均匀,最可几晶粒大小为3.27μm左右。     

碳纤维长度以及添加量对碳化硅网状多孔陶瓷性能的影响

为提高有机泡沫浸渍法制备的碳化硅网状多孔陶瓷的抗折强度,采用碳纤维对碳化硅网状多孔陶瓷进行增强.研究了添加剂和碳纤维对碳化硅陶瓷浆料流变性能和触变性能的影响以及碳纤维长度和添加量对试样微观结构、气孔率、耐压强度、抗折强度的影响.结果表明:当分散剂-FS20添加量为0.1％(质量分数),增稠剂-CMC添加量为0.1％(质...     

多孔陶瓷材料的制备及性能研究

从分析网状结构多孔陶瓷材料的孔隙成形机理着手，描述了高孔隙网状结构陶瓷材料的制备工艺，包括高孔隙纤维网状结构陶瓷材料的制各，并分析了多孔陶瓷的力学性能及渗透性能。